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ANALYSIS

ANALYSIS

[제20260929-TI-01호] 2026년 9월 29일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

이도윤
7분 전
2분 분량

“삼전 레시피 훔쳐와”…대놓고 협박한 창신메모리 CEO

(2026년 9월 29일, 중앙일보, 김수민·이영근 기자)


[핵심 요약]


[1] CXMT 전 CEO, 삼성 기술정보 요구

데이비드 왕 전 CXMT CEO가 2016년 한국인 기술진에게 삼성전자 PRP와 설비 정보를 가져오라고 요구하고, 응하지 않으면 한국 정부에 고발하겠다고 압박함


[2] 18나노 D램 공정레시피가 핵심

요구된 정보에는 삼성전자의 18나노 D램 제조공정 약 600단계의 순서와 장비, 조건값, 설비회사명과 모델명 등이 포함됨


[3] 삼성 기술정보, 외부 반출 정황

삼성전자 공정설계 엔지니어 출신 박모씨가 2016년 9월 삼성의 18나노 공정 정보를 노트 12장에 손으로 옮겨 적어 반출한 내용이 담김


[4] 중국 정부의 18나노 확보 압박

전직 CXMT 임원의 법정 진술에 따르면 중국 정부는 18나노 기술을 확보하지 못하면 CXMT에 투자비를 지원하지 않겠다는 입장을 보였으며, 이를 배경으로 기술 확보가 추진됨


[5] 인력 영입과 정부 지원으로 CXMT 성장

CXMT는 중국 정부와 지방정부의 투자를 바탕으로 인력을 적극 영입했으며, 출범 후 장기간 적자를 이어가다 지난해 순이익 71억 위안을 기록하며 세계 4위 D램 업체로 올라섬



푸케 ASML CEO “對中 규제 과도하면 결국 경쟁자 키운다”

(2026년 9월 29일, 글로벌이코노믹, 김현철 기자)


[핵심 요약]


[1] 푸케 CEO, 대중국 수출통제 부작용 경고

크리스토프 푸케 ASML CEO가 중국에 대한 기술 수출통제가 지나치게 강화되면 중국의 자체 기술개발을 자극해 장기적으로 강력한 경쟁자를 키울 수 있다고 경고함


[2] EUV 장비 독점 배경은 복잡한 공급망

EUV 장비 한 대에 10만 개가 넘는 부품이 들어가고 주요 협력사 200곳, 전체 공급망에는 약 2000개 기업이 참여해 단기간에 경쟁사가 따라잡기 어려운 구조를 형성하고 있음


[3] 생산능력 확대도 공급망에 좌우

ASML은 추가 자금만 투입한다고 생산능력을 빠르게 늘릴 수 있는 구조가 아니며, 방대한 부품 공급망 때문에 생산 확대에도 상당한 시간과 조율이 필요한 상황임


[4] 중국, DUV 중심의 자체 기술개발 확대

최첨단 EUV 장비의 중국 수출이 제한된 가운데 화웨이 등을 중심으로 기존 세대인 DUV 노광기술 개발이 진행되고 있으며 수출통제가 중국의 기술 자립 움직임을 더욱 자극할 가능성이 커지고 있음


[5] AI 영향 장기화에 맞춰 EUV 기술개발 지속

푸케 CEO는 AI가 사회와 산업에 미치는 영향이 10~15년간 이어질 것으로 전망하면서 ASML도 회로 수직 적층과 광학계 성능 향상 등을 통해 향후 10~15년 동안 EUV 기술개발을 이어갈 계획임



"AI용 HBM 가격, 내년 121% 뛴다"

(2026년 9월 29일, 디지털타임스, 장우진 기자)


[핵심 요약]


[1] 2027년 HBM 평균판매가격 121% 상승

2027년 HBM의 제품별 판매 비중을 반영한 평균판매가격(Blended ASP)이 올해보다 121% 급등할 것으로 예상되며 HBM4 비중 확대와 공급 제약이 주요 배경으로 작용함


[2] HBM 공급 부족, 내년까지 지속

AI 서버 수요가 이어지는 가운데 HBM과 범용 D램이 첨단공정과 웨이퍼 생산능력을 놓고 경쟁하면서 메모리 공급 부족 상황이 지속될 것으로 예상됨


[3] GPU·ASIC 업체, HBM 탑재량 축소 검토

HBM 공급 제한과 시스템 구축 비용 상승에 따라 GPU·ASIC 업체들이 칩당 HBM 탑재 용량을 줄이는 방안을 검토하고 있으며 12단보다 비용 부담이 적은 8단 제품의 적용 확대가 예상됨


[4] 8단 HBM, Gb당 가격은 오히려 높아

8단 제품은 적층 수가 줄어들어도 베이스 다이 비용은 감소하지 않아 2027년 Gb당 판매가격이 12단 제품보다 약 10~20% 높게 형성될 것으로 예상됨


[5] 탑재량 조정에도 가격 상승세는 유지

GPU·ASIC 업체들의 HBM 탑재량 조정이 가격 상승 압력을 일부 낮출 수 있지만 AI 서버 수요 증가와 공급 제약으로 전체 HBM 가격 상승 흐름을 되돌리기는 어려울 것으로 예상됨

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