[제20261109-TE-01호] 2026년 11월 9일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
中반도체 장비업체 "노광장비 핵심부품 국산화율 90% 넘어"
(2026년 11월 9일, 뉴스1, 노민호 특파원)
[핵심 요약]
[1] 중국 SMEE, 노광장비 핵심부품 국산화율 90% 돌파
중국 반도체 장비업체 SMEE가 자체 개발 노광장비의 핵심부품 국산화율이 90%를 넘었다고 발표하며 기술 자립 성과를 강조함.
[2] SSC800·SSB800 설계 확정 및 대량생산 돌입
SMEE는 반도체 전공정용 노광장비 SSC800과 SSB800의 설계를 확정하고 대량생산에 들어갔으며, 자체 개발 정밀 웨이퍼 구동장치와 중국산 렌즈를 적용함.
[3] 누적 웨이퍼 1000만 장 이상 생산 지원
해당 장비들은 중국 주요 논리·메모리 반도체 양산라인에서 가동되고 있으며, 누적 웨이퍼 1000만 장 이상을 지원하고 유효 가동률 92%를 기록했다고 회사 측이 밝힘.
[4] 회로 패턴 성능은 글로벌 선도 제품 수준에 근접
중국 매체는 회로 패턴 형성 성능이 해외 선도 제품과 비슷한 수준에 도달했다고 평가했지만, 다층 회로 정렬 기술과 생산 효율은 여전히 개선 과제로 지적함.
[5] 중국 반도체 장비 국산화 정책 강화
중국은 2026~2030년 제15차 5개년 계획에서도 반도체와 제조장비의 핵심 기술 확보를 강조하며 자체 공급망 구축과 기술 자립을 추진함.
머스크 ‘테라팹’ 日에 극비 발주
(2026년 11월 9일, 파이낸셜뉴스, 서혜진 특파원)
[핵심 요약]
[1] 테라팹, 일본 장비업체 대상 발주 협의
머스크의 테라팹 조달팀이 11월 초 일본 장비업체들을 방문해 발주 계획을 협의하고 일부 업체에 수개월 내 납품을 요구함.
[2] 테슬라·스페이스X 공동 반도체 생산 프로젝트
테라팹은 미국 텍사스에서 자율주행차와 휴머노이드 로봇, 우주 AI 데이터센터에 필요한 반도체를 직접 생산하기 위해 추진하는 프로젝트.
[3] 설계부터 검사까지 수직계열화 추진
기존 삼성전자와 TSMC의 생산능력만으로는 미래 수요를 충족하기 어렵다는 판단에 따라 설계·제조·패키징·검사를 한곳에 통합하는 생산체계 구축 목표.
[4] 2032년 이후 월 100만장 생산 목표
테라팹은 장기적으로 웨이퍼 기준 월 100만장 생산을 목표로 하며, 이 중 약 70만장은 메모리 반도체, 30만장 이상은 연산용 반도체에 배정할 계획.
[5] 공격적인 양산 일정과 수율 확보가 과제
머스크는 2027년 5~6월 첫 시험용 칩 확보와 2028년 하반기 양산을 목표로 하고 있지만, 장비 설치 이후 안정적인 생산수율을 확보하는 데 상당한 시간이 필요해 일정 달성이 관건.