“옆으로 말고 위로 쌓는다”…삼성전자, 세계 첫 초소형 트랜지스터 3D 적층 구현 (2026년 6월 17일, 헤럴드경제, 김현일 기자) 원문보기: https://biz.heraldcorp.com/article/10773421?ref=naver [핵심 요약] [1] 세계 최초 초소형 3D 적층 트랜지스터 구현 삼성전자 반도체연구소가 업계 최소 크기의 3차원 수직 적층 트랜지스터(3D Stacked FET)를 세계 최초로 구현했으며 해당 연구는 세계 반도체 학회인 VLSI 심포지엄에서 최고 논문으로 선정 [2] 평면 미세화 한계 극복할 새로운 구조 제시 기존에는 트랜지스터를 수평으로 배치해 집적도를 높였지만 면적과 절연 문제로 한계가 있었으며, 삼성전자는 이를 위아래로 쌓는 방식으로 새로운 돌파구 제시 [3] 동일 면적에서 집적도 2배 향상 가능성 트랜지스터를 수직 적층하면 차지하는 면적이 절반 수준으로 감소해 동일한 웨이퍼 면적에 더 많은 소자를 배

“유리기판 협력합시다” TSMC가 찾은 검사 기술 기업 '테크밸리' (2026년 6월 17일, 전자신문, 윤건일 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260617000161 [핵심 요약] [1] 유리기판 상용화의 핵심 과제로 떠오른 검사 기술 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판은 TGV(Through-Glass Via) 내부의 미세 결함이 수율에 직접 영향을 미치는 만큼 대량 생산을 위한 고정밀 검사 기술 확보가 중요한 과제로 부상 [2] TSMC가 선택한 국내 검사 장비 기업 산업용 X-ray 및 3D-CT 검사 장비 기업 테크밸리는 TGV 내부 형상을 정밀하게 구현한 검사 이미지를 통해 TSMC의 관심을 끌었으며 개발 협력 제안을 받은 것으로 소개 [3] 이례적인 유리기판 샘플 제공으로 협력 확대 TSMC는 팹 내부 검사 방안을 제안했으나 테크밸리의 현실적인 여건을 고려해 직접 제작한 유리기판 샘플을 제공하며 검사

“AI 시대 능력은 학력과 무관”… SK하이닉스의 채용 실험, '뉴노멀' 될까 (2026년 6월 17일, 한국일보, 홍인택·손현성 기자) 원문보기: https://www.hankookilbo.com/news/article/A2026061715130002800?did=NA [핵심 요약] [1] SK하이닉스, 반도체 직무 학력 제한 전면 폐지 SK하이닉스가 신입 수시채용부터 기술사무직 채용의 학력 제한을 없앴으며 고등학교 졸업자도 반도체 설계와 연구개발 등 주요 직무에 지원할 수 있도록 채용 문턱 완화 [2] AI 시대에 맞춘 역량 중심 인재 선발 추진 학력과 전공보다 스스로 질문하고 본질을 파고드는 능력, 기술 변화에 대한 적응력, 협업 역량을 갖춘 인재 확보에 초점을 맞춘 채용 방식 도입 [3] 반도체 핵심 직무 대상 세 자릿수 규모 채용 설계·소자·연구개발 공정·제품 엔지니어링 등 핵심 기술 분야에서 세 자릿수 규모의 신입 인재를 선발하며 메모리

삼성전자, 소부장 협력사와 데이터 공유 생태계 만든다 (2026년 6월 16일, 전자신문, 박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260616000274 [핵심 요약] [1] 소부장 협력사와 공정 데이터 공유 플랫폼 구축 삼성전자가 소재·부품·장비 협력사와 반도체 공정 데이터를 실시간으로 공유하는 'DSEP(Data Sharing Eco Platform)'를 개발·운영하고 있으며 참여 기업은 60여 곳 규모로 확대 중 [2] 데이터 공동 분석으로 수율과 생산성 향상 추진 기존에 개별 관리하던 공정 데이터를 협력사와 공유하고 공동 분석해 AI 모델에 접목하는 구조로 운영되며 결함 감지 역량 강화와 수율 안정화, 생산성 향상 기대 [3] 보안 제한으로 활용하지 못했던 데이터 개방 그동안 외부 반출이 어려웠던 장비 오류 코드와 처리 시간 등 주요 데이터를 플랫폼 내에서 공유할 수 있게 되면서 장비 이상 원인 분석과 문제 대

“AI시대 주연 된 메모리… 성능 병목 ‘메모리 월’ 극복이 승부처” (2026년 6월 16일, 국민일보, 박상은 기자) 원문보기: https://www.kmib.co.kr/article/view.asp?arcid=1781601964&code=11151400&cp=nv [핵심 요약] [1] AI 시대의 핵심 부품으로 부상한 메모리 SK하이닉스 조영만 미래기술연구원 부사장은 생성형 AI 확산으로 데이터 규모가 폭증하면서 과거 저장장치 역할에 머물렀던 메모리가 AI 성능을 좌우하는 핵심 기술로 자리 잡았다고 설명 [2] AI 고도화에 따른 ‘메모리 월’ 문제 부각 AI 모델의 매개변수 규모가 급격히 증가하면서 메모리 성능이 시스템 전체 성능을 제한하는 ‘메모리 월’ 현상이 새로운 과제로 떠오르고 있으며 이를 해결하는 기업이 경쟁 우위를 확보할 것으로 전망 [3] HBM이 AI 시대 대표 메모리로 자리매김 HBM은 여러 개의 D램을 수직 적층해 용량과

中 GPU 개발사 엔플레임, IPO 추진…반도체 굴기 본격 (2026년 6월 16일, 이데일리, 이명철 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=03873686645482376&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 중국 GPU 유니콘 엔플레임 상장 막바지 진입 중국 GPU 개발사 엔플레임이 상하이증권거래소 상장위원회 심의를 통과하며 중국판 나스닥으로 불리는 과창판 상장을 위한 최종 절차 진행 [2] AI 칩 분야에서 빠른 성장세 기록 엔플레임은 자체 개발한 AI 칩과 컴퓨팅 시스템을 기반으로 사업을 확대하고 있으며 2023년부터 2025년까지 연평균 81.3%의 매출 성장률을 기록하는 등 고성장세 유지 [3] 중국 GPU 4대 유니콘 모두 증시 입성 엔플레임을 비롯해 비렌테크놀로지, 무어스레드, 메타X 등 중국 GPU 대표 기업들이 잇따라 상장을 추진하거나 완료하