日 DNP, 반도체 유리기판 2028년 양산…韓과 경쟁 불가피 (2026년 3월 9일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260309000283 [핵심 요약] [1] 일본 DNP, 반도체 유리기판 2028년 양산 계획 일본 다이니폰인쇄(DNP)가 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판을 2028년 양산할 계획을 협력사들과 공유하며 시장 진출 준비 본격화. [2] 시생산 라인 확보와 샘플 출하 추진 이미 반도체 유리기판 파일럿 생산라인을 구축해 기술 고도화를 진행 중이며 올해 시제품 출하를 시작해 시장 검증을 진행할 계획. [3] AI 확산으로 유리기판 수요 증가 AI 반도체 성능 요구가 높아지면서 휨 현상이 적고 미세 회로 구현이 용이한 유리기판이 차세대 반도체 패키지 기판 후보로 부상한 상황. [4] 삼성전자·인텔 등 빅테크 도입 추진 삼성전자, 인텔, AMD, 브로드컴, 아마존웹서비스 등 주요 반

AI 팹리스 4사, 인력 확충 '사활'…2세대 칩 전면전 (2026년 3월 9일, 전자신문, 박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260309000080 [핵심 요약] [1] 국내 AI 반도체 팹리스 인력 확대 경쟁 리벨리온·딥엑스·모빌린트·퓨리오사AI 등 국내 주요 AI 반도체 팹리스 4사가 차세대 칩 개발 경쟁에 대응하기 위해 최근 1년 동안 조직 규모를 크게 확대하며 인력 확보에 집중. [2] 딥엑스·모빌린트 조직 규모 두 배 확대 딥엑스는 약 70명 수준이던 인력을 140명대로 늘렸고 모빌린트도 임직원을 105명 규모로 확대하며 연구개발 중심 인재 확보와 조직 확장 추진. [3] 리벨리온 글로벌 인재 영입 강화 리벨리온은 조직 규모가 약 300명 수준으로 증가했으며 엔비디아 출신 엔지니어와 글로벌 빅테크 출신 인재를 영입하고 미국 법인 설립 등 해외 사업 조직 강화 추진. [4] 퓨리오사AI도 소프트웨어 인력

HBM 20단 시대 '800㎛' 규격 완화 논의 본격화 (2026년 3월 8일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260306000179 [핵심 요약] [1] HBM 20단 적층 대비 규격 완화 논의 시작 차세대 고대역폭메모리(HBM) 20단 적층 상용화를 앞두고 국제 반도체 표준기구 JEDEC 회의에서 HBM 제품 높이를 800㎛ 이상으로 완화하는 방안이 주요 의제로 논의. [2] 기존 775㎛ 규격으로는 공정 한계 발생 HBM 표준 높이는 기존 725㎛에서 775㎛로 한 차례 완화됐지만 20단 적층 공정에서는 물리적 한계가 발생해 추가 규격 완화 필요성이 커진 상황. [3] 초박형 가공 공정이 수율 저하 원인 기존 규격을 유지하려면 D램 칩을 극도로 얇게 만드는 백그라인딩 공정이 필요하며 이 과정에서 웨이퍼 파손 위험이 높아져 제조 수율이 크게 떨어질 수 있는 구조. [4] 엔비디아 공급 안정성 전

"중국판 ASML 만들어야"…현지 반도체 업계, 정부에 지원 촉구 (2026년 3월 8일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260306170508 [핵심 요약] [1] 중국 반도체 업계, 노광장비 개발 국가 지원 촉구 중국 주요 반도체 기업 경영진들이 향후 5년 동안 반도체 제조 핵심 장비인 노광(리소그래피) 시스템 개발을 위해 국가 차원의 집중 지원 필요성 강조. [2] ‘중국판 ASML’ 구축 전략 제안 노광장비 분야에서 글로벌 선두 기업인 ASML과 같은 통합 시스템 기업을 중국에서도 육성하기 위해 자금과 인력 등 자원을 국가 차원에서 집중해야 한다는 의견 제시. [3] EUV 장비는 7나노 이하 공정 핵심 기술 극자외선(EUV) 노광 장비는 7나노미터 이하 미세 공정을 구현하는 핵심 장비로 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 공정에서 필수적인 기술로 평가. [4] 미국 규제로

몸값 뛴 엔비디아 '구형 GPU'…삼성이 만든다 (2026년 3월 8일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026030866841 [핵심 요약] [1] 삼성 파운드리, 엔비디아 구형 GPU 재생산 삼성전자 파운드리 사업부가 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) ‘RTX 3060’을 약 2년 만에 다시 생산하며 8나노 공정을 활용해 양산에 들어갈 예정. [2] AI 수요와 대중국 규제가 생산 재개 배경 미국의 첨단 AI GPU 대중국 수출 규제로 고성능 제품 판매가 제한되면서 엔비디아가 구형 GPU 판매 확대 전략을 추진하며 생산 재개 결정. [3] 게임용 GPU지만 AI 활용 가능 RTX 3060은 원래 게임 그래픽 처리용 제품이지만 활용 방식에 따라 AI 개발용 연산에도 사용할 수 있어 중국 시장에서 대안 제품으로 활용 가능. [4] GPU 공급 부족도 생산 확대 요인 전 세계적으로 AI

반도체 부활 나선 日…"2040년 매출 40조엔 달성" (2026년 3월 8일, 한국경제, 김일규 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026030866381 [핵심 요약] [1] 일본 반도체 매출 2040년 40조엔 목표 일본 정부가 자국 반도체 산업 재건을 위해 2040년까지 반도체 관련 매출을 40조엔 규모로 확대하는 장기 목표를 설정하며 국가 차원의 성장 전략 추진. [2] 단계적 성장 로드맵 제시 2020년 약 5조엔 수준이던 일본 반도체 매출을 2030년 15조엔으로 확대하고 이후 추가 성장을 통해 2040년 40조엔까지 늘리는 단계적 목표 설정. [3] AI·데이터센터 수요 대응 전략 인공지능과 데이터센터 확산으로 반도체 수요가 급증하는 흐름에 대응하기 위해 최첨단 반도체 연구개발과 설계 거점을 구축하는 정책 추진. [4] ‘피지컬 AI’ 반도체 집중 지원 로봇과 기계를 AI로 제어하는 ‘피지컬