[제20261026-TI-01호] 2026년 10월 26일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

이도윤

4분 전

2분 분량

삼성은 테일러·SK는 인디애나…美 반도체 공급망 구축 속도

(2026년 10월 26일, 아이뉴스24, 권서아 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전자, 미국 테일러 파운드리 생산 확대

삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 1공장의 연내 가동을 준비하면서 2나노 공정 생산능력을 단계적으로 확대하고 있으며, 11월 착공 예정인 2공장은 약 25만㎡ 규모로 조성해 2030년 양산을 목표로 추진할 계획.

[2] 테슬라 AI 반도체 공급으로 미국 고객 확보

삼성전자는 테슬라와 약 165억달러 규모의 반도체 공급계약을 체결했으며, 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI 반도체인 'AI6'를 생산해 미국 고객사와의 협력을 확대할 예정.

[3] SK하이닉스, 인디애나 HBM 첨단 패키징 공장 건설

SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 40억달러 이상을 투자해 첨단 패키징 공장을 건설하고 있으며, 2028년 10월까지 클린룸을 구축한 뒤 2029년 3분기부터 HBM4E 양산을 목표로 추진 중.

[4] 인텔·TSMC도 미국 내 생산기지 확대

인텔은 오하이오주 공장의 주요 철골 구조물 설치를 마치고 애리조나주 팹62의 제조장비 설치를 진행하고 있으며, TSMC도 애리조나 2공장에 장비를 반입하면서 2027년 3분기 3나노 공정 양산을 준비 중.

[5] 국내 소부장 기업, 미국 공급망 진입 기회 확대

테라팹은 한미반도체·HPSP 등 국내 장비업체와 협력을 논의하고 있으며, 동진쎄미켐과 이엔에프테크놀로지 등도 미국 현지 생산거점을 통해 공급 기회를 넓히고 있지만 실제 수주와 매출 확보를 위해서는 고객사의 품질 검증과 장기 공급계약 체결이 관건.

(2026년 10월 26일, 매일경제, 권오균 기자)

[핵심 요약]

[1] 국산 AI 반도체, 칩에서 시스템 단위 수출로 확대

퓨리오사AI·리벨리온·딥엑스가 NPU에 서버와 소프트웨어를 결합해 고객의 도입 부담과 운영비를 줄이는 통합형 AI 시스템으로 해외 시장 공략 강화.

[2] 퓨리오사AI, 스웨덴 수출·브로드컴 공동개발 추진

퓨리오사AI는 내년 초 스웨덴 데이터센터에 추론용 칩 RNGD 1800개를 공급하고, 브로드컴과 3세대 AI 반도체를 공동 개발해 대규모 데이터센터 시장 진출 확대.

[3] 리벨리온, 사우디·일본에 통합 시스템 공급

리벨리온은 자체 NPU REBEL100을 탑재한 랙 단위 시스템을 사우디아라비아 아람코에 공급했으며, 일본 도쿄 데이터센터에도 공급을 진행하며 향후 100대 이상으로 확대할 계획.

[4] 딥엑스, 중국 산업용 PC 업체로부터 1만1000개 수주

딥엑스는 중국 JWIPC로부터 DX-M1 칩 1만1000개를 주문받았으며, 문자 인식 시험에서 기존 GPU 시스템과 같은 정확도를 유지하면서 처리 속도는 3배 빠르고 소비전력은 22분의 1 수준을 기록.

[5] 소프트웨어 호환성과 수익성 확보가 과제

엔비디아 기반 AI 프로그램을 다른 칩으로 전환하는 데 비용이 발생하는 만큼 소프트웨어 호환성 개선이 중요하며, 3개 기업 모두 확보한 주문을 실제 매출과 반복 구매로 연결해 수익성을 높이는 것이 핵심 과제.