[제20261020-TM-01호] 2026년 10월 20일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

이도윤

10분 전

2분 분량

삼성 파운드리, DUV 쓰는 8나노 공정 '8LPU' 2세대 내놓는다

(2026년 10월 20일, 전자신문, 이형두 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전자, 8나노 2세대 공정 '8LPU+' 공개 예정

삼성전자 파운드리가 연내 8나노 2세대 공정 플랫폼인 8LPU+를 선보이며, 기존 8LPU 대비 성능은 12% 높이고 전력 소모는 15%, 로직 면적은 8% 줄일 계획임.

[2] 고가 EUV 대신 기존 DUV 장비 활용

8LPU+는 기존 심자외선(DUV) 장비를 활용해 생산할 수 있어 EUV 장비가 필요한 선단공정보다 설비 투자와 웨이퍼 원가 부담을 낮추고, 축적된 수율 데이터를 바탕으로 생산 비용을 예측하기 용이함.

[3] 자동차·로봇·엣지 AI용 칩 시장 공략

주요 적용 대상으로 AI 마이크로컨트롤러(MCU)와 자동차 존 컨트롤러(ZCU)를 겨냥하며, 연산 성능뿐 아니라 장기 공급 안정성, 작동 온도 범위와 가격이 중요한 자동차·산업용 반도체 시장에 대응함.

[4] I/O 면적 줄이고 대기전력 개선

8LPU+는 3.3V 플래너 I/O 소자를 적용해 입출력 회로 면적을 약 10% 줄였으며, 초저누설 SRAM과 고문턱전압 소자를 통해 대기 상태의 전류 누설도 줄이도록 설계함.

[5] 내장 메모리 밀도 높여 소형 칩 구현

전원이 꺼져도 데이터를 유지하는 자성 메모리 eMRAM을 적용하고, 비트셀 면적 0.017㎛²와 약 20Mb/㎟의 밀도를 확보해 자동차 제어기와 엣지 AI 칩을 더 작게 설계할 수 있도록 함

(2026년 10월 20일, 조선비즈, 최효정 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성 파운드리 4나노 공정 사실상 풀가동

삼성전자 파운드리사업부는 고객사 주문 증가로 4나노 생산능력이 사실상 포화 상태에 이르렀으며, 기존 생산라인의 가동률을 높이는 데 집중하고 있음.

[2] 5나노 신규 고객 확보 추진

4나노 공정의 생산능력이 부족해지면서 삼성전자는 고객사의 성능과 비용 요구에 맞춰 5나노 공정을 대안으로 제시하며 신규 수주를 확대하고 있음.

[3] AI 추론용 칩에서 기존 공정 수요 증가

최첨단 공정보다 제조 비용을 낮출 수 있는 4·5나노 공정이 일부 AI 추론용 반도체와 주문형 반도체(ASIC) 생산에 활용되면서 관련 수요가 늘고 있음.

[4] 2나노 빅테크 계약 지연은 과제

삼성전자가 글로벌 빅테크와 2나노 기반 반도체 생산 계약을 논의하고 있지만 일부 협상이 예상보다 늦어지고 있어 대형 고객 확보와 양산 실적을 통한 기술 경쟁력 입증이 필요한 상황임.

[5] 기존 공정 가동률이 적자 축소의 핵심

4나노 가동률 상승과 5나노 신규 수주가 단기 실적 개선에 기여할 것으로 예상되며, 대규모 설비투자에 따른 고정비 부담을 줄이는 것이 파운드리 수익성 개선의 주요 변수로 꼽힘.