[제20261019-TE-01호] 2026년 10월 19일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
인텔이 2억 달러 부어 개발한 EUV... 먼저 쓴 건 삼성과 TSMC였다
(2026년 10월 19일, 한국일보, 최연진 기자)
[핵심 요약]
[1] 인텔, EUV 노광장비 개발에 2억 달러 투자
인텔은 미세공정 한계를 극복하기 위해 2억 달러를 투입해 EUV 개발을 추진했으며, 원천기술 확보를 위해 미국 연구기관 및 AMD·모토로라와 공동 개발에 나섬.
[2] EUV, DUV보다 미세한 회로 구현 가능
EUV는 DUV의 198㎚보다 짧은 13.5㎚ 파장을 사용해 미세 회로를 구현하며, DUV로 7나노 이하 반도체를 생산할 때 필요한 반복 노광을 줄여 수율 저하 부담을 낮출 수 있음.
[3] 인텔, EUV 상용화를 위해 ASML과 협력
당시 미국 내 노광장비 업체의 기술력이 부족하고 일본 기업과의 협력도 어려워지자 인텔은 자체 EUV 기술을 개발하던 네덜란드 ASML과 손잡고 상용화를 추진함.
[4] ASML, 글로벌 협력으로 장비 경쟁력 확보
필립스에서 분사한 ASML은 세계 각국의 기술과 부품을 활용하는 개방형 공급망을 구축했으며, 설립 초기부터 고객사였던 TSMC와의 관계도 성장 기반이 됨.
[5] EUV 장비 시장, ASML 중심으로 재편
인텔 주도의 EUV 기술 개발과 ASML의 장비 사업 확대가 이어지면서 캐논·니콘은 EUV 장비 개발에서 물러났고, ASML은 2001년 미국 실리콘밸리그룹까지 인수하며 시장 지배력을 강화함.
DMS "반도체 유리기판 장비 시장 진출"
(2026년 10월 19일, 한국경제, 민지혜 기자)
[핵심 요약]
[1] DMS, 반도체 유리기판 세정장비 시장 진출
디스플레이 세정장비 전문기업 DMS가 3년 이상 개발한 반도체 유리기판 세정장비로 사업 영역을 확대하며 한국·대만 반도체 기업의 샘플 테스트를 통과함.
[2] TGV 공정 전후 이물질 제거 기술 확보
유리기판에 미세한 구멍을 뚫는 TGV 공정 전후에 발생하는 잔여물을 제거하는 장비를 개발했으며, 얇은 유리를 손상시키지 않고 좁고 깊은 구멍 내부까지 세정하는 것이 핵심 기술임.
[3] 디스플레이 세정 기술을 반도체에 적용
넓고 얇은 유리를 균일하게 세정·건조해 온 경험을 바탕으로 화학약품과 온도, 물리적 세정 방식을 조합해 유리기판에 적합한 세정 조건을 확보함.
[4] 한국·대만 기업에 연내 장비 공급 추진
샘플 테스트를 마친 한국과 대만의 반도체 대기업을 대상으로 이르면 연내 첫 장비 수주 계약을 추진하고 있음.
[5] PCB·반도체 전공정 장비로 사업 확대
DMS는 약 300건의 관련 특허와 설계·가공·조립 내재화 역량을 바탕으로 향후 PCB 및 웨이퍼 기반 반도체 전공정용 습식 장비까지 사업 영역을 넓힐 계획임.
반도체 장비도 ‘슈퍼사이클’…4년간 투자액 ‘1000조’
(2026년 10월 19일, 서울경제, 이석진 기자)
[핵심 요약]
[1] 글로벌 반도체 전공정 장비 투자 988조원 전망
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2026~2029년 글로벌 300㎜ 웨이퍼 전공정 장비 투자액이 누적 7424억달러(약 988조원)에 달할 것으로 전망함
[2] 2026년 장비 투자액 31% 증가
2026년 전공정 장비 투자액은 1490억달러로 전년 대비 31% 증가하고, 2027년 1728억달러, 2028년 1936억달러, 2029년 2270억달러로 확대될 전망임
[3] 글로벌 반도체 공장 증설 본격화
연구개발 전용 시설을 제외하고 2026년 20곳, 2027년 18곳의 반도체 공장·생산라인 착공이 예상되며 이 가운데 미국에서 7곳의 착공이 예정돼 있음
[4] 글로벌 팹 건설 투자도 증가
반도체 공장 건설 투자액은 2026년 475억달러에서 2027년 633억달러로 33% 증가할 것으로 전망되며, 미주 지역 장비 투자액도 2026년 181억달러에서 2029년 406억달러로 확대될 전망임
[5] AI 반도체 수요가 장비 투자 확대 견인
AI 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 증가가 메모리·파운드리 업체의 생산시설 확충으로 이어지면서 2026~2029년 전공정 장비 시장은 연평균 15.1% 성장할 것으로 전망됨