[제20260907-TM-01호] 2026년 9월 7일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

삼성 파운드리, HBM4 확대 총력…4나노 캐파 절반이 '베이스 다이'

(2026년 9월 7일, ZDNet Korea, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성 파운드리, 4나노 절반 이상 HBM4에 투입

삼성전자 파운드리가 4나노 생산능력의 50% 이상을 HBM4용 베이스 다이 양산에 할당하며 하반기 글로벌 빅테크향 HBM4 공급 확대에 대응하고 있음

[2] HBM4 공급 확대에 맞춰 웨이퍼 투입 증가

삼성전자는 3분기부터 HBM4 공급을 본격 확대할 계획으로 올해 중반부터 베이스 다이 생산을 위한 4나노 웨이퍼 투입량도 크게 늘리고 있음

[3] 월 1만5000장 수준의 베이스 다이 생산

삼성전자의 4나노 생산능력은 월 3만장 내외로 추산되며 이 가운데 약 절반이 HBM4용 베이스 다이에 투입되는 것으로 관측됨

[4] 베이스 다이 중요성 확대

베이스 다이는 HBM의 코어 다이 아래에서 메모리와 시스템반도체 사이의 데이터 전송을 지원하는 핵심 칩으로 HBM 세대가 진화할수록 중요성이 높아지고 있음

[5] HBM4 매출 확대 목표에 청신호

삼성전자는 하반기 HBM4 매출이 전체 HBM 매출의 60%를 크게 웃돌 것으로 전망하고 있어 베이스 다이 생산 확대가 HBM 사업 성장에 긍정적으로 작용할 것으로 평가됨