[제20261005-TM-01호] 2026년 10월 5일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

이도윤

1일 전

2분 분량

삼성전자, 칩 검사 라인 베트남에 구축 추진

(2026년 10월 5일, 서울경제, 이석진 기자)

[핵심 요약]

[1] 베트남에 메모리 테스트팹 2곳 구축

삼성전자가 베트남 타이응우옌성 옌빈산업단지에 메모리 테스트팹 2곳을 건설하고 1공장 1층 생산라인은 2027년 4분기, 2층 라인은 2028년 1분기 가동을 목표로 함

[2] D램·낸드 최종 검사 공정 담당

베트남 생산라인은 천안캠퍼스에서 패키징을 마친 D램과 낸드플래시를 대상으로 전기적 성능과 데이터 읽기·쓰기 여부, 고온·고전압 환경에서의 정상 작동 여부를 검사하는 역할을 맡음

[3] 1공장 약 2조원, 전체 5.5조원 투자

삼성전자는 1공장에 약 2조원을 투입하고 2공장까지 포함한 전체 투자 규모를 105조7944억 동, 약 5조4800억원으로 계획함

[4] 메모리 후공정 거점을 해외로 분산

천안·온양캠퍼스에서 수행해온 메모리 테스트 공정을 베트남으로 확대하고 최종 검사와 출하 거점을 다변화해 통상정책 변화나 지정학적 충돌에 따른 공급망 위험을 낮추려는 방향으로 추진함

[5] 현지 엔지니어 100여명 국내서 교육

베트남 공장 가동에 앞서 현지 엔지니어 100여명을 천안·온양캠퍼스로 보내 SEED 프로그램을 통해 메모리 테스트 공정과 설비 운용, 품질관리 교육을 진행함

(2026년 10월 5일, 디지털타임스, 이상현 기자)

[핵심 요약]

[1] 엑시노스 2700 양산 돌입

삼성전자가 2나노 2세대 공정인 SF2P 기반의 차세대 모바일 AP ‘엑시노스 2700’ 양산에 들어갔으며 초기 생산량은 전작보다 약 10% 늘어날 것으로 알려짐

[2] 모바일 선단공정 물량 증가

엑시노스 2700 생산 확대가 현실화되면 모바일 분야에서도 선단공정 생산 물량이 늘어나 삼성 파운드리의 가동률을 높이는 요인으로 작용할 전망임

[3] 파운드리 고객·제품군 확대

삼성 파운드리 고객사 수는 2017년 사업부 독립 당시보다 현재 약 3배로 늘었으며 2029년에는 4배 수준까지 확대될 전망이고 HPC 사업 비중도 현재 28%에서 2029년 66%까지 높이는 목표를 추진함

[4] 2나노·1.4나노 양산 로드맵 지속

삼성전자는 2028년 3세대 2나노 공정 양산에 이어 2029년 1.4나노 공정 양산을 목표로 하고 있으며 미국 텍사스주 테일러 1기 팹은 올해 말 초기 가동에 들어갈 계획임

[5] AI·HPC 수주와 모바일 생산이 실적 변수

테슬라 차세대 AI 칩을 비롯한 AI·HPC 관련 수주가 확대되는 가운데 모바일 분야의 선단공정 생산 물량까지 늘어나면서 파운드리 사업의 실적 개선 가능성이 커지고 있음