TSMC, 반도체 '패널 레벨 패키징(PLP)' 본격 양산 준비…삼성과 한판승부 (2026년 6월 15일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260615000239 [핵심 요약] [1] TSMC, PLP 양산 체제 구축 본격화 TSMC가 패널 레벨 패키징(PLP) 양산을 위해 소재·부품·장비 공급망 구축과 설비 투자 협의를 진행하고 있으며 이르면 내년 대량 생산 돌입 계획 [2] 생산성을 크게 높이는 차세대 패키징 기술 PLP는 원형 웨이퍼 대신 사각 패널 위에서 패키징을 진행하는 방식으로 폐기 영역을 줄일 수 있으며 600×600㎜ 패널 기준 기존 300㎜ 웨이퍼보다 5~6배 많은 칩 생산 가능 [3] 삼성전자가 먼저 상용화 경험 축적 삼성전자는 2019년 삼성전기로부터 관련 사업을 인수한 뒤 모바일 AP와 PMIC에 PLP를 적용하며 기술력을 확보해왔으며 현재 PLP 분야에서 선도적 위치 유지 [4

삼성, 머스크의 AI 생태계 공략…엔비디아·구글도 줄섰다 (2026년 6월 15일, 한국경제, 강해령·원종환·김채연 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026061577071 [핵심 요약] [1] 삼성, 뉴럴링크 차세대 칩 개발 참여 삼성전자 파운드리사업부가 일론 머스크가 설립한 뉴럴링크의 4세대 두뇌 이식용 칩 개발에 착수했으며 4나노 공정을 기반으로 내년 상반기 테스트 칩 출하와 이후 양산 준비 진행 [2] 머스크 AI 생태계 핵심 파트너로 부상 테슬라 차세대 자율주행 칩 AI6 생산 계약에 이어 뉴럴링크 칩 개발까지 맡게 되면서 삼성전자가 머스크의 AI·자율주행·뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 생태계 전반에서 핵심 협력사로 입지 확대 [3] 뉴럴링크, TSMC 의존도 낮추기 위한 공급망 다변화 추진 뉴럴링크는 기존 3세대 칩까지 주로 TSMC와 협력해왔지만 AI 반도체 수요 급증에 따른 공급 병목 우

삼성전기, '실리콘 캐패시터'로 AI·전장 시장 정조준…“MLCC 공존 자신” (2026년 6월 14일, 전자신문, 김영호 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260612000013 [핵심 요약] [1] 실리콘 캐패시터를 AI 핵심 부품으로 육성 삼성전기가 MLCC와 반도체 패키지 기판에 이어 실리콘 캐패시터를 AI 첨단 부품 라인업에 추가하며 AI 토털 솔루션 공급자로 도약 추진 [2] AI 반도체 전력 안정성 확보 역할 실리콘 캐패시터는 반도체에 안정적으로 전력을 공급하고 전기 노이즈를 제거하는 수동부품으로 GPU와 HBM이 탑재된 AI 서버 패키지에서 시스템 성능과 안정성을 뒷받침하는 핵심 부품으로 평가 [3] 초박형·고주파 특성으로 차별화 D램 제조에 활용되던 ISC 공정을 적용해 작은 면적에서도 높은 전기 용량 구현이 가능하며 초박형 구조와 우수한 고주파 특성, 높은 환경 안정성을 강점으로 확보 [4] MLCC와

경북도 "반도체 인프라 경쟁력 우수…AI 반도체 생태계 구축" (2026년 6월 14일, 연합뉴스, 이승형 기자) 원문보기: https://v.daum.net/v/20260614093848485?utm_source=chatgpt.com [핵심 요약] [1] 경북형 AI·시스템반도체 생태계 구축 추진 경북도는 우수한 반도체 인프라를 기반으로 AI·시스템반도체 생태계 구축을 핵심으로 하는 혁신성장 전략을 추진하며 미래 성장동력 확보에 나설 계획 [2] TK 소외론보다 새로운 기회에 주목 삼성전자와 SK하이닉스의 호남권·충청권 투자 확대를 위기가 아닌 반도체 산업의 지방 확산 신호로 해석하며 지역 산업 도약의 기회로 활용한다는 입장 [3] 부지·용수·전력 등 반도체 핵심 인프라 보유 구미 국가산단을 중심으로 기업이 원하는 산업 부지와 풍부한 용수, 안정적인 전력 공급 능력을 갖춰 반도체 생산에 필요한 핵심 요소 확보 강조 [4] 12개 세부 과제로 산업

삼성 이어 SK하이닉스도 챗GPT 도입 검토…"AI가 새로운 경쟁력" (2026년 6월 12일, 연합뉴스, 강태우 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260611159800003?utm_source=chatgpt.com [핵심 요약] [1] SK하이닉스, 외부 생성형 AI 도입 추진 SK하이닉스가 챗GPT를 포함한 외부 생성형 AI 모델 도입을 검토하고 있으며 AI 시대에 대응하기 위한 업무 혁신과 생산성 향상을 목표로 활용 범위 확대 추진 [2] 보안과 활용 확대 사이의 균형 모색 곽노정 사장은 산업기술 보호와 AI 활용 확대 간 균형이 핵심 과제라고 설명했으며 국가핵심기술과 관련 없는 영역부터 외부 AI를 단계적으로 도입할 계획 소개 [3] 다양한 AI 모델 활용 환경 구축 현재 운영 중인 오픈소스 기반 사내 AI 서비스에 더해 챗GPT 엔터프라이즈와 MS 코파일럿 도입을 검토하고 있으며 임직원들이 보다

고영, 스페이스X 공급망 진입… 자율제조·3D 검사 기술로 우주·로봇 시장 개척 (2026년 6월 12일, 조선비즈, 황민규 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/06/12/F6FSNFHDV5AZZDQHZF36NNS52Q/ [핵심 요약] [1] 고영, 스페이스X 공급망 진입 성공 고영의 3D 반도체 검사장비와 클로즈드 루프 기술이 스페이스X 위성 제조 공정에 적용되고 있으며 글로벌 우주산업 핵심 기업의 품질 기준을 충족하며 기술 경쟁력 입증 [2] 우주항공용 제조 공정에 요구되는 초고신뢰성 확보 우주항공 부품은 발사와 궤도 운용 과정에서 발생하는 극한 환경을 견뎌야 하는 만큼 미세한 공정 편차도 허용되지 않으며 정밀 검사와 품질 관리의 중요성 부각 [3] 검사 결과를 생산 공정에 반영하는 자율제조 기술 보유 고영의 클로즈드 루프 기술은 3D 검사 데이터를 실시간으로 생산 공정에 피드백해 조건