[제20260911-TE-01호] 2026년 9월 11일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

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"레고처럼 조립"…반도체 테스트 소켓 상식을 뒤집은 ISC

(2026년 9월 11일, 한국경제, 이광식 기자)

원문보기: https://www.hankyung.com/article/202609118238i

[핵심 요약]

[1] ISC, 모듈형 대형 테스트 소켓 공개

ISC가 여러 모듈을 조립해 하나의 대형 테스트 소켓을 만드는 ‘와이더맥스(WiDER-Max)’를 공개하며 AI 반도체용 초대형 패키지 검사 시장을 공략함

[2] 최대 180×120㎜ 패키지까지 대응

기존 양산 소켓의 최대 크기인 120×120㎜를 넘어 최대 180×120㎜급 패키지를 지원하며 향후 240㎜급까지 대응 범위를 확대할 계획임

[3] 패키지 구조에 따라 유연하게 맞춤 설계

검사 대상의 크기와 칩 배치, 내부 구조에 따라 모듈별로 설계를 달리할 수 있어 대형·복잡 패키지에 필요한 검사 조건을 유연하게 적용할 수 있음

[4] 워페이지 대응으로 검사 안정성 확보

대형 패키지에서 발생하기 쉬운 휘어짐에 대응해 위치별 접촉 높이를 조절하는 모듈러 단차 제어 기술을 적용, 접촉 불량을 줄이고 검사 정확도를 높이는 방식임

[5] GPU·ASIC·HBM 등 AI 반도체 시장 겨냥

ISC는 와이더맥스를 GPU·CPU·ASIC·HBM을 비롯해 칩렛과 HBM이 결합된 첨단 패키징 제품까지 적용하며 AI 데이터센터용 테스트 소켓 시장을 확대할 계획임