실험실 밖으로 나온 양자컴…IBM "2029년 상용화 분기점" (2026년 5월 19일, 뉴시스, 오동현 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260519_0003635611 [핵심 요약] [1] IBM, 양자컴 산업 적용 단계 진입 선언 IBM이 양자컴퓨팅 기술이 연구·실험 단계를 넘어 실제 산업 현장에 적용되는 단계에 진입했다고 발표 [2] 올해 ‘양자 우위’ 달성 중요 이정표 제시 IBM은 양자컴 발전 단계를 ‘양자 유용성→양자 우위→양자 오류 내성’으로 구분하며 올해 양자 우위 달성이 핵심 전환점이 될 것이라고 설명 [3] CPU·GPU·QPU 결합한 하이브리드 구조 강조 양자컴은 기존 컴퓨터를 대체하는 개념이 아니라 CPU·GPU·QPU·AI가 결합된 형태로 발전할 것이라고 전망 [4] 2029년 오류 없는 양자컴 상용화 전망 IBM은 오류 수정이 가능한 완전한 양자컴퓨터 상용화 시점을 2029년으

머크, '실리콘포토닉스' 사업 추진…삼성·엔비디아 협력 전망 (2026년 5월 18일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260518000139 [핵심 요약] [1] 머크, 실리콘포토닉스 사업 본격 추진 머크가 전기 신호를 빛으로 전환하는 실리콘 포토닉스용 유기 소재 개발과 사업화 추진 [2] AI 시대 핵심 광통신 기술 부상 실리콘 포토닉스는 반도체와 서버 간 통신을 빛으로 처리해 속도와 전력 효율을 높이는 기술로 AI 데이터센터 확산과 함께 수요 급증 [3] 400Gbps 이상 구현 소재 개발 추진 머크는 서버 간 통신 속도를 400Gbps 이상 구현할 수 있는 핵심 광소재를 개발하고 실리콘 포토닉스 공정과 통합 추진 [4] 삼성전자·엔비디아 등과 협력 생태계 구축 머크는 독일 본사에서 삼성전자·엔비디아·글로벌파운드리스·ST마이크로일렉트로닉스 등과 기술 협력 및 로드맵 논의 진행 [5] 삼성전자,

'AI 두뇌'에서 구리선 몰아내는 '이것'... HBM급 파도 올까 (2026년 5월 15일, 한국일보, 홍인택 기자) 원문보기: https://www.hankookilbo.com/news/article/A2026051410400003457?did=NA [핵심 요약] [1] AI 데이터센터 새 병목으로 ‘통신선’ 부상 AI 데이터센터 규모가 급격히 커지면서 GPU·CPU·메모리 간 데이터 전송 과정에서 구리선 기반 연결 구조가 새로운 병목 요소로 부상 [2] 광통신, 전력 효율·속도 모두 개선 광통신은 기존 구리선 대비 약 30% 수준 전력으로 2배 이상 빠른 데이터 전송이 가능하며 장거리 연결에도 유리한 기술로 평가 [3] 엔비디아·브로드컴, CPO 기술 경쟁 확대 엔비디아와 브로드컴은 광모듈을 반도체 기판 위에 직접 탑재하는 공동 패키지 광학(CPO) 기술 개발에 속도를 내고 있으며 엔비디아는 차세대 플랫폼 ‘스펙트럼X’에 해당 기술 적용 [4

"보고 있나 삼전닉스?"…AI 반도체 판 뒤흔들 빅테크 '승부수' (2026년 5월 14일, 한국경제, 김인엽 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026051472001 [핵심 요약] [1] 빅테크, 메모리 효율화 기술 경쟁 본격화 구글·엔비디아·딥시크·화웨이 등이 HBM 공급 부족과 가격 급등 대응을 위해 메모리 사용량 절감 기술 개발 경쟁 확대 [2] 구글, KV캐시 6분의 1 압축 기술 공개 구글은 지난 3월 ‘터보퀀트’ 기술을 공개해 KV캐시 메모리를 기존 대비 6분의 1 수준으로 줄이는 기술 선보임 [3] 딥시크, 하이브리드 어텐션 적용 딥시크의 AI 모델 V4는 CSA·HCA 기반 ‘하이브리드 어텐션’ 기술을 적용해 KV캐시 사용량을 전작 대비 10분의 1 수준으로 절감 [4] 엔비디아, 트라이어텐션 기술 개발 엔비디아는 MIT·저장대와 공동 개발한 ‘트라이어텐션’ 기술로 KV캐시 사용량을 9.

'국산 뉴로모픽 반도체 나온다' 엣지AI, MDS인텔리전스와 첫 상용화 (2026년 5월 13일, 전자신문, 윤건일 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260513000257 [핵심 요약] [1] 국내 첫 뉴로모픽 반도체 상용화 추진 엣지AI와 MDS인텔리전스가 전략적 업무협약을 체결하고 국산 뉴로모픽 반도체 상용화 추진 [2] 인간 뇌 구조 모방한 초저전력 반도체 뉴로모픽 반도체는 연산과 저장을 동시에 수행하며 기존 반도체 대비 전력 소모를 10분의 1 수준으로 줄이는 기술 특징 보유 [3] 스마트미터링·엣지AI 기기 적용 추진 MDS인텔리전스는 뉴로모픽 칩을 원격검침 기반 스마트미터링 시스템에 적용해 상용 제품 출시 계획 [4] TSMC 생산·브레인칩 IP 협력 진행 칩 생산은 TSMC에서 진행되며 미국 브레인칩의 뉴로모픽 설계자산(IP)을 활용해 내년 초 양산 목표 [5] 로봇·스마트글라스 시장 성장 기대 뉴로모픽

7세대 D램 한계, 삼성 '수직' vs SK '평면' 다른 해법 (2026년 5월 6일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260506000272 [핵심 요약] [1] 7세대 D램 구조 혁신 경쟁 본격화 삼성전자와 SK하이닉스가 10나노 이하 7세대 D램(1d) 공정의 물리적 한계를 극복하기 위해 서로 다른 구조 혁신 전략 추진 [2] 삼성전자, 수직 적층 구조 연구 삼성전자는 셀을 위로 쌓는 16단 수직 적층 D램(VS-DRAM)과 GAA 기술 적용을 통해 집적도와 전류 제어 성능 향상 추진 [3] POC 방식으로 공간 효율 개선 삼성전자는 회로를 아래에 두고 셀을 위에 배치하는 POC(Peri-on-Cell) 구조를 적용해 공간 효율성과 구조 안정성 확보 시도 [4] SK하이닉스, 평면 극한 전략 추진 SK하이닉스는 셀 면적을 줄이는 4F² 수직 게이트 구조를 기반으로 집적도와 비용 경쟁력을 높이는