[제20261012-TM-01호] 2026년 10월 12일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

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삼성 美 테일러팹 2나노 양산 임박…'수율 특공대' 파견

(2026년 10월 12일, 파이낸셜뉴스, 임수빈 기자)

원문보기: https://www.fnnews.com/news/202610121821333879

[핵심 요약]

[1] 삼성전자, 2나노 수율 전문인력 미국 파견

삼성전자가 10월 초부터 최선단 공정의 수율 관련 기술 인력을 미국 텍사스주 테일러팹에 파견하며 현지 공정 안정화와 양산 준비에 착수함

[2] 테일러팹, 연말 가동 후 내년 본격 양산 목표

삼성전자는 올해 말 테일러팹 가동을 시작하고 내년부터 2나노 기반 반도체를 본격 양산할 계획이며, 테슬라의 차세대 AI5 칩 생산도 추진함

[3] 현지 엔지니어 육성으로 생산 기반 강화

삼성 오스틴 반도체는 2027년 신입 엔지니어 육성 프로그램(SEED)을 운영하며, 선발 인력에게 반도체 제조공정과 생산시설 운영 교육을 제공해 현지 인력을 확보할 계획임

[4] AMD 등 추가 파운드리 고객 확보 추진

삼성전자는 테슬라에 이어 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 분야 고객사를 확대하려는 가운데, AMD와의 협력이 파운드리 분야로 확장될 가능성도 거론됨

[5] 테일러 제2공장과 차세대 공정 투자 검토

삼성전자는 2030년 가동을 목표로 테일러 제2공장을 연내 착공할 계획이며, 1.4나노 공정에 대한 고객사 문의 증가에 따라 추가 생산시설 확보도 검토하고 있음