[제20260824-TM-01호] 2026년 8월 24일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

현대모비스, SiC 전력반도체 내재화 속도...독자 특허 확보하고 양산 조직 꾸려

(2026년 8월 24일, 전자신문, 함봉균 기자)

[핵심 요약]

[1] SiC 전력반도체 독자 기술 확보

현대모비스가 SiC 전력반도체 관련 핵심 특허를 잇달아 등록하며 차량용 반도체 내재화를 본격화하고 있으며 약 4년간 연구개발한 트렌치 소자 기술을 통해 전력 손실을 줄이고 칩 크기를 소형화하는 기반을 마련함

[2] 양산 최적화 전담 조직 신설

현대모비스는 온세미컨덕터 출신 인력을 영입하고 IGBT 양산기술최적화TFT를 신설해 IGBT와 SiC 전력반도체의 공정 수율을 높이고 품질을 안정화하는 등 양산 준비를 강화하고 있음

[3] 국내 파운드리와 양산 체계 구축

현대모비스는 Si 및 SiC 전력반도체를 자체 설계하고 국내 파운드리와 협력해 양산 체계를 구축하면서 모터·인버터·파워모듈·전력반도체로 이어지는 전동화 시스템의 수직계열화를 추진하고 있음

[4] 차량용 반도체 자립 전략 본격화

미국 실리콘밸리 연구 거점을 추진하고 차량용 반도체 포럼을 통해 국내 팹리스·파운드리 기업 및 기관과 협력 체계를 구축하는 등 중장기적인 차량용 반도체 자립 전략을 이어가고 있음

[5] 전동화 공급망 안정성 강화 기대

SiC 전력반도체는 전기차의 주행거리와 에너지 효율을 높이는 핵심 부품으로 해외 기업 의존도가 높은 분야인 만큼 현대모비스의 자체 설계와 양산망 구축이 가시화되면서 현대차그룹의 전동화 공급망 안정성이 강화될 전망임