[제20260908-TM-01호] 2026년 9월 8일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

세미파이브, 하이퍼엑셀 데이터센터용 AI 칩 양산…"삼성 4나노 첫 적용"

(2026년 9월 8일, ZDNet Korea, 전화평 기자)

[핵심 요약]

[1] 세미파이브, 하이퍼엑셀 AI 가속기 양산

세미파이브가 하이퍼엑셀의 데이터센터용 LLM 추론 가속기를 삼성 파운드리 4나노 공정으로 대규모 양산하며 삼성 4나노를 적용한 첫 대규모 양산 사례를 확보함

[2] 500㎟ 이상 초대면적 빅다이 칩 적용

해당 칩은 500㎟ 이상의 초대면적 빅다이 제품으로 발열·전력·수율 관리가 까다로운 만큼 세미파이브가 설계부터 패키징과 테스트, 양산까지 일괄 수행함

[3] 개발에서 반복 양산 구조로 전환

이번 양산을 통해 세미파이브는 단발성 개발 중심에서 벗어나 반복적인 매출을 창출할 수 있는 양산 파이프라인을 구축했으며 데이터센터용 가속기까지 양산 제품군을 확대함

[4] 상반기 신규 양산 수주 423억원 기록

세미파이브의 올해 상반기 신규 양산 수주액은 423억원으로 지난해 연간 수주액의 2배를 넘어섰으며 2분기 수주에서 해외 비중도 45%를 기록함

[5] AI 추론 시장 확대에 따른 수요 증가

세미파이브는 AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 전환되면서 데이터센터용 ASIC 가속기 수요가 증가하고 있다고 평가하며 대면적 칩의 최선단 공정·턴키 양산 역량을 기반으로 성장세를 이어갈 계획임