[제20260927-TI-01호] 2026년 9월 27일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
미중 회담서 빠진 반도체 합의…K메모리 '안도 반 긴장 반'
(2026년 9월 27일, 이데일리, 최오현 기자)
[핵심 요약]
[1] 미중 정상회담서 반도체 합의 빠져
미국과 중국은 정상회담에서 AI 위험과 편익을 논의할 양자 채널을 마련하기로 했지만 첨단 반도체 기술 경쟁과 수출통제에 대해서는 별도 합의를 하지 않음
[2] 국내 업계, 단기 충격은 피했다는 분위기
반도체를 둘러싼 미중 갈등이 극단적으로 충돌하는 상황을 피하면서 국내 업계에서는 단기적인 시장 충격은 크지 않을 것으로 보고 있음
[3] 삼성·SK 중국 사업 규제 리스크 지속
삼성전자의 시안 낸드 공장과 SK하이닉스의 우시 D램·다롄 낸드 공장은 미국의 장비 반입 연간 승인에 의존하고 있어 중국 내 사업 불확실성은 계속되고 있음
[4] 중국 반도체 자립 속도 빨라져
미국의 AI 칩과 반도체 장비 수출통제가 중국의 반도체 자립을 촉진하는 가운데 CXMT는 정상회담 직전 5세대 D램 공정 플랫폼 양산과 24Gb LPDDR5X 제품을 공개함
[5] 반도체 기술 경쟁은 장기화 전망
SCMP는 반도체 의제가 정상회담에서 빠진 배경으로 중국의 반도체 자립 수준이 높아진 점을 분석했으며 미중 간 반도체 기술 경쟁은 계속될 것으로 보임
"2~3년 뒤 韓·中 반도체 치킨게임 전망... 범용D램 수율 높이고 HBM 속도 유지"
(2026년 9월 27일, 파이낸셜뉴스, 김학재·조은효·임수빈 기자)
[핵심 요약]
[1] CXMT, 글로벌 D램 점유율 9.5%로 확대
CXMT의 2분기 글로벌 D램 매출 점유율이 9.5%로 높아지며 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 이어 4위로 올라섬
[2] 2028년 하반기부터 경쟁 심화 가능성
CXMT 신규 공장 양산이 본격화되는 2028년 하반기 이후 공급 부족이 완화되면 중국의 잉여 물량이 저가로 수출될 가능성이 제기됨
[3] 2029년 하반기 가격경쟁 가능성
중국의 저가 수출이 현실화될 경우 2029년 하반기부터 한국과 중국 업체 간 범용 D램 가격 경쟁이 거세질 수 있다는 분석이 나옴
[4] 범용 D램 수익성 저하가 HBM에도 영향
범용 D램에서 수익성이 낮아지면 차세대 HBM에 투입할 투자 여력에도 영향을 줄 수 있어 범용 메모리 경쟁력 확보가 중요하다는 지적이 나옴
[5] 수율·원가 개선과 HBM 양산 속도 유지 필요
업계에서는 범용 D램의 수율과 원가경쟁력을 높이는 동시에 서버용 D램과 HBM의 양산 속도를 유지하는 대응이 필요하다고 말함
"엔비디아 너무 비싸"…1200조 시장 노리는 K반도체
(2026년 9월 27일, 한국경제, 김소연 기자)
[핵심 요약]
[1] 2030년 데이터센터 AI 반도체 시장 1200조원 전망
한국수출입은행 해외경제연구소는 데이터센터용 AI 반도체 시장이 2024년 1240억달러에서 2030년 8600억달러로 연평균 38% 성장할 것으로 전망함
[2] 엔비디아 점유율 78.2%로 압도적
지난해 데이터센터용 AI 반도체 시장에서 엔비디아가 78.2%의 점유율을 차지했고 구글 4.7%, AMD 4.1%, 인텔 3.7%, 화웨이 2.6% 순으로 나타남
[3] 고가 GPU 대신 저전력·저비용 칩 주목
엔비디아 GPU의 높은 가격과 전력 소비가 AI 인프라 비용을 높이는 요인으로 꼽히면서 추론 비중이 커질수록 특정 작업에 최적화된 저전력·저비용 반도체 수요가 확대될 가능성이 제시됨
[4] 퓨리오사AI·리벨리온, 추론용 NPU 공략
국내 팹리스 업체들은 추론에 특화된 NPU를 앞세워 시장 진입을 시도하고 있으며 퓨리오사AI는 2세대 NPU ‘레니게이드’를 양산하고 리벨리온은 ‘REBEL 100’ 출시를 계획하고 있음
[5] 성능 외 상용화·생태계 확보가 과제
국산 AI 반도체가 시장에 안착하려면 실제 서비스 검증 사례와 개발자 생태계, 소프트웨어 호환성, 대규모 공급 능력이 필요하며 정부의 초기 수요·해외 판로 지원 필요성도 제기됨
젠슨 황 뉴욕에 뜬다…이재용·최태원, ‘AI 동맹’ 다음 수 주목
(2026년 9월 27일, 이투데이, 이수진 기자)
[핵심 요약]
[1] 이재용·최태원, 젠슨 황과 뉴욕서 만남 예정
이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 28일 뉴욕 코리아소사이어티 연례 갈라에 참석하며 젠슨 황 CEO와 한자리에 설 예정임
[2] 삼성, HBM·파운드리 협력 확대
삼성전자는 엔비디아와 HBM을 넘어 파운드리와 첨단 패키징까지 협력 범위를 넓히고 있으며 HBM4·HBM4E·HBM5 기술도 공개함
[3] SK, AI 팩토리·차세대 메모리 협력
SK는 엔비디아와 AI 팩토리 구축과 차세대 AI 메모리를 아우르는 협력 의향서를 체결했으며 SK하이닉스의 HBM4가 탑재된 베라 루빈 시스템을 도입할 계획임
[4] SK하이닉스·엔비디아 공동 개발 추진
양사는 HBM을 비롯한 차세대 AI 메모리를 공동 개발·최적화하고 안정적인 공급 체계를 구축하는 장기 협력을 추진하고 있음
[5] 뉴욕 회동 이후 협력 실행안에 관심
이 회동이 성사될 경우 AI 팩토리 구축 일정과 차세대 GPU 공급, HBM 후속 제품 등 기존 협력의 구체적인 실행 방안이 주요 관심사로 떠오를 전망임