논란의 화웨이 칩...베이징대가 지원사격 (2026년 5월 28일, 서울경제, 정다은 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20049279?ref=naver [핵심 요약] [1] 베이징대, 화웨이 칩용 설계 기술 공개 베이징대 연구진이 화웨이의 ‘로직 폴딩’ 구조에 최적화된 3차원(3D) 반도체 설계 툴 공개 [2] 화웨이 첨단 칩 기술 논란 지속 미국의 대중 반도체 제재 속에서도 화웨이가 첨단 AI 반도체 개발 역량을 확보하고 있다는 평가와 우려 동시 제기 [3] 로직 폴딩 구조 효율 개선 추진 칩을 수직 방향으로 접는 형태의 로직 폴딩 기술을 통해 공간 활용과 연산 효율을 높이는 방향 연구 진행 [4] 중국 산학연 협력 강화 흐름 부각 중국 정부 제재 대응 과정에서 대학·기업·연구기관이 공동으로 반도체 자립 기술 개발에 협력하는 흐름 확대 [5] 미중 반도체 경쟁 장기화 전망 AI 반도체와 첨단 패키징 기술

둥근 웨이퍼 대신 사각 패널… 더 많은 칩 만든다 (2026년 5월 27일, 조선일보, 박지민 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/05/27/M7V6MZTGZVANNM6FLDBHVCHXZA/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] 사각 패널 기반 패키징 기술 부상 램리서치가 둥근 웨이퍼 대신 사각 패널 위에서 후공정을 수행하는 ‘패널 레벨 패키징(PLP)’ 연구 확대 [2] AI 반도체 대형화 대응 목적 GPU와 HBM이 결합된 대형 AI 반도체 패키지 수요 증가로 기존 원형 웨이퍼의 공간 손실 문제 부각 [3] 동일 면적당 칩 생산량 증가 300㎜ 원형 웨이퍼에는 대형 칩 8개가 배치되지만 유사 크기 사각 패널에는 15개까지 배치 가능 [4] 균일 공정·패널 휨 문제는 과제 사각 패널은 화학액 균

SK하이닉스, HBM 발열 잡는 신기술 공개…“8세대부터 적용” (2026년 5월 26일, 동아일보, 이민아 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20260526/133991549/1 [핵심 요약] [1] SK하이닉스, ‘iHBM’ 기술 공개 SK하이닉스가 HBM 내부에 열 배출 전용 통로를 추가한 ‘iHBM’ 기술 공개 [2] 발열 저항 30% 이상 감소 일체형 냉각 요소 ‘ICE’를 적용해 기존 대비 열 저항을 30% 이상 줄이고 고온·고부하 환경 안정성 강화 [3] 발열 집중 구간 직접 냉각 HBM 내부 D2D PHY 구간에 열 배출 소자를 직접 배치해 AI 연산 과정에서 발생하는 고발열 문제 해결 추진 [4] HBM5부터 차세대 제품 적용 8세대 HBM인 HBM5부터 해당 기술을 적용하고 기존 MR-MUF 패키징 공정 기반으로 양산 호환성 확보 [5] AI 데이터센터 시장 대응

삼성전자, 세계 최초 '900단 V낸드' 구현…1000단 시대 초읽기 (2026년 5월 25일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260522000306 [핵심 요약] [1] 삼성전자, 900단 V낸드 구현 성공 삼성전자가 450단 셀 웨이퍼 2장을 접합하는 기술을 활용해 세계 최초로 900단 클래스 V낸드 프로토타입 구현 성공 [2] 차세대 적층 기술 ‘CMB’ 적용 ‘셀 멀티 본딩(CMB)’ 기술을 통해 초고단 적층 구조를 구현하며 1000단 낸드 시대 기반 확보 [3] 웨이퍼 휨·정렬 오류 극복 상부 척 설계와 독자적 오버레이 보정 기술을 적용해 초고단 적층 과정에서 발생하는 워피지와 정렬 오류 해결 [4] 전력 효율·칩 면적 개선 성과 새 비트라인(BL)·워드라인(WL) 구조 도입으로 전력 소비를 줄이고 칩 크기 효율까지 개선 [5] 중국 NAND 추격 대응 전략 부상 YMTC 등 중국 업체들의

'메모리 월' 부순다…GPU·HBM '광연결' 패키징 부상 (2026년 5월 22일, ZDNet Korea, 진운용 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260522111204 [핵심 요약] [1] GPU·HBM 광연결 기술 부상 AI 반도체의 병목 현상인 ‘메모리 월’을 해결하기 위해 GPU와 HBM을 광(옵티컬) 방식으로 연결하는 차세대 패키징 기술 논의 확대 [2] 기존 2.5D 패키징 한계 도달 GPU 주변에 HBM을 밀착 배치하는 기존 구조는 쇼어라인(테두리 길이) 제약으로 HBM 탑재 수 확대에 물리적 한계 노출 [3] HBM 적층 확대도 난도 급증 12단·16단을 넘어 20단 이상 적층이 추진되면서 공정 난도가 급격히 높아지고 높이 규격 문제까지 발생 [4] 광연결 통해 대역폭·용량 확대 추진 GPU와 HBM을 일정 거리 떨어뜨린 뒤 광신호로 연결해 기존보다 훨씬 많은 HBM을 탑재하는 방식 검토 [

AMD, 엣지·통신 환경 최적화 차세대 ‘에픽 8005’ 서버 CPU 공개 (2026년 5월 20일, 디지털데일리, 김문기 기자) 원문보기: https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026052013443554688 [핵심 요약] [1] AMD, 단일 소켓 특화 서버 CPU 출시 AMD가 최신 ‘Zen 5’ 아키텍처 기반 단일 소켓 서버 CPU ‘에픽(EPYC) 8005’ 시리즈 공개 [2] 엣지·통신 환경 최적화 설계 에픽 8005는 네트워크·엣지·스토리지 환경을 겨냥해 전력 효율성과 고집적 성능을 강화한 제품으로 개발 [3] 최대 192개 코어 지원 제품군은 최대 192개 코어와 DDR5 메모리, PCIe 5.0 등을 지원하며 데이터 처리 성능 향상 목표 [4] 통신사업자·클라우드 시장 공략 확대 AMD는 통신 인프라와 클라우드 서비스 업체를 중심으로 신규 서버 CPU 공급 확대 추진 [5] AI 확산 대응 서버 시장 경