"TSMC 2028년치까지 매진"…삼성 파운드리 '대안' 급부상 (2026년 3월 26일, 이데일리, 송재민 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04496886645387256&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] TSMC 첨단 공정 물량 사실상 완판 TSMC의 2나노 이하 첨단 공정이 2028년 이후까지 대부분 선예약되며 생산 슬롯 확보 경쟁 심화. [2] 신설 공장도 가동 전 물량 확보 미국 애리조나 공장 등 신규 생산라인도 가동 전부터 주요 고객사들이 물량을 선점하며 공급 부족 심화. [3] AI 반도체 수요가 병목 심화 엔비디아·브로드컴·인텔·퀄컴 등 빅테크의 주문 증가와 AI 칩 확산으로 파운드리 수요 기반 확대. [4] 멀티 파운드리 전략 확산 특정 기업 의존 리스크를 줄이기 위해 고객사들이 생산 파트너를 분산하는 전략 본격화. [5] 삼성 파운드

SK하이닉스, 12조 규모 반도체 제조 'EUV 장비' 구매 (2026년 3월 25일, 조선일보, 오로라 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/03/25/4EUNKS5KZJBRTMOEZEJTM6MTLA/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] EUV 장비 대규모 투자 결정 SK하이닉스가 약 12조원 규모의 극자외선(EUV) 노광 장비 도입을 추진하며 첨단 반도체 생산 경쟁력 강화에 나섬. [2] 차세대 공정 대응 전략 미세 공정 전환 가속을 위해 EUV 장비 확보를 확대하며 고성능 D램과 차세대 메모리 생산 기반 구축 추진. [3] HBM 등 고부가 제품 생산 확대 AI 반도체 수요 증가에 대응해 HBM 등 고부가 메모리 생산 확대를 위한 핵심 장비 투자로 해석. [4] 글로벌 경쟁 대응 목적 삼성전

TSMC 처럼… 뉴욕증시 가는 하이닉스, 기업 재평가 노린다 (2026년 3월 25일, 파이낸셜뉴스, 임수빈·정원일·이동혁 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202603251820170635 [핵심 요약] [1] SK하이닉스, 美 ADR 상장 추진 SK하이닉스가 미국 주식예탁증서(ADR) 방식으로 뉴욕 증시 상장을 추진하며 글로벌 투자자 접근성 확대에 나섬. 연내 상장을 목표로 관련 절차 착수. [2] TSMC 모델 통한 글로벌 기업 도약 전략 TSMC와 ASML처럼 ADR 상장을 통해 글로벌 기업으로 도약한 사례를 참고해 AI 인프라 기업으로 성장 기반 확보 추진. [3] 기업가치 저평가 해소 기대 높은 영업이익에도 낮은 PER로 저평가된 상황에서 미국 시장 상장을 통해 글로벌 수준의 밸류에이션 재평가 기대. [4] 대규모 투자 위한 자금 확보 목적 AI 반도체 경쟁 대응을 위해 약 100조원 규모 현금 확보를

과기부, 엔비디아 칩 1.5만장 확보 (2026년 3월 24일, 한국경제, 이영애 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026032436091 [핵심 요약] [1] 최신 엔비디아 GPU 1.5만장 추가 확보 정부가 엔비디아 최신 GPU 1만5000장을 추가로 확보하며 AI 인프라 경쟁력 강화에 나섬. [2] ‘베라 루빈’ 등 차세대 칩 도입 확보 물량에는 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’이 포함되며 기존 대비 연산 성능과 효율이 크게 향상된 제품으로 구성. [3] 연말부터 기업·국가 프로젝트에 공급 해당 GPU는 하반기 도입 후 연말부터 기업과 국가 연구 프로젝트 등에 순차적으로 배분될 예정. [4] 총 26만장 확보 계획의 일부 물량 이번 확보는 엔비디아와 협의를 통해 확보한 총 26만장 물량 중 일부로, 국내 AI 생태계 전반에 공급되는 구조. [5] AI 경쟁력, GPU 성능·물량이 좌우 AI 산업은 GP

삼성 파운드리, 2나노 수율 60% 이상 달성 (2026년 3월 24일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026032436921 [핵심 요약] [1] 2나노 수율 60% 이상 확보 삼성전자가 2나노 파운드리 공정 수율을 최대 60% 이상까지 끌어올리며 초미세 공정 경쟁력 확보. [2] 반년 만에 수율 3배 개선 지난해 하반기 20%대에 머물던 수율이 약 반년 만에 3배 이상 상승하며 공정 안정성이 빠르게 개선. [3] 원가 절감·수주 확대 기반 마련 수율 개선으로 생산 단가를 낮추고 신규 고객 확보 가능성도 높아지는 구조 형성. [4] 채굴용 칩 중심 공정 개선 효과 비트코인 채굴용 반도체 생산 과정에서 수율이 크게 개선되며 공정 기술 완성도가 높아진 점 부각. [5] TSMC와 격차 축소 흐름 TSMC 2나노 수율(60~70%)에 근접하면서 선두 업체와의 기술 격차를 좁히는 흐름이

온디바이스 AI 확산에 'MCU' 급부상…K팹리스 틈새공략 주목 (2026년 3월 24일, 이데일리, 송재민 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04506726645386600&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 온디바이스 AI 확산으로 MCU 중요성 확대 AI 연산이 클라우드에서 기기 내부로 이동하면서 기존 단순 제어용 칩이던 MCU가 AI 처리까지 담당하는 핵심 반도체로 부상. [2] 저전력·실시간 처리 수요 증가 온디바이스 AI는 지연시간을 줄이고 전력 효율과 보안을 동시에 확보할 수 있어 가전, 자동차, 산업 분야 전반에서 수요가 빠르게 확대. [3] LX세미콘 등 사업 구조 전환 추진 LX세미콘은 DDI 의존도를 낮추고 MCU와 전장 반도체를 신성장 동력으로 육성하며 연구개발 투자를 확대하고 있음. [4] AI MCU 개발 경쟁 본격화 어보브반도체