중동 전쟁에도…'K메모리 쟁탈전' 내년이 더 뜨겁다 (2026년 4월 12일, 이데일리, 김정남·장영은 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=02601046645415464&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] AI 수요 중심 메모리 호황 지속 전망 한국은행은 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 증가로 반도체 확장 국면이 최소 내년 상반기까지 이어질 것으로 전망. [2] 중동 리스크에도 수요 영향 제한적 중동 전쟁 등 지정학적 리스크에도 불구하고 글로벌 AI 경쟁 심화로 메모리 확보 경쟁은 지속될 가능성. [3] 공급 증가 속도는 수요 대비 제한적 AI 중심 수요는 급격히 증가하는 반면 생산능력 확대는 제한적이어서 수급 불균형이 심화되는 구조. [4] 과거보다 긴 슈퍼사이클 형성 가능성 이번 메모리 사이클은 과거보다 수급 격차가 크고 지속 기간도 길어질

관세청장, SK하이닉스 방문…R&D 보세공장 허용 속도 (2026년 4월 10일, 데일리안, 김지현 기자) 원문보기: https://www.dailian.co.kr/news/view/1631946/%EA%B4%80%EC%84%B8%EC%B2%AD%EC%9E%A5-SK%ED%95%98%EC%9D%B4%EB%8B%89%EC%8A%A4-%EB%B0%A9%EB%AC%B8RampD-2026 [핵심 요약] [1] 관세청장 SK하이닉스 현장 방문 관세청장이 SK하이닉스 사업장을 방문해 반도체 생산과 연구개발 현장을 점검하고 기업 애로사항을 청취. [2] R&D 보세공장 제도 확대 추진 생산시설 중심이던 보세공장 제도를 연구개발 시설까지 확대 적용하는 방안을 검토하며 제도 개선 속도 추진. [3] 연구용 물품 통관 절차 간소화 연구개발에 필요한 장비와 원재료 반입 과정에서 반복되는 통관 절차를 줄여 효율성을 높이는 방향 제시. [4] 현장 중심 규제 개선 강조

美, 동맹 압박해 中 반도체 조인다…불똥 튄 ASML (2026년 4월 9일, 서울경제, 박시진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20030623?ref=naver [핵심 요약] [1] 美, ‘MATCH 법안’으로 대중 규제 확대 미국이 중국 반도체 견제를 위해 동맹국에도 동일한 수준의 수출 통제를 요구하는 ‘MATCH 법안’을 추진하며 규제 범위 확대. [2] 150일 내 동맹국 규제 동참 압박 법안 통과 시 150일 이내 동맹국들이 대중 반도체 장비 수출 제한에 참여하도록 의무화하는 내용 포함. [3] DUV 등 범용 장비까지 통제 확대 EUV뿐 아니라 DUV 노광장비와 식각장비 등 범용 반도체 생산 장비까지 규제 대상이 확대되는 흐름. [4] ASML 직접 영향권 진입 네덜란드 ASML이 주요 규제 대상 장비 공급 기업으로 지목되며 중국향 매출 감소 가능성 부각. [5] 글로벌 반도체 공급망 긴장 고조

"20년 된 너마저?" AI특수로 '이것'마저 올랐다 (2026년 4월 8일, 파이낸셜뉴스, 장민권 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202604081357244889 [핵심 요약] [1] 구형 DDR3까지 수요 확대 AI 특수로 D램 공급 부족이 심화되면서 최신 DDR5뿐 아니라 DDR4를 넘어 DDR3까지 수요가 확대되는 이례적 현상 발생. [2] DDR3 메인보드 재출시 움직임 중국 업체가 DDR3를 지원하는 구형 메인보드를 재출시하며 저가 PC 수요 대응에 나서는 등 시장 변화 감지. [3] 구형 메모리 가격까지 상승 DDR3 가격이 DDR4 수준까지 상승하고 DDR2·DDR3 평균 가격도 20~40% 오르며 전 세대 메모리 전반에 가격 상승 확산. [4] 공급 부족이 세대 전이 현상 유발 DDR4 공급 부족으로 수요가 DDR3·DDR2로 이동하며 메모리 시장 전반에서 ‘풍선 효과’ 발생. [5] 메모리 가

"HBM 공급 부족 최소 5년 이상… 증설로도 역부족" (2026년 4월 7일, 디지털타임스, 이상현 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12056154?ref=naver [핵심 요약] [1] HBM 공급 부족 장기화 전망 AI 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 공급 부족이 최소 5년 이상 지속될 것이라는 전망 제기. [2] 증설에도 수요 따라잡기 어려운 구조 메모리 업체들이 생산능력을 확대하고 있지만 GPU·ASIC 등 고성능 반도체 수요 증가 속도를 따라가기 어려운 상황. [3] 생산 난이도와 수율 한계 영향 HBM은 기존 메모리 대비 더 많은 생산능력과 고난도 공정을 요구하고 수율도 낮아 공급 확대에 제약 요인으로 작용. [4] 첨단 패키징으로 제조 기간 증가 MR-MUF, TC-NCF 등 고급 패키징 공정 적용으로 제조 공정이 복잡해지고 생산 주기가 길어지는 특징 존재. [5] 메모리 가격

'라드큐브'는 시작일 뿐… K착륙선도 2030년 '달'간다 (2026년 4월 6일, 파이낸셜뉴스, 연지안 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202604061812172521 [핵심 요약] [1] K-라드큐브 교신 실패에도 의미 확보 아르테미스 2호에 탑재된 한국 큐브위성 K-라드큐브는 교신에는 실패했지만 메시지 송수신 시도와 기술 검증 측면에서 성과 확보 [2] 올해 달 착륙선 탑재체 재도전 올해 하반기 미국 민간 달 착륙선에 한국 탑재체를 실어 달 표면 방사선 측정과 환경 관측 재추진 계획 [3] 반도체 우주환경 검증 지속 K-라드큐브에 탑재된 국내 반도체 소자의 우주 환경 내구성 검증을 이어가기 위해 추가 실험과 데이터 확보 추진 [4] NASA 협력 통한 달 탐사 확대 아르테미스 프로그램 이후에도 NASA와 협력을 이어가며 2030년 발사체 기반 달 탐사 계획 추진 [5] 민간 주도 달 착륙선 개발 가속 20