테라텍-엣지에이아이, 국산 NPU 기반 AI 인프라 생태계 확장에 '맞손' (2026년 4월 19일, 전자신문, 이경민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260417000118 [핵심 요약] [1] 국산 NPU 기반 AI 협력 체결 테라텍과 엣지에이아이가 국산 NPU 기반 엣지 AI와 데이터센터 인프라를 결합하는 사업 협력 MOU 체결 [2] 다양한 산업 분야 공동 실증 추진 공공·스마트시티·보안·헬스케어·교육 등 다양한 영역에서 AI 실증 및 상용화 공동 추진 계획 [3] 역할 분담 통한 통합 AI 모델 구축 엣지에이아이는 NPU와 AI 플랫폼 기술을 담당하고 테라텍은 서버·스토리지·데이터센터 인프라 구축 역할 수행 [4] 공동 사업 및 생태계 확장 전략 AI 시스템 공동 개발과 공급, 글로벌 영업 및 유지보수 체계 구축, 공동 마케팅 등 협력 범위 확대 [5] 국산 AI 인프라 시장 확장 기대 양사 기술 결합으로 전

삼성SDS "AI 전환은 기술 도입이 아니라 업무 재발명" (2026년 4월 17일, 포인트데일리, 손지하 기자) 원문보기: https://www.pointdaily.co.kr/news/articleView.html?idxno=301709 [핵심 요약] [1] AI 전환의 본질은 업무 재설계 삼성SDS는 AI 전환을 단순 기술 도입이 아닌 기존 업무 방식 자체를 새롭게 설계하는 ‘업무 재발명’으로 정의 [2] 기술 중심 접근의 한계 지적 AI를 기존 프로세스에 덧붙이는 방식은 성과 창출에 한계가 있으며 근본적인 변화로 이어지기 어렵다고 강조 [3] 전사적 업무 혁신 필요성 강조 부분적 자동화가 아닌 조직 전체의 업무 흐름과 구조를 AI 중심으로 재편해야 실질적 성과 가능 [4] 사람과 업무 중심 전환 강조 AI 도입보다 업무 방식과 조직 문화 변화가 선행돼야 하며 사람 중심 접근이 핵심 요소로 제시 [5] 기업 경쟁력 좌우하는 AI 활용 역량 향후

상용화 원년 맞은 K-AI 반도체, 지난해 매출 '껑충' (2026년 4월 16일, ZDNet Korea, 전화평 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260415160608 [핵심 요약] [1] 국내 AI 반도체 기업 매출 급성장 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 하이퍼엑셀 등 주요 기업들의 지난해 매출이 전년 대비 최소 2배에서 최대 9배까지 증가하며 본격적인 성장 국면 진입 [2] 상용화 단계 진입 본격화 연구개발 중심 단계에서 벗어나 실제 제품 판매와 서비스 매출이 발생하며 산업 현장에서 실질적인 성과 창출 시작 [3] 리벨리온 매출 선두 기록 리벨리온이 약 320억원 매출을 기록하며 국내 AI 반도체 기업 중 가장 높은 실적 달성, 상장 준비 과정에서 보수적 회계 적용도 병행 [4] 제품 중심 매출 구조 확대 AI 반도체 칩 판매와 함께 기술 지원 및 솔루션 사업이 병행되며 단순 기술 개발을 넘어 사업화

반도체도 ‘호르무즈 리스크’… 공정 필수재 헬륨 수급 비상 (2026년 4월 15일, 문화일보, 이정민 기자) 원문보기: https://www.munhwa.com/article/11582484 [핵심 요약] [1] 호르무즈 봉쇄로 원자재 시장 불안 확대 호르무즈 해협 봉쇄 여파로 원유뿐 아니라 알루미늄·헬륨·나프타 등 산업 필수 원자재 전반에서 가격 급등과 사재기 현상이 확산되며 공급 불안이 커지는 상황 [2] 나프타 가격 두 배 급등 나프타 가격이 연초 대비 100% 이상 상승하면서 석유화학과 반도체 관련 산업 전반의 원가 부담이 빠르게 커지는 흐름 [3] 반도체 핵심 소재 헬륨 수급 위기 반도체 공정에서 냉각 용도로 필수 사용되는 헬륨 공급에 차질 우려가 커지면서 생산 안정성에 영향을 줄 가능성 제기 [4] 카타르 의존도 높은 공급 구조 국내 헬륨 수입의 약 65%가 카타르에 집중된 구조로 중동 정세 변화가 곧바로 반도체 공급망 리스크로 이어지

삼성전기, 베트남 2조 투자해 '반도체 기판' 증설 (2026년 4월 14일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026041406141 [핵심 요약] [1] 베트남에 2조원 규모 투자 결정 삼성전기가 약 2조원을 투입해 베트남에 반도체 기판 공장을 추가로 설립하며 생산능력 확대 추진. [2] AI용 FC-BGA 기판 수요 대응 AI 서버 확대에 따른 고성능 기판 부족 상황에 대응하기 위해 FC-BGA 중심 생산능력 확충 진행. [3] 고성능 반도체 핵심 기판 역할 FC-BGA는 GPU와 HBM 등을 탑재하는 고성능 반도체에 필수적인 기판으로 데이터센터 중심 수요 급증. [4] 생산능력 대비 수요 50% 이상 초과 기존 부산·베트남 공장을 풀가동하고도 고객 주문을 소화하기 어려울 정도로 공급 부족 심화. [5] 빅테크 수주 확대 및 수익성 기대 엔비디아, 애플, AWS 등 글로벌 고객사

TSMC, 2나노·패키징 동시 확장…삼성 추격 ‘원천 차단’ (2026년 4월 13일, 디지털타임스, 이상현 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12057075?ref=naver [핵심 요약] [1] 첨단 패키징 투자 확대 본격화 TSMC가 첨단 패키징 설비 확충에 속도를 내며 AI 반도체 시장 주도권 유지 전략 강화. [2] 2나노 공정 대응 인프라 구축 기존 8인치 공장을 첨단 공정 시설로 전환하고 패키징 라인도 2나노 공정을 지원하도록 고도화 추진. [3] 대만 중심 생산 클러스터 강화 신주·타이난을 중심으로 생산거점을 재편하고 자이에 AP7·AP8 신규 공장을 구축해 패키징 클러스터 확대. [4] 대규모 투자와 생산 로드맵 구체화 연간 최대 560억달러 투자 계획 속에 2028년 이후 양산을 목표로 한 공장 및 미국 패키징 라인 가동 일정 제시. [5] 삼성전자 추격 차단 전략 강화 글로벌 점유율 72%를