서버·네트워크·냉각까지…정부, 데이터센터 국산 장비 실증 지원 (2026년 4월 7일, 서울경제, 서지혜 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20029550?ref=naver [핵심 요약] [1] 데이터센터 국산 장비 실증 지원 확대 정부가 AI 데이터센터 경쟁력 강화를 위해 서버·스토리지·네트워크·전력·냉각 장비까지 국산 장비 실증 지원 범위를 확대 [2] 인프라 전반 국산화 추진 기존 일부 장비 중심에서 벗어나 데이터센터 운영에 필요한 하드웨어와 소프트웨어 전반으로 국산화 지원 영역 확대 [3] AI 수요 증가 대응 목적 AI 서비스 확산으로 데이터센터 구축 수요가 급증하면서 핵심 인프라를 국산 기술로 확보하려는 전략 추진 [4] 실증 기반 상용화 지원 구조 실제 데이터센터 환경에서 국산 장비를 검증하고 성능을 입증해 상용화로 연결하는 구조 마련 [5] 공급망 안정성과 산업 육성 목표 해외 장비 의존도를

"HBM 공급 부족 최소 5년 이상… 증설로도 역부족" (2026년 4월 7일, 디지털타임스, 이상현 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12056154?ref=naver [핵심 요약] [1] HBM 공급 부족 장기화 전망 AI 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 공급 부족이 최소 5년 이상 지속될 것이라는 전망 제기. [2] 증설에도 수요 따라잡기 어려운 구조 메모리 업체들이 생산능력을 확대하고 있지만 GPU·ASIC 등 고성능 반도체 수요 증가 속도를 따라가기 어려운 상황. [3] 생산 난이도와 수율 한계 영향 HBM은 기존 메모리 대비 더 많은 생산능력과 고난도 공정을 요구하고 수율도 낮아 공급 확대에 제약 요인으로 작용. [4] 첨단 패키징으로 제조 기간 증가 MR-MUF, TC-NCF 등 고급 패키징 공정 적용으로 제조 공정이 복잡해지고 생산 주기가 길어지는 특징 존재. [5] 메모리 가격

'라드큐브'는 시작일 뿐… K착륙선도 2030년 '달'간다 (2026년 4월 6일, 파이낸셜뉴스, 연지안 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202604061812172521 [핵심 요약] [1] K-라드큐브 교신 실패에도 의미 확보 아르테미스 2호에 탑재된 한국 큐브위성 K-라드큐브는 교신에는 실패했지만 메시지 송수신 시도와 기술 검증 측면에서 성과 확보 [2] 올해 달 착륙선 탑재체 재도전 올해 하반기 미국 민간 달 착륙선에 한국 탑재체를 실어 달 표면 방사선 측정과 환경 관측 재추진 계획 [3] 반도체 우주환경 검증 지속 K-라드큐브에 탑재된 국내 반도체 소자의 우주 환경 내구성 검증을 이어가기 위해 추가 실험과 데이터 확보 추진 [4] NASA 협력 통한 달 탐사 확대 아르테미스 프로그램 이후에도 NASA와 협력을 이어가며 2030년 발사체 기반 달 탐사 계획 추진 [5] 민간 주도 달 착륙선 개발 가속 20

삼성전자, 엔비디아향 '소캠2' 기술 난제 해결… 저온납땜 승부수 (2026년 4월 6일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260406000232 [핵심 요약] [1] 소캠2 양산 앞두고 핵심 난제 해결 삼성전자가 AI 서버용 메모리 ‘소캠2’ 양산 과정에서 최대 기술 과제로 꼽히던 워피지(휘어짐) 문제를 해결하며 양산 안정성 확보 [2] 저온 납땜(LTS) 기술 적용 기존 260℃ 이상 공정 대신 150℃ 이하 저온에서 납땜하는 LTS 기술을 도입해 열팽창 불균형을 줄이고 변형 문제를 근본적으로 개선 [3] 구조·소재 설계 동시 개선 다이 구조를 듀얼 타워에서 싱글 타워로 변경하고 EMC 소재 특성을 최적화해 기계적 안정성과 내구성 강화 [4] 소캠2 특징과 AI 시장 역할 소캠2는 LPDDR5X 기반 저전력 메모리 모듈로 HBM 대비 전력 효율과 비용 측면에서 장점이 있어 AI 데이터센터 운영 효

HBM이 끌고 2나노가 밀고...반도체 소부장 기업들 골디락스 만끽 (2026년 4월 5일, 이데일리, 김영환·김세연 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=01981126645413168&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] AI 반도체 호황에 소부장 동반 성장 AI 열풍으로 반도체 업황이 확대되면서 장비 부품 소재까지 전 영역에 수혜가 확산되는 확장형 사이클 형성 [2] HBM 중심 후공정 장비 수요 급증 HBM 수요 증가로 패키징 난도가 높아지며 TC본더 등 후공정 장비 기업들이 직접적인 실적 수혜 확보 [3] 전공정 장비 기업 실적 동반 개선 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 확대 영향으로 증착 식각 등 전공정 장비 업체 실적과 수익성이 크게 개선 [4] 주가 상승세로 시장 기대 반영 주성엔지니어링 한미반도체 원익IPS 등 주요 소부장 기업 주가가 급등하며

삼성 테일러팹 시운전 단계 돌입…"2나노 수주 기회 왔다" (2026년 4월 5일, 이데일리, 김소연 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=01813846645413168&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 테일러 팹 시운전 단계 진입 삼성전자 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장이 연말 가동을 앞두고 시운전에 돌입하며 본격 양산 준비 진행 [2] 핵심 장비 반입 및 공정 테스트 EUV 노광 장비 테스트와 함께 식각·증착 등 주요 장비가 순차 반입되며 공정 안정화와 수율 확보 작업 진행 [3] 2나노 중심 생산 거점 구축 테일러 팹은 2나노와 4나노 공정을 담당하는 핵심 생산기지로 엑시노스 테슬라 AI칩 퀄컴 AP 등 주요 고객 물량 생산 예정 [4] TSMC 공급 부족 반사이익 기대 AI 반도체 수요 급증으로 TSMC 2나노 캐파가 포화 상태에 이르면서 삼성