[제20260920-TM-01호] 2026년 9월 20일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

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삼성전자, 내년 HBM4·4E 생산 2배 늘린다

(2026년 9월 20일, 서울경제, 서종갑 기자)

원문보기: https://www.sedaily.com/article/20093074?ref=naver

[핵심 요약]

[1] HBM4·HBM4E 생산량 최소 2배 확대

삼성전자가 내년 HBM4·HBM4E 등 HBM4 계열 생산량을 올해보다 최소 2배 이상 늘릴 것으로 전망됨

[2] 글라스 캐리어 세정 물량 2.5배 증가

HBM 웨이퍼를 지지하는 글라스 캐리어 외주 세정 물량을 올해 월 2만 장에서 내년 월 5만 장으로 확대할 계획임

[3] HBM 월 웨이퍼 투입량도 확대

삼성전자의 HBM 생산 규모는 월평균 웨이퍼 투입량 기준 올해 약 18만 장에서 내년 약 25만 장으로 늘어날 것으로 업계에서 보고 있음

[4] HBM4 계열 비중 80%까지 확대 전망

HBM4 계열 출하 비중은 올해 40% 안팎에서 HBM4E 양산이 본격화되는 내년 약 80%까지 높아질 것으로 전망됨

[5] 고적층 제품 중심으로 생산구조 전환

HBM4와 HBM4E는 12단 이상 고적층 제품이 중심인 만큼 웨이퍼 박막화와 휨 제어가 중요해지며 삼성전자는 고부가 HBM 중심으로 생산을 확대하는 흐름을 보이고 있음