[제20261026-TE-01호] 2026년 10월 26일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
이도윤
8분 전
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차세대 노광 장비 '하이-NA EUV' 눈앞…국내 마스크 업계에 기회 열리나
(2026년 10월 26일, 디지털투데이, 석대건 기자)
[핵심 요약]
[1] 하이-NA EUV, 2028년부터 도입 본격화
삼성전자 등 D램 제조사들은 2028년부터 하이-NA EUV 도입을 본격화할 계획이며, 인텔은 TSMC보다 2년 먼저 양산에 나서고 TSMC는 2030년 양산을 목표로 설정.
[2] EUV 마스크 수요 증가와 생산 준비 필요
SEMI에 따르면 전체 포토마스크 중 EUV 마스크의 수량 비중은 2020년 약 1%에서 2025년 약 7%로 증가했으며, 차세대 노광장비 도입에 맞춘 마스크 기술과 생산능력 확보가 중요해지는 추세.
[3] 일본 기업 중심의 EUV 소재 공급망
2025년 매출 기준 신에츠마이크로시·호야·AGC 등 일본 3사가 블랭크마스크 시장의 약 86%를 차지하고 있으며, 높은 품질 기준과 장기간의 고객사 인증이 신규 업체 진입의 장벽으로 작용.
[4] 에프에스티, EUV 펠리클 시장 진입 추진
에프에스티는 탄소나노튜브(CNT) 기반 EUV 펠리클의 ASML 인증을 연내 완료하고 내년 시장 진입을 목표로 하고 있으며, 관련 인프라 장비도 내년 1분기 주요 고객사의 최선단 파운드리 라인에 설치될 예정.
[5] 에스앤에스텍, EUV 블랭크마스크 인증 진행
에스앤에스텍은 EUV 블랭크마스크의 고객사 품질 인증을 2027년 초까지 마치는 것을 목표로 하고 있으며, EUV 펠리클도 고객사 품질 테스트에 들어가 국내 마스크 소재 공급망 진입을 추진 중.