中, ASML 장비 없이 포토닉 칩 웨이퍼 생산…비용 10분의 1 (2026년 6월 11일, 디지털투데이, 홍진주 기자) 원문보기: https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=674126 [핵심 요약] [1] 중국 기업, 노광장비 없이 포토닉 칩 웨이퍼 생산 중국 반도체 장비 기업 프리나노가 ASML의 DUV 노광장비를 사용하지 않고 8인치 포토닉 칩 웨이퍼 생산에 성공하며 새로운 제조 공정 가능성 제시 [2] NIL 기술 적용으로 제조 비용 대폭 절감 나노임프린트 리소그래피(NIL) 기술을 활용해 광통신과 라이다용 포토닉 칩 생산이 가능하며 기존 제조 방식 대비 생산 비용은 약 10분의 1 수준 [3] 첨단 노광장비 규제 대응 기술 확보 미국과 네덜란드의 반도체 장비 수출 규제 강화 속에서 DUV와 EUV 장비 의존도를 낮출 수 있는 대체 생산 기술 개발 추진 [4] 10나노 이하 해

초고속 S램까지 쌓는 메모리 타운, 피지컬 AI 핵심 될 것 (2026년 6월 9일, 한국경제, 박한신 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026060965651 [핵심 요약] [1] AI 시대 경쟁력의 중심은 메모리 김정호 KAIST 교수는 AI 성능 향상의 핵심이 GPU 연산 능력보다 연산장치와 메모리 간 데이터 이동 효율에 있다고 설명하며 향후 AI 산업 경쟁력은 메모리 기술이 좌우할 것으로 예상 [2] HBM 이후에는 HBF 중요성 확대 AI 모델 규모가 빠르게 증가하면서 현재의 HBM만으로는 처리 수요 대응에 한계가 예상되며 대용량 데이터를 고속 공급하는 고대역폭 플래시(HBF)의 역할 확대 전망 [3] 초고속 S램 적층 기술 HBS 개념 제시 기존 D램과 낸드플래시에 이어 S램까지 적층하는 고대역폭 S램(HBS) 개념을 공개했으며 초고속 데이터 처리와 대용량 저장 성능 확보를 목표로 하는 차세

“엔비디아 안 부럽다”... 베일 벗은 토종 AI 칩, 초거대 모델 한 장으로 돌렸다 (2026년 6월 7일, 이데일리, 김현아 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=02755206645479424&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 국산 AI 반도체 성능 검증 결과 공개 한국형 AI 성능평가 K-Perf 시범 검증에서 리벨리온과 퓨리오사AI가 각각 다른 강점을 보여주며 국산 AI 반도체 경쟁력 입증 [2] 리벨리온 단일 칩으로 초거대 모델 구동 리벨리온 R100은 1200억 개 매개변수 규모의 GPT-oss-120B 모델을 단일 카드에서 구동하며 높은 추론 성능과 처리량 기록 [3] 퓨리오사AI는 멀티카드 확장성 강점 확인 레니게이드는 카드 수가 늘어날수록 처리량이 비례해 증가하며 대규모 데이터센터 환경에 적합한 확장성 입증 [4] 서로 다른 전략으로 AI

'2나노' 승부수 던진 삼성전자…발열 잡는 'HPB'로 판 흔든다 (2026년 6월 5일, 뉴스1, 황진중 기자) 원문보기: https://www.news1.kr/industry/general-industry/6188128 [핵심 요약] [1] HBM5에 새로운 방열 기술 적용 삼성전자는 차세대 HBM5에 HPB 기술을 적용해 칩 내부 열을 효과적으로 분산시키고 성능과 전력 효율을 높일 계획 [2] 2나노 공정 기반 HBM5 개발 HBM5 베이스 다이에 2나노 공정을 적용하고 최신 D램 기술을 결합해 데이터 처리 성능을 끌어올리는 데 집중 [3] 발열 문제 해결이 핵심 경쟁력 HPB는 열이 이동하는 통로를 새롭게 만들어 칩 내부 온도를 낮추고 고성능 환경에서도 안정적인 동작을 가능하게 하는 기술 [4] 메모리와 파운드리 시너지 활용 메모리와 파운드리 그리고 첨단 패키징을 모두 보유한 강점을 활용해 AI 반도체 고객사 요구에 맞춘 통합 솔루션 제공

반도체 레이저 어닐링 공정 저변 확대…SiC·400단 낸드 적용 추진 (2026년 6월 3일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260602000360 [핵심 요약] [1] 레이저 어닐링 적용 분야 확대 기존 실리콘 웨이퍼 중심으로 활용되던 레이저 어닐링 공정이 SiC 전력반도체와 400단 이상 차세대 낸드플래시 영역까지 확대되는 추세 [2] 울프스피드, SiC 공정 도입 추진 SiC 웨이퍼 시장 1위인 울프스피드가 레이저 어닐링 장비 도입을 추진하고 있으며 국내 장비업체와 구매 협의를 진행 중인 것으로 파악 [3] 삼성전자도 SiC 파운드리에 적용 검토 2028년 양산을 목표로 SiC 파운드리 사업을 준비 중인 삼성전자가 레이저 어닐링 공정 도입을 검토하는 것으로 알려짐 [4] 400단 이상 낸드 핵심 공정으로 부상 초고단 낸드에서 깊어진 채널홀로 인한 전기적 특성과 구조 안정성 문제를 해결하기 위해

인텔, 추론용 GPU '크레센트 아일랜드' 내년 출시 재확인 (2026년 6월 1일, ZDNet Korea, 권봉석 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260531235938 [핵심 요약] [1] 인텔, AI 추론 특화 GPU 출시 계획 재확인 인텔이 에이전틱 AI와 추론 연산에 최적화된 데이터센터용 GPU ‘크레센트 아일랜드’를 내년 출시할 계획이라고 재확인 [2] Xe3P 아키텍처 기반 설계 적용 그래픽 기능 일부를 제외하고 대규모 연산 처리에 집중한 신규 아키텍처 ‘Xe3P’를 적용해 AI 추론 성능 강화 추진 [3] HBM 대신 LPDDR5X 채택 고대역폭메모리(HBM) 대신 LPDDR5X 메모리를 활용해 비용과 전력 소모를 줄이고 공급 안정성 확보 전략 적용 [4] 대용량 AI 모델 대응 강화 최대 480GB 수준 메모리 구성을 지원해 대형 AI 모델과 에이전트 워크로드 처리 능력 확대 목표 [5] 엔