[제20260819-TE-01호] 2026년 8월 19일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

IP 장벽 세운 글로벌 장비, 韓 부품과 특허전

(2026년 8월 19일, 전자신문, 박유민 기자)

[핵심 요약]

[1] 글로벌 장비사와 국내 부품사 간 특허분쟁 확대

램리서치가 비씨엔씨를 상대로 에지링 디자인권 침해소송을 제기한 가운데 CMTX·SHM·월덱스·플라텍·윌비에스엔티 등 국내 부품업체와도 특허·디자인권 분쟁을 진행 중

[2] 국내 부품사의 반도체 제조사 직접 공급 확대

국내 부품업체들이 글로벌 장비사의 대체품을 개발해 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 제조사 공급망에 진입하면서 애프터마켓 시장이 커지고 있으며 고객사도 조달처 다변화와 비용 절감을 위해 국산 부품 채택을 확대

[3] 식각장비 교체부품 시장에서 경쟁 심화

식각장비용 실리콘 부품 등 글로벌 장비사가 주도하던 시장에 국내 업체의 팹 직접 공급이 늘면서 애프터마켓 비중이 30% 수준까지 확대됐고 글로벌 장비사와 국내 부품사 간 이해관계가 충돌

[4] 특허분쟁 장기화가 국내 소부장 기업 부담

현재 램리서치와 국내 6개 업체 사이에서 8건의 특허·디자인 분쟁이 진행되고 있으며 소송이 장기화될 경우 중소·중견 소부장 기업의 비용 부담과 함께 제품 판매 중단이나 회피설계, 고객사 재승인 등의 부담으로 이어질 수 있음

[5] 정부 차원의 IP 전략 지원 필요성 확대

국내 소부장 기업이 개발 초기부터 특허침해가능성조사와 IP 전략을 충분히 수행하기 어려운 만큼 기존 IP-R&D 지원제도의 범위와 규모를 확대하고 대기업과 중소·중견기업 간 IP 협력 방안도 마련해야 한다는 업계 의견 제기