[제20260920-TI-01호] 2026년 9월 20일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
AI 속도조절론에도…"올해 반도체시장 1.6조달러로 성장 가속"
(2026년 9월 20일, 연합뉴스, 임성호 기자)
[핵심 요약]
[1] 올해 글로벌 반도체 시장 1.6조달러 돌파 전망
한국수출입은행 해외경제연구소가 올해 세계 반도체 시장 규모가 1조6000억달러를 넘어설 것으로 전망하며 기존 2분기 전망치보다 60% 상향 조정함
[2] 메모리 시장이 성장세 주도
올해 메모리 반도체 시장은 약 8865억달러로 지난해보다 4배 성장하고 전체 반도체 시장에서 차지하는 비중도 약 30%에서 55%로 확대될 전망임
[3] D램·낸드 가격 급등이 전망 상향 배경
지난달 말 범용 D램 가격은 1년 전보다 4.4배, 낸드는 9배 상승했으며 이에 따라 올해 D램 시장은 5190억달러, 낸드 시장은 3600억달러 규모로 전망됨
[4] 추론 확산으로 낸드 역할도 확대
AI 시장의 중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 대규모 데이터를 저장할 수 있는 낸드의 중요성이 커지고 있으며 D램과 HBM뿐 아니라 낸드 수요도 함께 확대될 것으로 전망됨
[5] 2030년 반도체 시장 2조달러 전망
메모리 가격이 내년 이후 안정되더라도 AI에 따른 구조적 수요 증가와 빅테크의 장기공급계약 확대 등에 힘입어 세계 반도체 시장은 2030년 약 2조달러까지 성장할 것으로 전망됨
GPU·HBM만 AI 특수 아니다…삼성전기, '전기 잡는 MLCC' 2.5조 수주 눈앞
(2026년 9월 20일, 아주경제, 조성준 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성전기, AI용 MLCC 2.5조원 수주 눈앞
삼성전기가 이달 초 체결한 1조722억원 규모 계약에 이어 약 7000억원 규모의 AI 서버용 MLCC 장기공급계약을 논의하면서 관련 수주가 약 2.5조원에 이를 전망임
[2] AI 서버, 일반 서버보다 MLCC 10배 이상 탑재
고성능 AI 서버는 안정적인 전력 공급을 위해 일반 서버보다 MLCC를 10배 이상 탑재하며 AI 칩 성능이 높아질수록 MLCC 수요도 증가하는 것으로 나타남
[3] 차세대 AI 서버의 MLCC 탑재량 급증
트렌드포스에 따르면 특정 고용량 MLCC의 차세대 AI 서버 보드 탑재량이 기존 1440개에서 1만544개로 632% 증가했으며 엔비디아 베라 루빈 플랫폼도 일부 제품의 탑재량이 늘어남
[4] 삼성전기, AI용 생산·연구개발 투자 확대
삼성전기는 부산사업장을 AI 데이터센터용 고부가 MLCC와 고성능 패키지기판의 핵심 생산·연구개발 거점으로 육성하기 위해 2040년까지 약 15조원을 투자할 계획임
[5] AI 관련 장기계약 4조원 돌파 전망
삼성전기는 글로벌 빅테크와 반도체 기업 등 10여 곳과 장기계약을 맺고 추가 협의를 진행 중이며, 실리콘 커패시터와 AI 서버용 MLCC 계약을 합친 AI 관련 장기계약 규모가 4조원을 넘어설 것으로 전망됨
CXMT, 5세대 D램 공정으로 첫 양산 “웨이퍼당 칩 수 50%↑…전력효율 개선”
(2026년 9월 20일, 서울경제, 이완기 기자)
[핵심 요약]
[1] CXMT, 5세대 D램 G5 플랫폼 양산
CXMT가 제5세대 D램 공정인 ‘G5 플랫폼’ 양산을 공식화하며 이전 세대보다 집적도와 생산 효율을 높임
[2] 웨이퍼당 칩 생산량 50% 이상 증가
8Gb 기준 웨이퍼당 잠재 다이 수가 4세대보다 최소 50% 늘었으며 전력 효율도 개선했다고 밝힘
[3] 11.95나노 활성영역 반피치 적용
G5 플랫폼은 활성영역 반피치를 11.95나노까지 줄이고 쿼드러플 패터닝을 적용해 미세 회로 구현과 집적도 향상을 추진함
[4] 24Gb LPDDR5X 양산 시작
G5 플랫폼을 기반으로 기존 16Gb보다 용량이 50% 늘어난 24Gb LPDDR5X 제품 2종의 양산을 시작함
[5] 글로벌 D램 시장 점유율 4위로 확대
CXMT는 올해 2분기 글로벌 D램 매출 기준 점유율 9.5%를 기록해 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 이어 4위에 올라섬