[제20260930-TI-01호] 2026년 9월 30일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
“젠슨 황, 밴 플리트상 축하”…뉴욕서 뭉친 삼성·SK 깐부
(2026년 9월 29일, 중앙일보, 박영우 기자)
[핵심 요약]
[1] 이재용·최태원, 뉴욕서 젠슨 황 축하
이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 코리아소사이어티 연례 행사에 참석해 젠슨 황 엔비디아 CEO의 밴 플리트상 수상을 축하함
[2] 삼성, 엔비디아와 AI·반도체 협력 강조
삼성전자는 뉴욕 타임스퀘어에 황 CEO의 수상을 축하하는 영상을 공개하며 AI와 반도체 산업에서의 협력 관계를 강조함
[3] 이재용·젠슨 황, 공통점 소개
이재용 회장은 두 사람 모두 AI 분야에 집중하고 있으며 딸의 이름이 같고 갤럭시 Z 폴드8을 함께 좋아한다는 점을 소개하며 친밀한 관계를 보여줌
[4] 최태원, 엔비디아·SK 역할 구분해 협력 강조
최태원 회장은 엔비디아가 AI 연산을 설계하고 SK가 메모리를 담당한다며 양사의 파트너십이 GPU 수요보다 더 빠르게 확대되기를 기대함
[5] 한미 AI·반도체 협력 상징성 부각
젠슨 황의 밴 플리트상 수상과 삼성·SK 경영진의 뉴욕 회동을 통해 AI와 반도체 분야에서 한국 기업과 엔비디아의 협력 관계가 부각됨
삼성, AX 로드맵 공개…반도체 불량 잡고 갤럭시 효율 높인다
(2026년 9월 30일, 뉴스1, 황진중·김진희·유수연 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성전자, 전 사업에 AX 적용 확대
삼성전자가 반도체 R&D·제조부터 스마트폰과 로봇까지 AI 전환(AX)을 확대하며 실제 업무와 제품에 AI를 적용하는 로드맵을 공개함
[2] 반도체 R&D 가설부터 제조 불량 조치까지 AI 활용
DS부문은 논문·내부 데이터를 분석해 새로운 반도체 개발 가설을 만들고 공정 데이터 분석과 제조 불량 원인 추정, 개선 대책과 조치까지 AI가 수행하는 체계를 구축하고 있음
[3] 장비 기업·AI 기업과 3자 협업 추진
삼성전자는 반도체 장비사가 개발한 AI와 제조 AI를 연결하기 위해 장비 기업과 AI 기업이 참여하는 3자 협업 구조를 준비하고 있음
[4] 갤럭시, 온디바이스·클라우드 결합으로 효율화
DX부문은 스마트폰에서 처리 가능한 기능은 온디바이스 AI로 수행하고 큰 모델이 필요한 작업은 클라우드 AI를 활용하는 하이브리드 구조를 적용하며 AI 연산량과 전력 사용량을 줄이는 데 집중함
[5] 피지컬 AI, 소비자용 로봇까지 확대
삼성전자는 제조 현장에서 피지컬 AI 적용을 시작해 가정용 도우미와 같은 소비자용 로봇으로 확대하는 구상을 제시했으며 지속 학습과 온디바이스 기술도 주요 과제로 제시함
‘파운드리 2.0’ 사상 최대 성장… TSMC 독주 가속
(2026년 9월 30일, 디지털타임스, 이상현 기자)
[핵심 요약]
[1] 파운드리 2.0 시장 사상 최대 규모
올해 2분기 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출이 전년 동기 대비 25% 증가한 966억달러를 기록하며 사상 최대 규모로 확대됨
[2] AI 반도체가 시장 성장 견인
