“엔비디아 안 부럽다”... 베일 벗은 토종 AI 칩, 초거대 모델 한 장으로 돌렸다 (2026년 6월 7일, 이데일리, 김현아 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=02755206645479424&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 국산 AI 반도체 성능 검증 결과 공개 한국형 AI 성능평가 K-Perf 시범 검증에서 리벨리온과 퓨리오사AI가 각각 다른 강점을 보여주며 국산 AI 반도체 경쟁력 입증 [2] 리벨리온 단일 칩으로 초거대 모델 구동 리벨리온 R100은 1200억 개 매개변수 규모의 GPT-oss-120B 모델을 단일 카드에서 구동하며 높은 추론 성능과 처리량 기록 [3] 퓨리오사AI는 멀티카드 확장성 강점 확인 레니게이드는 카드 수가 늘어날수록 처리량이 비례해 증가하며 대규모 데이터센터 환경에 적합한 확장성 입증 [4] 서로 다른 전략으로 AI

CCL서 휴머노이드까지… 두산, 엔비디아 피지컬AI 파트너 부상 (2026년 6월 7일, 아시아투데이, 김유라 기자) 원문보기: https://www.asiatoday.co.kr/kn/view.php?key=20260608010002241 [핵심 요약] [1] 박정원·젠슨 황 첫 공식 만남 성사 잠실야구장에서 열린 두산베어스 경기에서 박정원 두산그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 시타와 시구에 함께 참여하며 양사 협력 관계를 대외적으로 부각 [2] 블랙웰 공급망 진입으로 협력 본격화 두산은 엔비디아 AI 가속기 블랙웰 시리즈에 사용되는 CCL 단독 공급사로 선정되며 엔비디아 공급망의 핵심 파트너로 자리매김 [3] 반도체 후공정 분야에서도 협력 확대 두산테스나는 엔비디아의 언어처리장치 그록3 웨이퍼 테스트 물량을 확보하며 반도체 후공정 분야까지 협력 범위 확대 [4] 다음 협력 무대는 피지컬 AI와 로봇 두산로보틱스와 엔비디아는 자율판단 로봇 운

빅테크 “선수금 줄테니, 반도체 기판 공장 증설을” 러브콜 쇄도 (2026년 6월 5일, 동아일보, 박현익 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20260604/134052232/2 [핵심 요약] [1] AI 확산에 반도체 기판 확보전 치열 AI 서버와 고성능 반도체 수요가 급증하면서 반도체 기판이 부족해지고 빅테크 기업들의 선점 경쟁도 한층 치열해지는 분위기 [2] LG이노텍 베트남 공장으로 생산 거점 확대 LG이노텍은 베트남 하이퐁에 신규 공장을 건설해 반도체 기판 생산량을 늘리고 안정적인 공급 체계를 구축 [3] FC-BGA 수요 급증에 증설 경쟁 본격화 AI 반도체에 사용되는 FC-BGA 수요가 빠르게 늘면서 국내 기판 업체들이 생산라인 확충에 속도를 내는 상황 [4] 삼성전기도 AI용 기판 공급 확대 삼성전기는 베트남 생산시설을 활용해 고부가가치 FC-BGA 생산 비중을 높이

'2나노' 승부수 던진 삼성전자…발열 잡는 'HPB'로 판 흔든다 (2026년 6월 5일, 뉴스1, 황진중 기자) 원문보기: https://www.news1.kr/industry/general-industry/6188128 [핵심 요약] [1] HBM5에 새로운 방열 기술 적용 삼성전자는 차세대 HBM5에 HPB 기술을 적용해 칩 내부 열을 효과적으로 분산시키고 성능과 전력 효율을 높일 계획 [2] 2나노 공정 기반 HBM5 개발 HBM5 베이스 다이에 2나노 공정을 적용하고 최신 D램 기술을 결합해 데이터 처리 성능을 끌어올리는 데 집중 [3] 발열 문제 해결이 핵심 경쟁력 HPB는 열이 이동하는 통로를 새롭게 만들어 칩 내부 온도를 낮추고 고성능 환경에서도 안정적인 동작을 가능하게 하는 기술 [4] 메모리와 파운드리 시너지 활용 메모리와 파운드리 그리고 첨단 패키징을 모두 보유한 강점을 활용해 AI 반도체 고객사 요구에 맞춘 통합 솔루션 제공

한국세라믹기술원, 구미에 400억 규모 반도체 핵심 부품 인프라 구축 (2026년 6월 4일, 전자신문, 노동균 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260604000044 [핵심 요약] [1] 구미에 반도체 부품 테스트베드 구축 산업통상자원부 공모사업 선정에 따라 구미 반도체 특화단지에 반도체 장비 부품 제조와 성능 검증이 가능한 대규모 인프라 구축 추진 [2] 2030년까지 총 400억원 투입 오는 2030년까지 5년간 총 400억원을 투입해 기술지원센터와 클린룸을 구축하고 제조부터 검증까지 전 과정을 지원하는 체계 마련 [3] 챔버 핵심 부품 국산화 집중 해외 의존도가 높은 정전척 ESC와 내플라스마 포커스 링 그리고 고기능성 챔버 라이너 등 3대 핵심 부품의 국산화 추진 [4] 시제품 제작부터 성능 검증까지 지원 원료 배합과 시제품 제작 시험평가 검증 데이터 확보까지 가능한 원스톱 지원체계를 구축해 국내 소부장 기업

"엔비디아 의존 줄여라"…K-AI칩 생태계 커진다 (2026년 6월 4일, 한국경제, 박한신·이영애 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026060480631 [핵심 요약] [1] 국산 AI 반도체 기반 생태계 확대 추론 특화 AI 반도체와 국내 거대언어모델이 결합되며 국산 기술 기반 AI 서비스 생태계가 빠르게 성장 [2] 통신·로봇 분야 실사용 사례 증가 리벨리온과 딥엑스 등 국내 AI 반도체가 통화요약 서비스와 로봇 분야에 적용되며 실제 산업 현장 활용 확대 [3] 해외 시장 진출 성과 가시화 영국과 대만 베트남 중국 등 해외 시장에서 3000만달러 규모 이상의 수출 계약을 체결하며 글로벌 시장 진출 본격화 [4] 클라우드 업계로 활용 범위 확산 KT클라우드는 국산 반도체 기반 공공 전용 NPU 서버 상품을 출시하고 삼성SDS도 국산 NPU 기반 AI 서버 구축 추진 [5] 성능 검증 통해 기술 경쟁