[제20261002-TE-01호] 2026년 10월 2일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

---

어플라이드·베시, 차세대 패키징 시장 전략적 파트너십 확대

(2026년 10월 2일, ZDNet Korea, 장경윤 기자)

원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20261002090337

[핵심 요약]

[1] 베시, 어플라이드 EPIC 센터 혁신 파트너 합류

베시가 어플라이드 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류하며 양사의 공동 개발 범위를 확대하고 AI 스케일링을 위한 인터커넥트 기술 개발을 추진함

[2] 3D IC 스케일링 기술 공동 개발

양사는 AI 컴퓨팅과 메모리 아키텍처를 위한 차세대 3D IC 스케일링과 로직·메모리 집적에 초점을 맞추고 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 플랫폼과 열압착 본딩(TCB) 관련 공정 개발을 진행함

[3] 패키징 전 공정 솔루션 공동 최적화

웨이퍼 레벨 하이브리드 본딩부터 패널 규모 집적까지 첨단 패키징 전체 플로우를 대상으로 공정과 조립 솔루션을 공동 최적화해 고객이 관련 기술을 보다 이른 시점에 활용할 수 있도록 추진함

[4] 2020년부터 공동 개발 이어져

양사는 2020년 싱가포르 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터에 공동 CoE를 설립했으며 어플라이드의 식각·평탄화·증착·세정·계측·검사 기술과 베시의 다이 배치·인터커넥트·조립 기술을 결합해 ‘Kinex’ 통합 시스템을 개발함

[5] AI 확산으로 인터커넥트 기술 중요성 확대

AI 인프라 구축이 가속화되면서 높은 집적도와 대역폭을 지원하는 칩 투 칩·칩 투 패키지 인터커넥트 수요가 증가하고 있으며 하이브리드 본딩과 패널 레벨 집적 기술의 중요성도 커지고 있음