[제20260819-TI-01호] 2026년 8월 19일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

中, 엔비디아 AI칩에 빗장 풀었다

(2026년 8월 19일, 파이낸셜뉴스, 김경민 기자)

[핵심 요약]

[1] 중국, 엔비디아 H200 본토 반입 일부 허용

중국 정부가 엔비디아 첨단 AI칩 H200의 중국 본토 반입을 일부 허용했으며, 미국이 H200의 대중 수출을 허용한 데 이어 중국도 자국 AI 기업의 첨단 칩 확보를 위해 규제를 완화하는 움직임을 보임

[2] 바이트댄스·텐센트, 각각 약 1만개 반입

최근 몇 주 동안 바이트댄스와 텐센트가 각각 약 1만개의 H200을 중국 본토로 들여왔으며 다른 중국 기술기업들도 비슷한 규모의 물량을 확보할 것으로 예상됨

[3] 미국 승인 물량보다 실제 반입은 제한적

두 기업은 미국 정부로부터 각각 최대 10만개의 H200 구매 승인을 받았지만 중국 당국이 대부분의 물량을 중국 본토 밖에 두도록 요구하면서 실제 중국 내 반입 물량은 크게 제한된 상황

[4] 중국, 엔비디아 협력업체의 주문 재개도 허용

레노버 등 일부 엔비디아 협력업체가 중국 고객들에게 H200 탑재 제품 주문을 재개할 수 있다고 통보했으며 중국 당국은 본토 반입 허용 물량 외에 H200을 홍콩으로 보내 사용하는 것도 허용한 것으로 알려짐

[5] AI 경쟁력 확보와 자국 반도체 보호 사이의 절충

중국은 자국 AI 기업의 경쟁력을 유지하기 위해 미국산 첨단 칩 규제를 일부 완화하면서도 중국 반도체 산업을 보호하기 위해 반입 물량을 제한하는 방식으로 중국산 AI칩 육성과 최첨단 AI 모델 개발이라는 두 목표를 동시에 추진하는 모습