AI GPU와 ASIC 수요가 늘면서 첨단 공정뿐 아니라 첨단 패키징 가동률도 함께 높아져 파운드리 2.0 시장의 성장세가 이어짐
[3] TSMC 점유율 42%로 상승
TSMC의 파운드리 2.0 시장 점유율은 올해 1분기 38%에서 2분기 42%로 높아진 반면 삼성전자는 4%를 유지함
[4] 경쟁 범위가 첨단 패키징까지 확대
파운드리 2.0은 순수 파운드리뿐 아니라 IDM·OSAT·포토마스크 업체까지 포함하는 개념으로, AI 반도체 시장 확대와 함께 반도체 제조 생태계 전반의 경쟁 범위가 넓어지고 있음
[5] 삼성, AI·HPC 중심으로 사업 확대
삼성전자는 AI·HPC 비중을 높이고 2나노와 1.4나노 공정, 미국 테일러 생산기지를 통해 고객 대응력을 강화하며 TSMC와의 격차 축소를 추진함
韓 소부장 14개사, 日 규슈 공급망 노크…한일 반도체 64개사 만난다
(2026년 9월 30일, 헤럴드경제, 정경수 기자)
[핵심 요약]
[1] 국내 소부장 14개사, 일본 규슈 공급망 진입 추진
국내 반도체 소재·부품·장비 중소·중견기업과 스타트업 14개사가 일본 규슈 반도체 공급망 진입을 위한 현지 상담에 참여함
[2] 한·일 반도체 기업 64개사 매칭
코트라가 후쿠오카에서 ‘한·일 반도체 매칭 데이’를 열고 국내 14개사와 일본 종합상사·부품업체·반도체 기업 등 약 50개사의 거래 협력을 추진함
[3] 제품 공급 넘어 공동 R&D·실증 논의
양국 기업은 단순 장비·부품 공급뿐 아니라 공동 연구개발과 기술 실증을 포함한 협력 가능성을 함께 논의함
[4] TSMC 투자로 규슈 반도체 생태계 확대
후쿠오카의 설계, 구마모토의 제조, 기타규슈의 후공정이 연결된 규슈에는 1000개 이상의 반도체 관련 기업이 모여 있으며 TSMC와 소니, 로옴, SUMCO 등의 투자도 이어지고 있음
[5] 한·일 반도체 공급망의 상호보완성 부각
일본은 반도체 소재·장비, 한국은 메모리 등 제조 분야에 강점을 갖고 있어 양국 기업 간 공급망 협력을 확대할 여지가 커지고 있음
현대모비스, 산업부 'M.AX 얼라이언스' 참여…車반도체 국산화 속도
(2026년 9월 30일, 뉴스1, 박기범 기자)
[핵심 요약]
[1] 현대모비스, M.AX 얼라이언스 앵커기업 참여
현대모비스가 산업통상부 주관 ‘M.AX 얼라이언스 AI 미래차 분과’에 앵커기업으로 참여해 차량용 반도체 생태계 조성과 중형 완성차 기업의 SDV 전환을 지원함
[2] 차량용 반도체 국산화 품목 발굴
현대모비스가 수요기업 관점에서 국산화가 필요한 차량용 반도체 품목과 개발 요구사항을 팹리스 기업과 연구기관에 제시하고 제품 개발·검증·상용화 과정에 협력함
[3] 개발부터 실차 평가까지 연계
팹리스와 연구기관의 제품 개발 이후 연구기관이 실차 기반 검증 인프라와 평가 프로그램을 지원하는 방식으로 개발·검증·실차 평가가 이어지는 협력체계를 구축함
[4] 차량용 반도체 국산화율 제고 추진
국제 규격에 대응할 수 있는 국산 차량용 반도체를 조기에 발굴하고 현재 5% 수준인 차량용 반도체 국산화율을 높이는 것을 목표로 함
[5] 중형 완성차 SDV 전환도 지원
현대모비스가 다양한 차종에 적용할 수 있는 표준화 플랫폼을 개발해 중형 완성차 기업에 제공하고 차량용 반도체와 SDV 분야의 정부·산업계 협력을 확대할 계획임