[제20260929-TE-01호] 2026년 9월 29일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

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CPO發 광반도체 후공정 시장 열린다

(2026년 9월 29일, 서울경제, 김예솔 기자)

원문보기: https://www.sedaily.com/article/20096287?ref=naver

[핵심 요약]

[1] AIDC 확산으로 CPO 후공정 시장 개화

인공지능 데이터센터(AIDC)가 확산하면서 데이터 이동량이 급증하고 있으며, 공동 패키징 광학(CPO)을 중심으로 광반도체 후공정 시장이 새롭게 형성되고 있음

[2] 광신호 활용 확대로 후공정 수요 증가

전기신호 기반 데이터 전송의 한계를 보완하기 위해 광신호 활용이 늘면서 CPO 관련 후공정과 제조 기술의 중요성이 커지고 있음

[3] 국내 소부장 기업, 기존 기술을 CPO에 적용

국내 소재·부품·장비 기업들이 기존에 확보한 기술을 CPO 공정에 접목해 시장 진입을 추진하고 있으며 이노메트리는 X-ray·CT 비파괴검사 기술을 적용하고 있음

[4] 레이저쎌, 레이저 접합 기술로 CPO 공략

레이저쎌은 기존 반도체 첨단 패키징에 활용하던 레이저 접합 기술을 CPO 공정으로 확대하며 광반도체 후공정 시장을 공략하고 있음

[5] CPO 시장 확대에 국내 기술 확보 중요성 커져

AIDC의 대규모 데이터 처리 수요가 이어지면서 CPO 시장이 확대되고 있어 국내 소부장 기업들의 검사·접합 등 후공정 기술 확보와 사업 진출이 본격화되고 있음