[제20261022-TM-01호] 2026년 10월 22일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

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인텔 "애리조나 '팹62' 제조장비 반입 본격화...2028년 가동"

(2026년 10월 22일, ZDNet Korea, 권봉석 기자)

원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20261022104559

[핵심 요약]

[1] 인텔, 애리조나 팹62 장비 반입 본격화

인텔이 미국 애리조나주 팹62의 건설과 제조장비 설치를 본격화했으며 2028년 말 가동을 목표로 함.

[2] 기존 팹52는 인텔 18A 공정으로 생산 중

2023년 건물 완공 후 2025년 말부터 인텔 18A 공정 기반 제품 생산에 들어간 팹52에 이어 인접한 팹62도 생산 준비 단계에 진입함.

[3] 팹62 적용 공정은 아직 미공개

인텔은 팹62에 적용할 공정을 공개하지 않았으며, 2028년 가동 목표를 고려할 때 차세대 1.4나노급 인텔 14A 공정이 적용될 가능성이 거론됨.

[4] 오하이오 팹은 건설 단계 진행

오하이오주 생산시설은 첫 번째 팹의 대형 구조 트러스 설치를 마쳤지만, 생산장비 반입과 공정 검증 등이 남아 있어 첫 팹은 2030~2031년, 두 번째 팹은 2032년 가동을 목표로 함.

[5] 미국 내 연구개발부터 패키징까지 생산체계 구축

인텔은 오리건주에서 첨단 반도체 연구개발·제조를, 뉴멕시코주에서 첨단 패키징 양산을 추진하며 미국 내 생산 기반을 확대하고 있고, 이를 실제 파운드리 사업 성과로 연결하려면 외부 고객 확보가 필요함.