[제20261021-TI-01호] 2026년 10월 21일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
‘반도체 코어팀’ 꾸린 삼성… 초격차 드라이브
(2026년 10월 21일, 파이낸셜뉴스, 임수빈·김준석 기자)
[1] 삼성전자, 반도체연구소 내 ‘코어팀’ 신설
삼성전자가 차세대 D램·낸드와 선단 파운드리 기술 개발을 주도할 정예 조직을 구성해 핵심 연구개발 역량을 집중함
[2] 기존 TF를 정규조직으로 전환
기존 ‘원팀’ 체계를 발전시켜 태스크포스(TF) 성격의 조직을 정규팀으로 전환하고 핵심 기술 개발의 실행력을 높임
[3] 설계부터 양산까지 협업 강화
메모리·파운드리 등 분야별 인력을 결집해 선행 기술 개발부터 공정 설계, 패키징, 양산까지 반도체 개발 전반의 협업을 확대함
[4] 미세공정·고단 적층 기술 난도 대응
차세대 D램의 수율 확보와 낸드의 고단 적층, 파운드리 2나노·1.4나노 공정의 안정적인 구현을 위해 분야 간 연구개발 역량 결집을 추진함
[5] 비메모리 연구인력 보상체계 개선
일부 코어팀에서 연구개발 목표 달성 시 메모리사업부 수준의 성과급을 적용해 핵심 인력의 동기부여와 조직 간 협업을 강화할 계획임
中 낸드 추격에 맞불…삼전닉스, 중국 공장 고도화 착수 (글로벌 반도체산업)
(2026년 10월 21일, 이데일리, 김소연 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성·SK하이닉스, 중국 낸드 공장 고도화 추진
삼성전자는 중국 시안 2공장에서 286단 9세대(V9) 낸드 생산을 추진하고, SK하이닉스도 다롄 공장에 추가 장비를 도입하며 생산시설 고도화에 나섬
[2] 기존 생산시설 활용해 원가 경쟁력 강화
구형 낸드 생산라인을 고적층 공정으로 전환하면 웨이퍼당 생산 가능한 메모리 용량이 늘어나 생산 효율과 원가 경쟁력을 높일 수 있음
[3] 중국 YMTC, 글로벌 시장 점유율 확대
YMTC의 글로벌 낸드 시장 점유율은 2024년 8%에서 2025년 10.7%, 2026년 2분기 14.2%로 상승한 반면 삼성전자는 같은 분기 28.1%를 기록함
[4] 중국 내 낸드 시장에서는 점유율 역전
2026년 2분기 중국 시장에서 YMTC의 점유율은 38.7%로 삼성전자의 33.4%를 앞섰으며 중국 업체의 성장세가 국내 기업에 부담으로 작용하고 있음
[5] 미국 규제 준수 속 현지 생산시설 활용
미국의 대중국 반도체 장비 수출 규제로 중국 내 신규 투자가 제한되는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스는 관련 규정을 준수하면서 기존 공장의 생산능력과 효율을 높이는 방향으로 대응하고 있음
“지금 주문해도 1년 기다려” ‘귀한 몸’ 된 MLCC·기판
(2026년 10월 21일, 헤럴드경제, 김현일·이정완 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성전기 MLCC 납기 52주로 연장
AI 데이터센터 투자 확대로 MLCC 주문이 급증하면서 삼성전기 제품의 납기가 52주까지 늘어났고, 고객사는 제품을 받기까지 약 1년을 기다려야 하는 상황임
[2] AI 서버용 MLCC 공급 부족 심화
AI 서버에는 일반 서버보다 10배 이상 많은 MLCC가 탑재되며, 고성능 제품을 공급할 수 있는 주요 업체가 삼성전기와 일본 무라타에 집중돼 공급 부족이 이어지고 있음
