“양자컴 상용화 열쇠는 오류 정정시스템” (2026년 7월 2일, 서울경제, 장형임 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20063226?ref=naver [핵심 요약] [1] 양자컴퓨터 상용화의 핵심은 오류 정정 기술 '양자컴퓨팅의 선구자'로 불리는 아이작 추앙 MIT 전기공학·물리학과 교수는 양자컴퓨터가 산업 현장에서 활용되기 위해서는 연산 과정에서 발생하는 오류를 제어하는 오류 정정 시스템 구축이 가장 중요한 과제라고 설명 [2] 논리 큐비트 확보가 실용화의 출발점 실제 산업에 활용 가능한 양자컴퓨터는 다수의 물리 큐비트를 결합해 안정적인 논리 큐비트를 구현해야 하며, 오류 정정 기술이 이를 가능하게 하는 핵심 기반 기술로 평가 [3] AI와 양자컴퓨팅의 융합 가능성 주목 AI 기술은 양자컴퓨터의 오류 분석과 제어 효율을 높이는 데 활용될 수 있으며, 두 기술이 결합할 경우 신약 개발과 소재 연구, 반도체

삼성전자, 1.4나노 2029년 양산…TSMC·인텔과 초미세 경쟁 가속 (2026년 7월 1일, 아이뉴스24, 권서아 기자) 원문보기: https://www.inews24.com/view/1981622 [핵심 요약] [1] 1.4나노 공정 2029년 양산 로드맵 재확인 삼성전자가 SAFE 포럼 2026에서 1.4나노(SF1.4) 공정을 2029년 양산하고 개선 공정인 SF1.4플러스는 2030년 선보일 계획을 공개하며 초미세 공정 개발 로드맵 제시 [2] 2나노 공정 세부 로드맵 공개 2나노 공정을 SF2부터 SF2P, SF2P플러스, SF2X까지 단계적으로 고도화할 계획을 발표했으며 설계·공정 통합 최적화(DTCO)를 통해 성능과 수율 향상 추진 [3] HBM4와 4나노 공정 결합한 AI 전략 강화 HBM4 베이스다이를 4나노(SF4X) 공정으로 개발하고 초당 10Gbps 이상 신호 검증을 완료하는 등 AI 반도체 성능 향상을 위한 기술 경쟁력

삼성전자, 차세대 HBM 구조 변경 추진…고단 대응 신개념 특허 출원 (2026년 6월 29일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260629000171 [핵심 요약] [1] 고적층 HBM 대응 위한 신규 패키징 특허 출원 삼성전자가 HBM4E와 HBM5 등 차세대 고적층 HBM 시대에 대비해 패키지 신뢰성을 높일 수 있는 새로운 구조의 특허를 출원하며 차세대 메모리 경쟁력 강화 추진 [2] 더미 다이 구조 혁신으로 신뢰성 개선 최상단 더미 다이 측면을 3단 계단식과 곡면 형태로 설계하는 새로운 구조를 적용해 칩 박리와 균열, 휨 현상을 줄이고 기계적 안정성 향상 기대 [3] 고단 적층에서 수율 저하 문제 해결 기대 HBM 적층 수가 12단을 넘어 16단 이상으로 확대되면서 발생하는 수율 저하와 열팽창 문제를 개선해 고단 HBM 양산 경쟁력 확보 목표 [4] 퓨전 본딩 공정 신뢰성 강화 비접합 영역에

연산 50% 향상… IBM '1나노 이하' 칩 기술 개발 (2026년 6월 26일, 조선일보, 강다은 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/06/26/4CCTH35BXRESZGVTOAX5AAVIPM/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] AI 메모리 집중 생산으로 구형 D램까지 공급난 확산 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 AI 서버용 HBM과 서버 D램 생산 비중을 확대하면서 DDR4 공급 부족이 DDR3와 DDR2까지 이어졌고 구형 메모리 시장에서도 품귀 현상 발생 [2] DDR2 가격 20년 만에 이례적인 급등세 시장조사업체 트렌드포스는 DDR2 고정거래가격이 올해 2분기 55~60% 상승했고 3분기에도 35~40% 추가 인상될 것으로 전망하며 공급 부족이 가격 상승을 주도하는 상황으로 분석

퀄컴, AI 데이터센터 청사진 공개..."전용 CPU 2028년 출시" (2026년 6월 25일, ZDNet Korea, 권봉석 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260625062146 [핵심 요약] [1] AI 데이터센터 사업 로드맵 공개 퀄컴은 AI 데이터센터 시장 공략을 위한 중장기 전략을 발표하며 AI 가속기와 CPU, 메모리, 소프트웨어를 아우르는 통합 인프라 구축 계획 공개, 향후 24개월 동안 제품군을 순차적으로 출시할 계획 [2] 2028년 전용 CPU '드래곤플라이 C1000' 출시 예정 2028년 에이전틱 AI 데이터센터를 겨냥한 '드래곤플라이 C1000' CPU를 출시할 예정이며 5GHz 이상으로 동작하는 오라이언(Oryon) CPU 코어 250개 이상과 PCIe 7.0, CXL 인터페이스를 지원해 초대형 AI 서버에 최적화된 성능 구현 목표 [3] 메타와 다세대 공급 협력 체결 메타는 드

"휘지 않는 유리 기판, 첨단 패키징에 중요…韓기업과 협력 강화" (2026년 6월 23일, 한국경제, 김현석 특파원) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026062334801 [핵심 요약] [1] 첨단 패키징 확산으로 기판 휨 현상 부각 CPU·GPU·HBM 등 여러 반도체 칩을 하나의 기판에 집적하는 첨단 패키징 기술이 확산하면서 기판이 휘어지는 워페이지(Warpage) 문제가 새로운 기술 과제로 부상 [2] 유리기판이 차세대 대안으로 주목 유리기판은 열에 강하고 높은 평탄도를 유지할 수 있어 대형 패키지에서도 변형을 줄일 수 있으며 더 많은 칩을 안정적으로 집적할 수 있는 소재로 평가 [3] 광반도체와 결합한 차세대 패키징 가능성 유리기판은 반도체 칩과 광학부품을 하나의 패키지에 통합하는 공동패키징광학(CPO) 기술과 결합해 전기 신호와 광 신호를 함께 처리하는 차세대 플랫폼 구현 가능성 보유 [4] 코닝