차세대 HBM '두께 완화' 본격화…삼성·SK 본딩 기술 향방은 (2026년 3월 6일, 지디넷코리아, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260306094650 [핵심 요약] [1] 차세대 HBM 두께 규격 완화 논의 본격화 차세대 고대역폭메모리(HBM)에서 D램 적층 수 증가에 대응하기 위해 패키지 두께 기준을 완화하는 논의 진행 HBM4 두께가 기존 775μm에서 825~900μm 수준까지 확대되는 방안 검토. [2] 적층 증가로 기존 두께 규격 한계 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓는 구조로 차세대 제품에서는 20단 적층까지 예상되며 기존 두께 기준으로는 구현이 어려워 두께 완화 필요성 제기. [3] 두께 기준 변화가 패키징 기술 방향 좌우 HBM 두께 규격이 얼마나 완화되는지에 따라 메모리 업체들의 패키징 기술 전략도 달라질 가능성 제기 첨단 패키징 투자 방향의 핵심 변수로 작용. [4]

엔비디아, 16일부터 3만 명 참가 개발자 회의… 최태원 회장도 방문 (2026년 3월 6일, 동아일보, 박종민 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20260305/133473358/2 [핵심 요약] [1] 엔비디아 GTC 2026 개최 엔비디아가 3월 16일부터 미국 새너제이에서 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’을 개최. 전 세계 개발자와 기업 관계자 약 3만 명이 참석하는 대형 AI 기술 행사로 진행 예정. [2] 젠슨 황 기조연설 통해 AI 전략 발표 젠슨 황 엔비디아 CEO가 행사 첫날 기조연설을 통해 차세대 AI 반도체와 데이터센터 전략을 발표할 예정. 엔비디아의 AI 컴퓨팅 로드맵 공개 가능성. [3] 최태원 SK그룹 회장 행사 방문 최태원 SK그룹 회장이 행사 현장을 방문할 계획. SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급하는 핵심 파트너인 만큼 양사 협력 논의 여부에도

메타 “AI 학습용 자체 칩 확대”…반도체 자립 전략 재확인 (2026년 3월 5일, 동아일보, 김영호 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/Inter/article/all/20260305/133468515/2 [핵심 요약] [1] 메타, AI 반도체 자립 전략 재확인 메타가 인공지능(AI) 학습용 자체 반도체 개발 전략을 다시 강조하며 장기적인 반도체 자립 구상 재확인. AI 서비스 특성에 맞는 맞춤형 칩 개발을 확대한다는 방향 제시. [2] 단기 외부 칩·장기 자체 칩 ‘투트랙 전략’ 단기적으로는 엔비디아와 AMD 등 외부 반도체를 활용하면서 장기적으로는 자체 설계 반도체 비중을 확대하는 전략 추진. 비용 절감과 성능 최적화를 동시에 확보하려는 접근. [3] 추천·랭킹 시스템에 자체 칩 적용 확대 메타는 이미 콘텐츠 추천 및 랭킹 시스템 분야에서 자체 칩을 대규모로 도입한 상태. 향후 해당 영역에서 자체 반도체 활용

‘냉각공정 필수’ 헬륨 생산 차질…이란 불똥 튄 반도체 (2026년 3월 5일, 서울경제, 조양준 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20015802?ref=naver [핵심 요약] [1] 중동 전쟁 여파로 산업 공급망 불안 미국·이스라엘과 이란 간 군사 충돌 여파로 산업용 원료 생산 차질 우려 확대. 반도체 공정에 필수적인 헬륨 등 원자재 공급망에도 영향이 확산되는 상황. [2] 카타르 LNG 시설 공격으로 생산 중단 이란의 드론 공격으로 카타르 핵심 LNG 가공 시설인 라스라판 공장이 가동 중단. 카타르 국영 에너지 기업이 불가항력(포스마주르)을 선언하며 관련 생산 활동도 멈춘 상태. [3] 헬륨 가격 최대 50% 상승 전망 LNG 생산 과정에서 부산물로 얻는 헬륨 생산도 함께 중단됐을 가능성이 제기. 산업용 가스 업계에서는 헬륨 가격이 최대 50%까지 상승할 수 있다는 전망 제시. [4] 반도체 웨이퍼

SKT, ‘CXL’ 기술로 AI 데이터센터 구조 혁신…파네시아와 맞손[MWC26] (2026년 3월 4일, 서울신문, 민나리 기자) 원문보기: https://www.seoul.co.kr/news/economy/industry/2026/03/03/20260303500292?wlog_tag3=naver [핵심 요약] [1] SKT·파네시아 협력 추진 SK텔레콤이 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26에서 AI 반도체 스타트업 파네시아와 ‘CXL 기반 차세대 AI 데이터센터 구조’ 공동 개발을 위한 업무협약 체결. AI 데이터센터의 구조 혁신을 통해 성능과 운영 효율을 동시에 높이겠다는 전략 제시. [2] AI 데이터센터 ‘메모리 병목’ 해결 목표 AI 모델 고도화로 메모리 수요가 급증하면서 기존 데이터센터에서 발생하는 ‘메모리 병목’ 문제 해결 추진. 단순히 GPU를 늘리는 방식이 아니라 컴퓨팅 자원 연결 방식을 개선해 운영 효율을 높이려는 접근. [3

AI 칩 수요 급증에 기판 소재값 30% 인상 (2026년 3월 4일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026030491381 [핵심 요약] [1] AI 반도체 확산에 기판 수요 급증 AI 서버와 고성능 반도체 생산이 늘어나면서 반도체 기판 수요가 빠르게 확대. AI 인프라 투자 확대가 기판 소재 시장까지 영향을 미치는 상황. [2] 일본 소재 기업 가격 인상 미쓰비시가스케미컬과 레조낙 등 일본 소재 업체들이 동박적층판(CCL)과 프리프레그 등 기판 핵심 소재 가격을 약 30% 수준 인상 결정. [3] 고성능 반도체일수록 기판 중요성 확대 AI 칩과 같은 고성능 반도체는 전력과 신호 전달 안정성이 중요해 고사양 기판 수요가 증가. 이에 따라 기판 소재 시장의 전략적 가치도 상승. [4] 공급 부족 속 가격 상승 압력 확대 AI 반도체 생산 확대와 빅테크의 자체 칩 개발 증가로 기판 소