[3] 삼성전기, MLCC 수주 2조4000억원 기록
삼성전기가 올해 공시한 MLCC 관련 수주 규모는 약 2조4000억원이며, 상반기 컴포넌트사업부 가동률이 91%에 달해 필리핀 공장을 증설하고 있으나 양산은 2027년 이후로 예상됨
[4] 반도체 패키지 기판도 공급 부족 확대
삼성전기는 글로벌 메모리 기업과 3605억원 규모의 패키지 기판 장기공급계약을 체결했으며, 고부가 ABF 기판뿐 아니라 범용 메모리용 BT 소재 BGA 기판까지 공급 부족이 확산되고 있음
[5] 공급자 우위 시장에서 수익성 개선 기대
요 업체들의 증설이 제한적인 가운데 MLCC와 기판의 가격 협상력이 높아지고 있으며, 삼성전기의 연간 영업이익도 2조원을 넘어설 것으로 기대됨
"2년치 계약 1년 안에 끝났다"…팹 확대 경쟁 속 韓 장비도 주문 폭주
(2026년 10월 21일, 아시아경제, 박준이·권현지 기자)
[핵심 요약]
[1] 국내 반도체 장비업체 주문 급증
AI 반도체 생산 확대와 글로벌 기업들의 공장 증설이 맞물리면서 국내 전공정 장비업체에 주문이 몰리고 있으며, 기존 2년치 구매 규모를 1년 안에 주문하는 사례도 나타남
[2] 주요 장비업체 수주잔고 1조원 돌파
테스·원익IPS·유진테크·유니셈·파크시스템스 등 5개사의 수주잔고 합계가 지난해 4분기 5327억원에서 올해 2분기 1조2185억원으로 증가함
[3] 글로벌 반도체 기업, 팹 증설 경쟁 확대
SEMI는 올해 전 세계 신규 300㎜ 팹 또는 생산라인 20개가 착공되고 내년에는 18개가 추가될 것으로 전망했으며, TSMC와 마이크론도 여러 지역에서 생산시설 투자를 진행 중임
[4] HBM 증산도 장비 수요 견인
HBM은 일반 D램보다 동일한 생산량을 확보하는 데 더 많은 웨이퍼가 필요하고 적층·패키징용 추가 설비도 요구돼 관련 장비 수요를 끌어올리는 요인으로 작용함
[5] 삼성·SK 국내 증설로 중장기 수주 확대 기대
삼성전자는 평택 P5 양산라인 구축을 서두르고 있으며, SK하이닉스는 청주 M15X 양산 일정을 앞당기고 용인 반도체 클러스터 1기 팹도 준비하고 있어 국내 장비업체의 추가 수주 기회가 확대될 전망임
머스크 "28년 3분기 테라팹 양산 목표"...국내 반도체 산업 영향은
(2026년 10월 21일, 한국일보, 홍인택 기자)
[핵심 요약]
[1] 테라팹 양산 목표, 2028년 3분기로 앞당겨
일론 머스크가 기존 2029년이었던 테라팹 양산 목표를 2028년 3분기로 앞당기며 반도체 생산을 조기에 시작하겠다는 계획을 밝힘
[2] 국내 반도체 장비업체에도 공급 기회
ASML 등 주요 장비업체가 장비 인도를 앞당기고 있으며 국내 기업 중 HPSP는 테스트용 장비 납품을 앞두고 있고 한미반도체도 테라팹 공급을 추진하고 있음
[3] 테라팹의 메모리 생산 여부가 변수
테라팹은 AI용 시스템반도체 생산이 중심이 될 것으로 예상되지만 로직·메모리·패키징을 모두 수행하는 구상도 제시돼 향후 메모리 생산 규모에 따라 삼성전자와 SK하이닉스에 미치는 영향이 달라질 전망임
[4] 삼성·SK하이닉스, 단기적으로 HBM 수요 수혜 가능성
테라팹에서 AI 연산용 시스템반도체 생산이 늘면 필수 부품인 HBM 수요도 증가해 국내 메모리 업체에 긍정적일 수 있지만, 장비 가격 상승은 양사의 설비투자 부담을 키울 수 있음
[5] TSMC 추격 가능성은 불확실
전문가는 테라팹이 TSMC의 첨단 반도체 제조 역량을 단기간에 따라잡기는 어렵다고 평가했으며, 머스크가 TSMC와 협력할 가능성도 제기됨