JEDEC, 'SPHBM4' 표준 제정…유리기판 활용성 주목 (2026년 6월 21일, 전자신문, 박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260619000108 [핵심 요약] [1] JEDEC, 새로운 HBM4 표준 'SPHBM4' 최종 승인 국제반도체표준협의회(JEDEC)가 DRAM 메모리 분과위원회 논의를 거쳐 새로운 HBM4 표준인 SPHBM4를 최종 승인했으며 고성능 메모리 활용 범위 확대를 목표로 하는 신규 규격 제시 [2] HBM4 성능 유지하면서 패키징 비용 절감 추진 SPHBM4는 기존 HBM4 수준의 성능을 유지하면서도 더 적은 신호 핀과 표준 패키징 구조를 활용할 수 있도록 설계됐으며 고가 첨단 패키징 의존도를 낮추고 적용 범위 확대 기대 [3] 신호 핀 수 대폭 감소로 설계 효율성 향상 HBM4 대비 신호 속도를 4배 높여 필요한 신호 핀 수를 5분의 1 수준까지 줄이는 것을 목표로 하며 표준 기판

삼성전자, 평택캠퍼스 '마지막 반도체 공장' 본격 착공 (2026년 6월 21일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026062189891 [핵심 요약] [1] 평택캠퍼스 마지막 생산라인 P5 팹2 건설 착수 삼성전자가 평택캠퍼스의 마지막 반도체 생산공장인 P5 팹2 착공 준비에 들어갔으며 당초 계획보다 약 6개월 앞당겨 공사를 추진하는 것으로 확인 [2] AI 반도체 수요 급증이 투자 시기 앞당겨 AI 인프라 투자 확대 영향으로 HBM뿐 아니라 범용 D램과 낸드플래시 수요까지 증가하면서 삼성전자가 생산능력 확대를 위한 설비 투자 속도를 높이는 모습 [3] HBM·차세대 D램·파운드리 생산 거점 구축 P5 팹2는 월 20만~30만 장 규모의 웨이퍼 생산능력을 갖출 예정이며 HBM과 차세대 D램, 낸드플래시, 첨단 파운드리 공정까지 모두 수용하는 복합 생산기지로 조성 계획 [4] 총 투자

TSMC 생산 한계에 인텔의 추격…삼성 파운드리 '빅테크 쟁탈전'서 반전 노린다 (2026년 6월 21일, 뉴시스, 박나리 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260619_0003676316 [핵심 요약] [1] TSMC 생산 병목이 삼성전자에 새로운 기회로 부상 AI 반도체 수요 급증으로 TSMC의 선단 공정과 첨단 패키징 생산능력이 한계에 가까워지면서 글로벌 빅테크 기업들이 대체 생산처 확보에 나서는 분위기 형성 [2] 트럼프 행정부의 인텔 지원이 새로운 변수로 등장 트럼프 대통령이 애플과 인텔의 협력을 언급한 데 이어 엔비디아와 테슬라의 인텔 협력 가능성도 부각하면서 미국 내 파운드리 고객 확보 경쟁이 더욱 치열해질 전망 [3] 삼성전자와 인텔의 미국 고객 확보 경쟁 본격화 삼성전자는 오스틴 공장과 테일러 신공장을 기반으로 선단 공정 양산을 준비하고 있으며 인텔 역시 파운드리 역량 강화에 나서면서 미

K반도체 장비, 머스크 테라팹 생태계 입성 (2026년 6월 18일, 매일경제, 박소라 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/business/12077731 [핵심 요약] [1] HPSP, 테라팹 파일럿 장비 공급 확정 HPSP가 일론 머스크의 초대형 AI 반도체 생산 프로젝트인 테라팹의 파일럿 생산라인에 고압 수소 어닐링 장비 공급을 확정하고 구매주문서(PO)를 확보하며 공급망 진입에 성공 [2] 한미반도체도 후공정 장비 공급 협의 진행 한미반도체는 HBM용 TC본더와 MSVP, EMI 장비 등을 중심으로 테라팹 첨단 패키징 라인 공급을 위한 최종 협의를 진행 중이며 이르면 하반기 중 결과가 나올 가능성 [3] 테라팹은 177조원 규모 AI 반도체 프로젝트 테라팹은 xAI·테슬라·스페이스X의 미래 사업에 필요한 AI 반도체 공급망 구축을 목표로 미국 텍사스 오스틴에 조성되는 초대형 프로젝트로 총 투자 규모는 약 177조

美 제재 中 화웨이, ‘로직 스태킹’·‘반도체 클러스터’ 기술로 돌파 (2026년 6월 18일, 뉴시스, 구자룡 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260618_0003674349 [핵심 요약] [1] 미국 제재 속 화웨이의 기술 돌파 주목 미국의 반도체 제재 이후 생존 위기에 직면했던 화웨이가 새로운 반도체 설계 기술과 시스템 아키텍처를 앞세워 반격에 나서며 미국의 대중 반도체 통제 효과가 시험대에 오른 상황 [2] 칩을 수직 적층하는 ‘로직 스태킹’ 기술 공개 화웨이는 미세 공정 한계를 극복하기 위해 칩 회로를 여러 층으로 쌓아 성능을 높이는 ‘로직 스태킹’ 기술을 공개했으며 최첨단 EUV 장비 없이도 컴퓨팅 성능 향상을 노리는 새로운 접근 방식 제시 [3] 차세대 스마트폰 칩에 기술 적용 추진 화웨이는 올해 말 출시 예정인 스마트폰용 반도체에 해당 기술을 적용할 계획이며 미국의 장비 수출 규제로 인한

삼성 파운드리, 전력관리 반도체도 수주…AI 생태계 넓힌다 (2026년 6월 18일, 머니투데이, 김남이 기자) 원문보기: https://www.mt.co.kr/industry/2026/06/18/2026061715410261308 [핵심 요약] [1] AI 데이터센터용 전력관리 반도체 생산 수주 삼성전자 파운드리가 미국 전력관리 솔루션 스타트업 클라로스와 협력해 AI 데이터센터용 IVR(통합형 전압조정기) 생산을 맡으며 AI 반도체 공급 영역 확대 [2] AI 인프라 경쟁 중심축이 전력 효율로 이동 AI 가속기 성능 경쟁과 함께 데이터센터 전력 소비가 급증하면서 전력 공급 효율을 높이는 기술의 중요성이 커지고 있으며 전력관리 반도체 수요도 빠르게 증가하는 추세 [3] IVR 적용으로 전력 손실 감소 기대 클라로스의 IVR은 프로세서 인근에서 전압을 직접 제어하는 구조로 전력 손실과 발열을 줄일 수 있으며 전력 변환 과정의 에너지 손실을 최대 30