"반도체 포장쯤이야" 찬밥신세였는데…TSMC, 독주의 비밀 (2026년 5월 31일, 한국경제, 김채연 기자 • 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026053192071 [핵심 요약] [1] TSMC 첨단 패키징 공장 AP7 가동 준비 대만 자이현 타이바오시에 건설 중인 TSMC의 신규 첨단 패키징 공장 AP7이 올해 가동을 앞두고 있으며 패키징 생산능력 확대의 핵심 거점 역할 수행 [2] 대만, ‘패키징의 나라’로 부상 TSMC 외에도 ASE 등 글로벌 후공정 상위 기업들이 대만에 집중되며 첨단 패키징 중심 산업 생태계 형성 [3] AI 반도체 수요가 패키징 경쟁 촉발 엔비디아 AI 칩 생산 확대와 함께 첨단 패키징 수요가 급증하면서 패키징 역량이 반도체 공급 경쟁력의 핵심 요소로 부상 [4] TSMC, 패키징 공장 다수 운영 TSMC는 AP7 외에도 대만 내 여러 첨단 패키징 공장을 운영하며

엔비디아, MS와 손잡고 '인공지능 PC' 선보인다 (2026년 5월 31일, 한국경제, 김인엽 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026053191491 [핵심 요약] [1] 엔비디아·MS, AI PC 공개 예정 엔비디아와 마이크로소프트(MS)가 대만 컴퓨텍스와 MS 개발자 콘퍼런스 ‘빌드’에서 새로운 AI PC 공개 예정 [2] 엔비디아 첫 윈도 PC 선보여 엔비디아는 자사 칩을 메인 프로세서로 탑재한 최초의 윈도 PC를 공개할 것으로 알려짐 [3] CPU·GPU·NPU 통합 SoC 적용 신형 프로세서는 CPU·GPU·NPU를 하나로 결합한 시스템온칩(SoC) 구조로 개발된 것으로 전해짐 [4] 온디바이스 AI 수요 대응 전략 엔비디아는 PC 내부에서 직접 AI 연산을 수행하는 온디바이스 AI 수요 확대에 대응하기 위해 PC 시장 진출 추진 [5] AI 생태계 확장 시도 업계에서는 엔비디아가 데이터센터

삼성·SK, 앤트로픽에 전략적 투자…삼성은 AI칩 수주 (2026년 5월 29일, 연합뉴스, 김민지 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260528181851003?input=1195m [핵심 요약] [1] 삼성·SK, 앤트로픽 투자 참여 삼성전자와 SK하이닉스가 생성형 AI 기업 앤트로픽의 시리즈H 투자 라운드에 전략적 인프라 파트너로 참여 [2] 삼성전자 AI 칩 수주 가능성 부각 앤트로픽이 발표문에서 ‘로직 칩’을 언급하면서 삼성전자 파운드리와의 AI 칩 생산 협력 가능성 제기 [3] 삼성 파운드리 신규 고객 확대 기대 삼성전자가 테슬라·엔비디아에 이어 앤트로픽까지 확보할 경우 글로벌 AI 반도체 고객 기반 확대 전망 [4] HBM·파운드리·패키징 통합 전략 강화 삼성전자는 HBM·첨단 패키징·파운드리를 아우르는 ‘원스톱 솔루션’을 기반으로 AI 반도체 경쟁력 확대 추진 [5] AI 생태계 중심 전략적

티로보틱스, 반도체 유리기판 이송로봇 日 특허 등록 (2026년 5월 28일, 뉴시스, 김경택 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260528_0003646749 [핵심 요약] [1] 일본 특허 등록 완료 티로보틱스가 반도체 유리기판 공정용 ‘진공 챔버 내 기판 이송 장치’ 기술의 일본 특허 등록 완료 [2] 유리기판 공정 특화 진공로봇 개발 전방향 핸들링과 멀티 챔버 대응 구조를 적용해 고청정 진공 환경 대응력을 강화한 유리기판 이송 로봇 기술 확보 [3] OLED 이송로봇 기술 기반 활용 8.6세대 OLED 이송로봇 기술을 기반으로 유리기판 이송용 진공로봇 개발 및 6·8·11세대 장비 생산 공급 진행 [4] AI·HBM 시장 확대 수혜 기대 유리기판이 AI 서버와 HBM용 첨단 패키징 핵심 기술로 부상하면서 관련 장비 수요 확대 전망 [5] 글로벌 반도체 장비 시장 확대 추진 일본을 포함한 글로벌 고

논란의 화웨이 칩...베이징대가 지원사격 (2026년 5월 28일, 서울경제, 정다은 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20049279?ref=naver [핵심 요약] [1] 베이징대, 화웨이 칩용 설계 기술 공개 베이징대 연구진이 화웨이의 ‘로직 폴딩’ 구조에 최적화된 3차원(3D) 반도체 설계 툴 공개 [2] 화웨이 첨단 칩 기술 논란 지속 미국의 대중 반도체 제재 속에서도 화웨이가 첨단 AI 반도체 개발 역량을 확보하고 있다는 평가와 우려 동시 제기 [3] 로직 폴딩 구조 효율 개선 추진 칩을 수직 방향으로 접는 형태의 로직 폴딩 기술을 통해 공간 활용과 연산 효율을 높이는 방향 연구 진행 [4] 중국 산학연 협력 강화 흐름 부각 중국 정부 제재 대응 과정에서 대학·기업·연구기관이 공동으로 반도체 자립 기술 개발에 협력하는 흐름 확대 [5] 미중 반도체 경쟁 장기화 전망 AI 반도체와 첨단 패키징 기술

2조원 규모 정부 GPU 사업 우선협상대상자에 삼성SDS·네이버클라우드·엘리스그룹 (2026년 5월 28일, 전자신문, 최호 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260528000267 [핵심 요약] [1] 정부 GPU 사업 우선협상대상자 선정 삼성SDS·네이버클라우드·엘리스그룹이 정부의 AI GPU 데이터센터 구축 사업 우선협상대상자로 선정 [2] 총사업비 2조805억원 규모 프로젝트 과학기술정보통신부와 NIPA가 추진하는 국가 최대 AI 인프라 사업으로 GPU 확보·구축·서비스를 사업자가 전담 [3] GPU 클러스터 운영 역량 집중 평가 정부는 수천 장 GPU를 단일 시스템처럼 연결하는 최적화 경험과 최신 GPU ‘베라루빈’ 수용 능력을 중점 검증 [4] 데이터센터 인프라 경쟁력 부각 삼성SDS는 동탄 HPC 데이터센터, 네이버클라우드는 고양 하이퍼스케일 데이터센터, 엘리스그룹은 수도권·비수도권 연계 인프라 전략 제시