TSMC 공급 병목…삼성, 2나노로 승부수 (2026년 3월 31일, 한국경제, 김채연 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026033177201 [핵심 요약] [1] TSMC 첨단 공정 공급 병목 심화 AI 반도체 수요 급증으로 TSMC 3나노·2나노 공정 물량이 2027년까지 사실상 완판되며 생산 병목 현상이 발생하고 일부 빅테크는 칩 설계를 완료하고도 생산 라인을 확보하지 못하는 상황 [2] 삼성, 대안 파운드리로 부상 브로드컴 등 글로벌 빅테크가 단일 공급망 리스크를 줄이기 위해 삼성 파운드리를 대안으로 검토하고 테슬라와 대규모 칩 위탁생산 계약 체결 등 실제 수주 성과도 가시화 [3] 2나노 수율 급등으로 경쟁력 확보 삼성 2나노 공정 수율이 약 60% 수준까지 상승하며 양산 가능 구간에 진입하고 불과 반년 만에 수율이 크게 개선되며 가격 경쟁력 확보 기반 형성 [4] 패키징 포함 턴키 전략 강화

베시, '50nm 하이브리드 본더' 연내 출격…기술 초격차 확대 (2026년 3월 31일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260331000267 [핵심 요약] [1] 50nm급 하이브리드 본더 출시 예정 베시가 차세대 하이브리드 본딩 장비 ‘3300 HYBRID N50’을 2026년 내 출시할 계획이며 기존 100nm 대비 정렬 정확도를 50nm 수준으로 개선 [2] 생산성과 미세공정 성능 동시 향상 패드 피치를 3μm 미만으로 구현하고 시간당 생산량도 기존 대비 약 50% 향상시키며 미세 패키징 공정 대응 능력 강화 [3] HBM4e 핵심 공정 장비로 부상 16단 이상 적층되는 HBM4e 양산에서 50nm급 본딩 기술이 핵심 분수령으로 평가되며 AI용 고성능 패키징 기술 경쟁의 핵심 장비로 자리잡는 흐름 [4] 기존 100nm 시장 사실상 독점 베시는 100nm급 하이브리드 본더 시장에서 150대

공급망·물류비 리스크, 애타는 가전업계···슈퍼사이클 반도체도 긴장 (2026년 3월 30일, 아주경제, 김나윤 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260330154011262 [핵심 요약] [1] 중동 전쟁 여파로 산업 전반 부담 확대 중동 지역 전쟁으로 원자재 가격 상승과 물류비 증가가 동시에 발생하며 가전·반도체 산업 전반에 부담이 확대. [2] 주요 원자재 가격 급등 알루미늄 가격이 전년 대비 35% 이상 상승하고 황산 가격은 90% 급등하며 니켈·구리 등 소재 단가 상승 압력 확대. [3] 해상 운임 상승과 물류 차질 호르무즈 해협 우회 운송 시 해상 운임이 최대 50~80% 상승하고 운송 기간도 지연되며 물류 비용 부담 급증. [4] 반도체 핵심 소재 헬륨 공급 위기 카타르 LNG 시설 공격으로 헬륨 생산 차질이 발생하며 반도체 세정·냉각 공정에 필수 자원 수급 불안 확대. [5] 기업 수익성 악화와

한미반도체 TC본더 수출 V자 회복…대만행 물량 주목 (2026년 3월 30일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260330000257 [핵심 요약] [1] TC본더 수출 V자 반등 조짐 한미반도체의 핵심 장비 TC본더 수출이 1분기를 기점으로 반등 흐름을 보이며 회복세 진입. 1월 저점 이후 2월 단가 반등, 3월 물량 증가로 개선 흐름 확인. [2] 3월 들어 수출 회복 뚜렷 3월 1~20일 수출액이 2월 전체 실적을 넘어서는 수준 기록. 단기적으로 수출 공백 우려가 해소되며 회복 속도 가속. [3] 단가 하락은 제품 믹스 영향 중량당 단가 하락은 장비 가격 하락이 아닌 유지보수 부품 등 물량 증가에 따른 통계적 변화. 고가 장비 본격 출하는 아직 반영 전 단계. [4] 대만향 수요 확대 기대 마이크론의 대만 팹 투자와 장비 반입이 진행되며 향후 TC본더 수출이 대만 중심으로 확대될 가능성 부각.

구글 터보퀀트 HBM 영향 제한적...AI 문턱 낮춰 생태계 키울 기회 (2026년 3월 29일, 이데일리, 김현아 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=01905686645388240&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 터보퀀트, AI 메모리 병목 해결 기술 구글이 공개한 ‘터보퀀트’는 AI 추론 과정에서 사용되는 KV 캐시를 줄여 메모리 사용량과 비용을 낮추는 기술로 주목. [2] HBM 수요 감소 우려 과도 전문가들은 터보퀀트가 특정 병목을 개선하는 기술일 뿐, 메모리 시장 전체 구조를 바꿀 범용 해법으로 보기에는 이르다는 평가. [3] KV 캐시가 핵심 이슈로 부상 AI 모델 성능보다 긴 문맥 처리 과정에서 급증하는 KV 캐시 관리가 핵심 과제로 떠오르며 관련 기술 중요성 확대. [4] 일부 저장장치 수요 영향 가능성 KV 캐시 축소로 일부 데이터가

1조 실탄 장전한 SKC, 유리기판 사업 가속화…재무 건전성 강화도 (2026년 3월 29일, 아주경제, 이나경 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260327075045667 [핵심 요약] [1] 1조원 유상증자로 투자 재원 확보 SKC가 약 1조원 규모 유상증자를 통해 대규모 투자 재원을 마련하며 반도체 소재 사업 확대 기반 구축. [2] 유리기판 사업에 집중 투자 조달 자금의 약 60%를 자회사 앱솔릭스에 투입해 차세대 반도체 기판인 유리기판 상용화와 생산 준비에 속도. [3] AI 데이터센터용 제품 개발 병행 임베딩·비임베딩 방식 제품을 동시에 개발하며 AI 데이터센터와 모바일 등 다양한 시장 선점 전략 추진. [4] 기존 반도체 사업도 동시 강화 ISC를 중심으로 베트남 공장 증설과 고부가 소켓 제품 확대를 통해 기존 반도체 부품 사업 성장 기반 확대. [5] 재무구조 개선 통한 안정성 확보 약 400