[제20260914-TE-01호] 2026년 9월 14일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

이도윤

8분 전

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한미반도체 패키징 장비…머스크 '테라팹'에 공급

(2026년 9월 14일, 한국경제, 이광식 기자)

[핵심 요약]

[1] 한미반도체, 테라팹에 패키징 장비 공급

한미반도체가 머스크가 추진하는 테라팹과 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비 공급 계약을 체결하며 국내 후공정 장비업체 최초로 테라팹 공급망에 진입함

[2] 테라팹, 2029년 가동 목표 초대형 생산기지

테라팹은 AI 반도체의 로직·메모리부터 패키징·테스트까지 아우르는 수직계열화 생산체계를 구축하며 최대 1190억달러 규모의 투자를 추진하고 있음

[3] 미국 후공정 공급망 다변화 기대

미국 반도체 기업들이 후공정의 상당 부분을 대만 업체에 의존해온 가운데 AI 반도체 수요 증가와 미국의 공급망 내재화 정책으로 국내 패키징 장비업체의 미국 시장 진출 기회가 확대될 것으로 전망됨

[4] 후속 장비 공급 가능성도 거론

한미반도체는 이번 공급을 계기로 테라팹과 거래 품목 확대를 논의 중이며 AI 반도체용 HBM 제조에 필요한 TC 본더 공급 가능성도 거론되고 있음

[5] 머스크 AI·우주항공 생태계와 접점 확대

한미반도체는 지난 6월 스페이스X 주식 매입에 500억원을 투자하는 등 머스크의 AI·우주항공 생태계와 협력을 확대하며 새로운 반도체 장비 시장 진입을 추진하고 있음

(2026년 9월 14일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 큐빅셀, TGV 전주기 검사 장비 개발

큐빅셀이 홀로그래피 기반 광학기술을 적용해 유리기판 TGV의 레이저 가공부터 식각과 구리 충진까지 전 공정을 검사할 수 있는 장비를 개발함

[2] 유리 내부 미세균열까지 비파괴 검사

자체 기술인 FSH를 활용해 기판을 자르거나 별도 전처리하지 않고 TGV 내부의 마이크로 크랙을 마이크로미터 단위로 검출할 수 있음

[3] 레이저 가공 단계부터 불량 예측

레이저 가공 상태를 전수 검사한 뒤 식각 후 비아홀 형상·치수와 연계해 분석함으로써 최종 불량 가능성을 사전에 파악하고 공정 조건을 조정할 수 있도록 설계함

[4] 대면적 유리기판 검사 속도 향상

FSH 모듈 4개를 병렬 구성한 장비 기준 최대 515×515㎜ 유리기판을 30분 이내 검사할 수 있으며 AI 기반 결함 분류 기능도 결합하고 있음

[5] TGV 수율·생산성 개선 목표

레이저 가공부터 최종 TGV까지 품질을 연계 관리해 불필요한 식각 공정을 줄이고 제조시간과 비용을 낮추면서 유리기판 수율을 높이는 것이 핵심 목표임