[제20260922-TE-01호] 2026년 9월 22일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

---

한미반도체, HBM 넘어 AI 패키징 시장 공략…'FC 본더 75' 첫 공급

(2026년 9월 22일, 파이낸셜뉴스, 이주미 기자)

원문보기: https://www.fnnews.com/news/202609221031155525

[핵심 요약]

[1] FC 본더 75 첫 출하

한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징용 ‘FC 본더 75’를 글로벌 고객사에 처음 출하함

[2] 대형 인터포저 패키징 지원

FC 본더 75는 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저를 처리하며 대형 다이와 여러 반도체 칩을 하나의 패키지에 집적하는 데 활용됨

[3] AI 반도체 패키징 장비 수요 확대

CPU·GPU·HBM 등을 하나의 패키지에 결합하는 2.5D 패키징 중요성이 커지면서 파운드리와 OSAT를 중심으로 고사양 장비 수요도 확대되는 추세

[4] 2.5D 패키징 장비 라인업 확대

한미반도체는 FC 본더 3.5와 2.5D TC 본더 40 C2S·C2W를 출시했으며 ‘2.5D TC 본더 120’도 출시할 예정

[5] 미국 현지 법인으로 글로벌 공급 확대

한미반도체는 10월 설립 예정인 미국 현지 법인 ‘한미USA’를 기반으로 글로벌 고객 접점을 넓히고 첨단 패키징 장비 공급을 확대할 계획