[제20261110-TI-01호] 2026년 11월 10일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

이도윤

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삼성·SK 'HBM 완판' 선언했지만… 젠슨 황 리스크에 장기계약 '경고등'

(2026년 11월 10일, 한국일보, 이윤주 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성·SK하이닉스, HBM 장기공급계약으로 물량 확보

삼성전자는 10개 고객사와 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이며, SK하이닉스도 14개 고객사와 계약해 2029년까지 D램·HBM 물량 확보 추진.

[2] 엔비디아, 일부 공급 약정 취소·일정 변경 가능성

엔비디아는 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 보고서에서 약 2790억 달러 규모의 공급·생산능력 약정 중 일부를 확정 발주 전에 취소하거나 일정을 조정할 수 있다고 공개.

[3] 마이크론, 계약 이행을 위한 안전장치 강화

마이크론은 26건의 장기공급계약에 제품을 인수하지 않아도 대금을 지급하는 테이크 오어 페이(Take-or-Pay) 조항을 적용하고, 선수금과 가격 하한선 등을 통해 약 1500억 달러의 대금 회수 장치 확보.

[4] 삼성·SK하이닉스, 계약상 안전장치 공개는 제한적

삼성전자는 다년 계약 선수금과 범용 메모리 최저가격을 확보했고, SK하이닉스도 예치금 등 이행 장치를 마련했지만 최소 구매 의무와 계약 위반 시 보상 기준은 공개하지 않은 상황.

[5] 엔비디아 의존도와 차세대 HBM 개발 일정이 변수

삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아 GPU에 맞춰 HBM을 개발·검증하고 있어 제품 사양이나 출시 일정이 변경되면 납품 지연과 추가 검증 부담이 발생할 수 있지만, 당장 기존 계약에 문제가 생길 가능성은 낮다는 업계 분석.

(2026년 11월 10일, 서울경제, 김창영·구경우 기자)

[핵심 요약]

[1] 엔비디아 독주 흔들리며 AMD·구글 경쟁력 부상

엔비디아가 AI 가속기 시장의 약 80%를 차지하는 가운데 AMD의 점유율은 7% 이하로 추산되며, 경쟁사들이 엔비디아의 시장 공백을 공략하는 움직임 강화.

[2] AMD, 차세대 AI 서버 랙 '헬리오스' 판매 본격화

AMD는 최신 CPU와 GPU를 결합한 서버 랙 '헬리오스' 판매에 나서며 AI 인프라 시장 공략을 강화하고 있으며, 엔비디아 관련 불확실성이 커진 가운데 주가도 13% 상승.

[3] 구글, 차세대 TPU 2종 추가해 엔비디아 견제

구글은 AI 에이전트 시대에 대응해 TPU 8tx와 TPU 8i MAX를 공개하면서 8세대 TPU 제품군을 4종으로 확대하고, 추론 성능과 비용 효율을 앞세운 맞춤형 반도체 공급 확대 추진.

[4] 빅테크 자체 AI 반도체 개발 경쟁 확산

구글과 AMD의 협력에 이어 마이크로소프트의 마이아 300, AWS의 트레이니엄, 메타의 MTIA 등 주요 빅테크도 자체 AI 반도체 개발을 확대하며 엔비디아 의존도 축소 추진.

[5] 삼성전자·SK하이닉스, 고객 다변화로 대응

AI 가속기 시장 경쟁구도 변화에 대응해 삼성전자는 zHBM, SK하이닉스는 3D 적층 D램 기술을 개발하며 다양한 고객사의 AI 가속기에 적용할 수 있는 맞춤형 메모리 사업 강화.