[제20260825-TI-01호] 2026년 8월 25일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 6분 전
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'반도체 전용 곳간' 만든다…삼성·SK '메가프로젝트'에 정부 재정 가세
(2026년 8월 25일, 아주경제, 박진영 기자)
[핵심 요약]
[1] 반도체 특별회계 신설 추진
당정이 2027년도 예산안에 반도체 산업 지원을 위한 특별회계를 신설해 관련 사업에 안정적으로 재정을 투입할 수 있는 기반을 마련하기로 함
[2] 전력·용수 인프라에 정부 재정 집중
반도체 생산시설 투자에서 부담이 큰 전력·용수 확보를 위해 한국전력과 한국수자원공사에 정부가 출자하는 방안을 추진하고 R&D와 인재 양성 지원도 확대할 계획임
[3] 삼성·SK 대규모 투자 뒷받침
정부의 재정 지원은 삼성전자와 SK하이닉스가 추진하는 3대 메가프로젝트와 연계되며 삼성전자는 충남 아산 반도체 공장 증설에 다음 달 착수할 계획임
[4] 민간 투자와 기반시설 지원을 연계
정부는 기업이 생산시설 투자를 맡고 정부가 전력·용수 등 대규모 기반시설을 지원하는 방식으로 투자 효과를 높이겠다는 방침이며 업계와의 소통도 강화하고 있음
[5] 특별회계 규모와 지원 대상이 성패 좌우
AI 인프라 확대로 HBM 등 첨단 메모리 시장의 투자 경쟁이 빨라지는 가운데 업계는 특별회계의 구체적인 규모와 지원 대상, 기반시설 투입 재정 규모가 K-반도체 메가프로젝트의 성패를 좌우할 것으로 보고 있음
美 "메모리칩 현지 생산 해달라" 압박 지속…난감한 K반도체
(2026년 8월 25일, 뉴시스, 홍세희 기자)
[핵심 요약]
[1] 미국, 한국 반도체 기업의 현지 투자 압박 지속
미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스에 미국 내 메모리 반도체 생산기지 투자를 지속적으로 요구하고 있으며 최근에는 기업을 넘어 한국 정부에도 압박 수위를 높이고 있음
[2] 호남 반도체 클러스터 발표 이후 부담 확대
삼성전자와 SK하이닉스가 호남 반도체 클러스터 조성 계획을 발표한 이후 미국의 투자 압박이 더욱 거세지고 있어 국내 대규모 투자와 별도로 미국 투자를 추가해야 하는 기업 부담이 커질 수 있다는 우려가 나옴
[3] 해외 생산시설 확대 여부는 아직 신중한 입장
삼성전자와 SK하이닉스는 미국 등 해외 생산기지 확대에 대해 원론적인 입장을 유지하고 있으며 삼성전자는 텍사스 테일러 1공장 가동과 2공장 연내 착공을 추진하고 SK하이닉스는 미국·일본 등의 팹 건설을 검토하고 있음
[4] 미국의 압박이 통상 문제로 확대될 가능성
업계에서는 미국의 반도체 투자 요구가 개별 기업 차원을 넘어 정부 간 통상 문제로 확대될 가능성을 우려하고 있으며 최태원 SK그룹 회장도 향후 각국 정부 간 압박으로 이어질 수 있다는 취지의 발언을 내놓음
[5] 미국 투자 확대에 따른 국내 기업 부담 우려
TSMC와 마이크론 등이 미국 내 투자를 확대하는 가운데 국내 기업에 대한 추가 투자 요구도 이어질 것으로 예상되며 호남 대규모 투자 계획까지 발표된 만큼 기업의 투자 부담이 더욱 커질 수 있다는 업계의 우려가 제기됨
골드만삭스 "中 반도체, 10년 내 첨단 반도체도 수급 자립"
(2026년 8월 25일, 디지털타임스, 임재섭 기자)
[핵심 요약]
[1] 중국 첨단 반도체 공급 부족 크게 완화 전망
골드만삭스는 중국의 7나노 이하 첨단공정 웨이퍼 공급 부족률이 지난해 92%에서 2035년 34%까지 낮아질 것으로 전망하고 있으며 생산 확대 속도가 수요 증가를 크게 웃돌 것으로 예상함
[2] SMIC 생산능력 확대와 수율 개선
중국의 첨단공정 자립은 SMIC의 생산능력 확대와 수율 개선이 핵심 동력이 될 것으로 예상되며 첨단공정 수율도 올해 23%에서 2035년 75%까지 높아질 것으로 전망됨
[3] 중국 반도체 자급률과 투자 규모 증가
중국의 반도체 자급률은 수량 기준으로 2010년 38%에서 올해 6월 70%까지 상승했으며 반도체 자본 지출도 증가해 2030년 820억달러에 이를 것으로 예상됨
[4] CXMT, 중국 메모리 시장 영향력 확대 전망
골드만삭스는 CXMT가 생산능력을 확대하면서 2028년 중국 D램 수요의 약 50%, HBM 수요의 약 40%를 충족할 가능성이 있다고 전망함
[5] 첨단 장비 의존과 기술격차는 여전히 걸림돌
중국은 DUV 노광장비 등 핵심 반도체 장비를 해외에 의존하고 있으며 CXMT 역시 삼성전자·SK하이닉스보다 2~3세대의 기술격차가 있어 단기간에 격차가 크게 줄어들 가능성은 낮다고 골드만삭스는 분석함