GPU 넘어 연결망까지 장악한 엔비디아… 파편화되는 국산 AI 반도체 생태계 (2026년 6월 10일, 이데일리, 김현아 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04637926645480408&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 엔비디아 영향력이 GPU를 넘어 연결 기술까지 확대 엔비디아가 AI 인프라 시장에서 GPU뿐 아니라 GPU 간 연결 기술인 NVLink까지 영향력을 확대하며 데이터센터 핵심 인프라 전반을 장악하는 구조 형성 [2] CXL 생태계 위축 우려 확산 NVLink 중심 구조가 강화되면서 삼성전자와 SK하이닉스, 국내 스타트업들이 투자해 온 개방형 연결 기술 CXL의 입지가 약화될 수 있다는 우려 제기, 일부 기업은 관련 개발 인력 재배치 검토 중인 상황 [3] 국내 기업들은 엔비디아 생태계 수혜 확보 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 공급 확대

초고속 S램까지 쌓는 메모리 타운, 피지컬 AI 핵심 될 것 (2026년 6월 9일, 한국경제, 박한신 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026060965651 [핵심 요약] [1] AI 시대 경쟁력의 중심은 메모리 김정호 KAIST 교수는 AI 성능 향상의 핵심이 GPU 연산 능력보다 연산장치와 메모리 간 데이터 이동 효율에 있다고 설명하며 향후 AI 산업 경쟁력은 메모리 기술이 좌우할 것으로 예상 [2] HBM 이후에는 HBF 중요성 확대 AI 모델 규모가 빠르게 증가하면서 현재의 HBM만으로는 처리 수요 대응에 한계가 예상되며 대용량 데이터를 고속 공급하는 고대역폭 플래시(HBF)의 역할 확대 전망 [3] 초고속 S램 적층 기술 HBS 개념 제시 기존 D램과 낸드플래시에 이어 S램까지 적층하는 고대역폭 S램(HBS) 개념을 공개했으며 초고속 데이터 처리와 대용량 저장 성능 확보를 목표로 하는 차세

우주가 클린룸…'스페이스 칩' 시대 열린다 (2026년 6월 9일, 한국경제, 박한신 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026060965741 [핵심 요약] [1] 우주에서 반도체를 생산하는 시대 본격화 발사체 기술 발전으로 우주 왕복 비용이 크게 낮아지면서 우주 공간을 활용한 반도체 제조가 현실화되고 있으며 우주 제조 산업에 대한 관심 확대 [2] 미세중력과 진공 환경 활용한 고품질 반도체 생산 추진 미국 유나이티드세미컨덕터스는 우주정거장 스타랩에 반도체 제조 시설 구축을 추진하고 있으며 미세중력과 진공 환경을 활용해 초고품질 반도체 결정과 기판 생산 계획 [3] 우주에서 반도체 공정 환경 구현 성공 영국 우주 제조 스타트업 스페이스포지는 상업용 위성에서 반도체 공정의 핵심 조건인 고온 플라스마 환경 구현에 성공했으며 저궤도 우주에서 반도체 공정이 작동한 첫 사례로 평가 [4] 우주 제조를 위한 귀환

'구글 이탈' 맞선 역발상…브로드컴이 '종합 플랫폼' 택한 이유 (2026년 6월 9일, ZDNet Korea, 전화평 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260609153309 [핵심 요약] [1] 구글 공급망 다변화로 브로드컴 독점 체제 흔들림 구글이 기존 브로드컴 의존 구조에서 벗어나 미디어텍을 새로운 파트너로 확보하고 자체 칩 개발 역량까지 강화하면서 브로드컴의 TPU 사업에 대한 우려 확대 [2] 높은 마진 정책에 빅테크 고객사 이탈 움직임 브로드컴은 높은 영업이익률을 유지하고 있지만 글로벌 하이퍼스케일 기업들이 특정 공급업체에 과도한 비용을 지불하는 구조에서 벗어나기 위해 공급망 다변화에 나서는 분위기 형성 [3] 빅테크 중심 ASIC 사업에서 스타트업 시장으로 확장 기존 핵심 고객사 중심 사업 구조를 넘어 독자 AI 칩 개발을 추진하는 중소 팹리스와 AI 스타트업까지 고객군을 확대하며 새로운 성장

한미반도체, HBM4 장비 SK하이닉스에 추가 공급 (2026년 6월 8일, 한국경제, 이광식 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026060840121 [핵심 요약] [1] SK하이닉스 HBM4 생산 확대 본격화 SK하이닉스가 HBM4 생산능력 확대를 위해 한미반도체에 추가 장비를 발주하며 차세대 AI 메모리 투자 속도 가속 [2] 442억원 규모 TC 본더 공급 계약 체결 한미반도체는 SK하이닉스와 442억원 규모의 HBM4 제조용 TC 본더 4.5 그리핀 공급 계약을 체결하며 대규모 수주 확보 [3] HBM 적층 핵심 장비 공급 확대 TC 본더는 여러 D램 칩을 열과 압력으로 적층하는 HBM 핵심 장비로 차세대 HBM4 생산량 확대에 중요한 역할 담당 [4] 엔비디아 수요 증가에 설비 투자 확대 AI 반도체 시장 성장과 엔비디아의 HBM 수요 증가에 대응하기 위해 SK하이닉스가 생산라인 증설과 장비

엔비디아發 'AI 팩토리' 슈퍼사이클 올라탄 韓 산업계 (2026년 6월 8일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260608141719399 [핵심 요약] [1] AI 투자 중심축, AI 팩토리로 확대 엔비디아의 AI 투자 전략이 메모리 반도체와 데이터센터를 넘어 로보틱스와 제조 AI를 포함한 AI 팩토리 분야로 확장. [2] SK와 AI 인프라 협력 범위 확대 HBM 공급 협력을 기반으로 AI 클라우드와 AI 팩토리 구축까지 협력 영역을 넓히며 AI 인프라 전반의 동맹 강화. [3] 현대차와 제조 AI·피지컬 AI 협력 강화 자율주행과 로보틱스 기술을 보유한 현대차와 협력을 확대하며 AI 팩토리와 피지컬 AI 분야 연계 강화. [4] LG·두산·네이버, AI 생태계 핵심 파트너 부상 제조 경쟁력을 보유한 LG와 로봇·반도체 소재 기술의 두산, 클라우드 역량의 네이버가 엔비디아 AI 전략의