국산 클라우드, 토종 NPU 사용 대폭 늘려 (2026년 4월 9일, 매일경제, 정호준 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/it/12012789 [핵심 요약] [1] 국산 NPU 기반 클라우드 확산 삼성SDS, 가비아, 메가존클라우드 등 국내 클라우드 기업들이 토종 AI 반도체(NPU) 기반 서비스 상용화를 본격 추진. [2] GPU 대체 수요 대응 전략 AI 추론 수요 증가와 GPU 공급 불안 및 비용 부담으로 인해 NPU 기반 인프라가 대안으로 부각. [3] NPUaaS 서비스 모델 등장 가비아는 리벨리온 NPU 기반 구독형 서비스(NPUaaS)를 출시하며 기업이 필요한 만큼 AI 반도체를 활용할 수 있는 구조 도입. [4] 주요 기업 협업 확대 삼성SDS는 퓨리오사AI ‘레니게이드’ 기반 서비스 출시를 준비하고, KT클라우드·메가존도 토종 NPU 도입 확대 추진. [5] AI 반도체 생태계 형성 본격화 클라우드 기

美, 동맹 압박해 中 반도체 조인다…불똥 튄 ASML (2026년 4월 9일, 서울경제, 박시진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20030623?ref=naver [핵심 요약] [1] 美, ‘MATCH 법안’으로 대중 규제 확대 미국이 중국 반도체 견제를 위해 동맹국에도 동일한 수준의 수출 통제를 요구하는 ‘MATCH 법안’을 추진하며 규제 범위 확대. [2] 150일 내 동맹국 규제 동참 압박 법안 통과 시 150일 이내 동맹국들이 대중 반도체 장비 수출 제한에 참여하도록 의무화하는 내용 포함. [3] DUV 등 범용 장비까지 통제 확대 EUV뿐 아니라 DUV 노광장비와 식각장비 등 범용 반도체 생산 장비까지 규제 대상이 확대되는 흐름. [4] ASML 직접 영향권 진입 네덜란드 ASML이 주요 규제 대상 장비 공급 기업으로 지목되며 중국향 매출 감소 가능성 부각. [5] 글로벌 반도체 공급망 긴장 고조

누운 HBM 세웠더니 대역폭 4배…'수직 다이' 개발 박차 (2026년 4월 8일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260408000313 [핵심 요약] [1] 수직 다이 기반 차세대 HBM 기술 개발 삼성전자 미래기술육성사업으로 추진된 ‘수직 다이(Vertical Die)’ 기술이 성과를 내며 기존 HBM 구조 한계를 극복할 대안으로 부각. [2] 기존 HBM 구조 한계 극복 시도 현재 HBM은 TSV 기반 적층 구조로 I/O 확장과 발열 관리에 한계 존재. 수직 다이는 칩을 세워 배치해 구조적 제약을 해결하는 접근. [3] I/O 10배·대역폭 4배 향상 수직 다이 구조 적용 시 동일 면적 기준 I/O 수를 기존 대비 약 10배 확대하고 대역폭은 4배 향상되는 성능 개선 확인. [4] 실증 단계 기술 검증 진행 유리 기판 기반 배선 형성과 신호 무결성 검증을 완료했으며, 향후 실제 칩 접합 공정까

원익, 반도체 소부장 모두 갖춰 … 칩 설계까지 영역 넓혀 (2026년 4월 8일, 매일경제, 이윤식 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/business/12011619 [핵심 요약] [1] 소부장 전 영역 포트폴리오 구축 원익그룹이 장비·소재·부품·가스·검사까지 반도체 소부장 전 영역을 아우르는 사업 구조를 완성하며 공급망 전반에서 경쟁력 확보. [2] 계열사 기반 수직계열화 강화 원익IPS(장비), 원익머트리얼즈(소재), 원익QnC(부품), 원익홀딩스(가스), (주)원익(검사) 등 계열사를 통해 반도체 밸류체인 전반을 연결하는 구조 형성. [3] 칩 설계 및 양산으로 사업 확장 기존 소부장 중심 사업에서 나아가 반도체 칩 설계 영역까지 진출하고, 원익D2i를 통해 스마트폰 디스플레이용 칩 양산에 돌입. [4] 디스플레이용 칩 첫 상용화 성과 설립 이후 개발을 이어온 원익D2i가 OLED 구동칩 양산에 성공하며 설계

"20년 된 너마저?" AI특수로 '이것'마저 올랐다 (2026년 4월 8일, 파이낸셜뉴스, 장민권 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202604081357244889 [핵심 요약] [1] 구형 DDR3까지 수요 확대 AI 특수로 D램 공급 부족이 심화되면서 최신 DDR5뿐 아니라 DDR4를 넘어 DDR3까지 수요가 확대되는 이례적 현상 발생. [2] DDR3 메인보드 재출시 움직임 중국 업체가 DDR3를 지원하는 구형 메인보드를 재출시하며 저가 PC 수요 대응에 나서는 등 시장 변화 감지. [3] 구형 메모리 가격까지 상승 DDR3 가격이 DDR4 수준까지 상승하고 DDR2·DDR3 평균 가격도 20~40% 오르며 전 세대 메모리 전반에 가격 상승 확산. [4] 공급 부족이 세대 전이 현상 유발 DDR4 공급 부족으로 수요가 DDR3·DDR2로 이동하며 메모리 시장 전반에서 ‘풍선 효과’ 발생. [5] 메모리 가

"정밀시공 역량 입증" 하이닉스 M15X 프로젝트 완수 (2026년 4월 7일, 파이낸셜뉴스, 권준호 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202604071820366310 [핵심 요약] [1] M15X 반도체 공장 구축 완료 SK에코플랜트가 SK하이닉스 청주 M15X 공장의 클린룸 구축과 후공정 시설, 부속 인프라 조성을 포함한 내부 공정 건설을 성공적으로 완료. [2] HBM·D램 생산 거점 역할 M15X는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 D램을 생산하는 핵심 기지로, 향후 AI 메모리 수요 대응의 중심 역할 수행. [3] 고난도 공정 환경 극복 기존 공장 가동 상태에서 신규 시설을 연결하는 고난도 공사를 진행하면서 무진동 공법 등을 적용해 생산 차질 없이 공사 수행. [4] 정밀 클린룸·수처리 시스템 구축 온도·습도·진동·기류를 통합 제어하는 클린룸과 고층 수처리 시설을 구축해 반도체 생산 환경 최적화와 효율성