[제20260902-TE-01호] 2026년 9월 2일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 6분 전
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한미반도체, 대만서 AI 반도체 '2.5D 패키징' 장비 대거 공개
(2026년 9월 2일, 뉴스1, 정윤미 기자)
[핵심 요약]
[1] 한미반도체, AI용 2.5D 패키징 장비 공개
한미반도체가 대만 ‘세미콘 타이완 2026’에서 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보이며 사업 영역 확대에 나섬
[2] 2.5D 패키징 장비 5종 선보여
FC 본더 3.5·FC 본더 75·2.5D TC 본더 40 C2S·C2W·120 등 5종을 공개했으며 이 가운데 4종은 이미 글로벌 파운드리와 OSAT 업체에 양산용으로 공급하고 있음
[3] AI 반도체용 패키징 시장 공략 강화
2.5D 패키징은 실리콘 인터포저에 GPU·CPU·HBM을 하나의 패키지로 통합하는 기술로 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB 등에서 활용이 확대되면서 관련 장비 수요도 커지고 있음
[4] HBM4와 차세대 HBM 장비도 함께 공개
한미반도체는 HBM4 생산용 ‘TC 본더 4’와 내년 출시 예정인 ‘와이드 TC 본더’도 소개했으며 와이드 TC 본더는 확대된 D램 다이를 적용한 HBM 생산을 지원해 메모리 용량과 대역폭 확대에 대응함
[5] 글로벌 첨단 패키징 장비 공급 확대 추진
한미반도체는 최대 350×350㎜ 크기의 실리콘 인터포저와 기판을 지원하는 장비 라인업을 바탕으로 글로벌 파운드리·OSAT 고객사를 확대하고 HBM뿐 아니라 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 시장에서도 입지를 넓힐 계획임
한미반도체, 대만 파운드리 기업에 패키징 장비 대량 공급…양산 라인 확보
(2026년 9월 2일, 전자신문, 이형두 기자)
[핵심 요약]
[1] 한미반도체, 대만 파운드리 양산 공급망 진입
한미반도체가 대만 파운드리 기업을 고객사로 확보해 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 본더를 공급하기 시작했으며 한국산 2.5D 장비가 대만 파운드리 양산 품질인증을 통과한 것은 이번이 처음임
[2] 2.5D 패키징 장비 공급량 두 자릿수 확보
계약 상대와 규모는 공개되지 않았지만 주문 물량은 두 자릿수 이상으로 알려졌으며 이번 공급을 통해 한미반도체의 2.5D 패키징 본더가 실제 양산 기준을 충족했다는 점에서 의미가 있음
[3] 고객 요구에 맞춘 5종 장비 라인업 구축
한미반도체는 다이 크기와 기판 규격에 대응하기 위해 FC 본더 2종과 TC 본더 3종 등 2.5D 패키징 장비 5종을 갖추고 있으며 대형 인터포저와 다양한 접합 방식까지 대응 범위를 넓히고 있음
[4] AI 가속기 확대로 패키징 장비 수요 증가
AI 가속기 수요가 늘면서 주요 파운드리의 패키징 처리능력이 빠듯해지고 있어 대만에서는 일부 공정을 ASE·SPIL·앰코 등 OSAT에 맡기는 사례가 늘면서 본딩 장비 수요도 함께 확대되고 있음
[5] HBM 넘어 시스템 패키징 장비 기업으로 확대
한미반도체는 연말 미국 법인 설립을 추진하며 HBM 외에도 파운드리 연계 패키징과 인텔 EMIB 관련 수요를 공략할 계획이며 이번 대만 양산 공급을 시스템 패키징 장비 사업 확대를 위한 중요한 레퍼런스로 확보함
CXMT의 HBM3E 생산, TC본더는 어디서 조달했나
(2026년 9월 2일, 아주경제, 조용성 기자)
[핵심 요약]
[1] CXMT, HBM3E 소량 생산 시작
중국 최대 D램 업체 CXMT가 HBM3E 소량 생산을 시작했으며 내년 생산 확대를 계획하고 있어 중국의 HBM 기술 추격이 예상보다 빠르게 진행되고 있음
[2] 중국 AI 반도체 업체들이 품질 검증 진행
생산된 HBM3E는 알리바바 산하 핑터우거와 중국 AI 반도체 업체 캠브리콘에서 퀄 테스트를 받고 있으며 테스트를 통과할 경우 이르면 2027년 출시 제품에 탑재하는 방안이 검토되고 있음
[3] 핵심 장비인 TC본더 조달 경로에 관심
HBM 생산에는 D램을 수직으로 적층하는 열압착 본더인 TC본더가 필수적인데 CXMT가 HBM3E 생산에 어떤 장비를 사용했는지가 주목받고 있음
[4] 한미반도체 장비를 사전 확보했을 가능성
한미반도체가 2024년 CXMT에 여러 대의 TC본더를 납품한 사실이 확인된 가운데 중국의 수출 통제가 강화되기 전에 장비를 확보해 이번 HBM3E 생산에 활용했을 가능성이 제기되고 있음
[5] 장비 사용 여부는 공식 확인되지 않아
다만 현재 HBM3E 생산라인에서 한미반도체 장비가 실제 가동되고 있는지는 확인되지 않았으며 CXMT와 한미반도체 모두 관련 문의에 논평하지 않고 있음