[제20261112-TI-01호] 2026년 11월 12일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
AMD, 3Q 데이터센터 매출 인텔 추월…"내년 매출 80% 이상 성장"
(2026년 11월 12일, 뉴스1, 정윤미 기자)
[핵심 요약]
[1] AMD, 데이터센터 매출에서 인텔 추월
AMD의 3분기 데이터센터 매출은 85억달러로 전년 동기 대비 97% 증가해 인텔의 73억달러를 넘어섬.
[2] AI 가속기 중심으로 매출 구조 변화
AMD의 전체 매출 134억달러 중 데이터센터 비중은 64%까지 높아졌으며, AI 가속기 사업이 핵심 성장동력으로 부상.
[3] 2027년 전체 매출 80% 이상 성장 전망
AMD는 4분기 매출이 전년 동기 대비 66% 증가한 170억달러에 이를 것으로 예상하고 있으며, 2027년에는 데이터센터 매출 비중이 80%를 넘어설 것으로 전망.
[4] TSMC 생산능력 확보가 경쟁력 변수
AMD는 TSMC를 통해 내년 성장에 필요한 생산 물량을 확보한 반면, 인텔은 웨이퍼와 기판 공급 부족으로 생산 확대에 어려움을 겪고 있어 공급능력이 향후 시장 경쟁의 핵심 변수.
[5] HBM·서버 D램 수요 확대 기대
AMD의 AI 가속기와 데이터센터 사업이 성장하면서 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 수요도 함께 증가할 것으로 예상돼 국내 메모리 업체들의 수혜 기대.
삼성 지원 사격…자율차·로봇용 'AI칩' 8종 만든다
(2026년 11월 12일, 매일경제, 강민우 기자)
[핵심 요약]
[1] 정부, 2030년까지 국산 AI 반도체 8종 개발
산업통상부가 약 8002억원을 투입해 자율주행차·스마트가전·로봇·무인드론 등에 적용할 국산 AI 반도체 8종과 설계자산 2종 개발 추진.
[2] 삼성전자, 2나노 파운드리 시제품 제작 지원
삼성전자 파운드리 사업부는 국산 AI 반도체 개발을 위해 2나노급 첨단 공정을 우선 배정하고, 2027년 시제품 제작 수요 21차례를 사전에 파악해 생산 일정을 조율할 계획.
[3] 자율주행차·가전·로봇 등 분야별 칩 개발
자율주행차용 1종과 스마트가전용 3종을 비롯해 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 AI 반도체를 각각 1종씩 개발할 예정.
[4] 국내외 반도체 IP 기업도 개발 비용 부담 완화
케이던스코리아와 오픈엣지테크놀로지 등 반도체 IP 기업들은 유연한 대금 지급 조건과 공통 IP 패키지 제공을 통해 국내 팹리스의 설계 비용 절감 지원.
[5] 수요기업 참여로 국산 AI칩 사업화 추진
자동차·가전·로봇 등 수요기업이 개발 초기부터 필요한 성능과 사양을 제시하고 팹리스와 공동 개발에 참여해 실제 제품 채택과 상용화까지 연결하는 협력체계 구축.
'황 리스크'에 가격 인상 겹쳤다…계약 못한 韓 AIDC, 구축 비용 20% 증가
(2026년 11월 12일, 아주경제, 김성현 기자)
[핵심 요약]
[1] HBM 가격 급등으로 AI 데이터센터 구축 부담 확대
트렌드포스는 올해 4분기 D램 계약가격이 전 분기 대비 최대 20%, 내년 HBM 평균 판매가격은 올해보다 121% 상승할 것으로 전망.
[2] 엔비디아 차세대 AI 서버 랙 가격 두 배 상승
베라 루빈 랙 가격은 기존 약 399만달러에서 780만달러로 높아질 것으로 예상되며, 랙당 메모리 비용도 약 37만달러에서 200만달러로 증가.
[3] 1GW 규모 AIDC 구축에 추가 비용 12조원 부담
HBM 가격 상승률을 적용하면 1GW 규모 AI 데이터센터 구축에 약 12조원의 추가 부담이 발생하며, 엔비디아도 내년 초 AI 서버 가격을 15% 이상 인상할 계획.
[4] 엔비디아 공급 불확실성과 국내 GPU 확보 난항
젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미국의 대중국 수출통제 강화 움직임이 겹치면서 공급 불확실성이 커지고 있으며, 국내 AIDC 사업자 상당수는 내년 이후 GPU 구매계약을 확정하지 못한 상황.
[5] 국내 AIDC 투자비 증가와 자금 확보 부담
국내 대규모 AIDC 사업 중 자금 조달을 완료한 곳은 SK 울산 100㎿ 사업이 유일하며, 데이터센터 건설비가 2024년 말 대비 평균 21% 상승해 국내 기업들은 기존 계획보다 20% 이상 많은 투자자금 확보 필요.