[제20260928-TI-01호] 2026년 9월 28일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

이도윤

21시간 전

2분 분량

BOE "삼성·LG와 전략적 협력 가능"

(2026년 9월 28일, ZDNet Korea, 이기종 기자)

[핵심 요약]

[1] BOE, 삼성·LG와 전략적 협력 가능성 언급

BOE가 삼성전자·LG전자와 패널 분야에서는 경쟁 관계지만 원재료·장비·전자부품 등에서는 서로 강점을 활용한 협력이 가능하다고 밝힘

[2] BOE, 향후 5년 대규모 투자 계획 공개

BOE는 올해 행사에서 향후 5년간 연구개발에 800억 위안, 구매에 8000억 위안을 투자할 계획이라고 밝힘

[3] W-OLED 양산 전환에는 신중한 입장

허페이 W-OLED 파일럿 라인은 아직 양산에 충분한 기술 성숙도를 확보하지 못했으며 시장 성숙도를 추가로 평가한 뒤 양산 전환 투자 여부를 결정할 방침임

[4] 반도체 유리기판 기술 개발도 확대

BOE는 TGV 홀 가공, 딥홀 구리 충진, 빌드업 배선 등 유리기판 핵심 공정 기술을 확보했으며 월 1000장 규모를 목표로 한 파일럿 라인에서 고객사에 샘플을 납품하고 있음

[5] 광전자융합으로 사업 영역 확대

BOE는 디스플레이 기술을 기반으로 유리기판, 유리 기반 페로브스카이트 소자, 단거리 광 상호연결 등 광전자융합 분야로 사업을 확대하고 있음

(2026년 9월 28일, ZDNet Korea, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전기, FC-BGA 생산라인에 6.8조원 투자

삼성전기가 고부가 반도체 패키지 기판인 FC-BGA 생산능력 확대를 위해 세종과 베트남 팹에 총 6조7800억원을 투자함

[2] 세종 4.27조·베트남 2.51조 투입

세종 팹에 4조2700억원, 베트남 팹에 2조5100억원을 투자하며 각각 2028년 5월 말과 4월 말까지 증설을 진행할 계획임

[3] 엔비디아 등 빅테크 선수금이 투자 기반

업계에 따르면 삼성전기 세종사업장은 글로벌 빅테크 고객들로부터 조 단위 선수금을 받아 생산라인을 구축하고 있으며 엔비디아의 투자 비중이 가장 큰 것으로 알려짐

[4] 엔비디아용 FC-BGA 공급 확대

삼성전기는 엔비디아 NV스위치용 FC-BGA 공급을 확정한 데 이어 AI 추론 가속기 ‘그록3’에 사용되는 FC-BGA 공급도 시작하며 협력 범위를 넓히고 있음

[5] AI 서버용 MLCC까지 협력 확대

FC-BGA뿐 아니라 MLCC 공급도 확대되고 있으며 삼성전기는 1조722억원 규모의 MLCC 공급계약을 공시하는 등 AI 서버용 부품 사업을 함께 강화하고 있음