앤스로픽 "딥시크, 클로드 기술 빼내가"…미·중 AI 전쟁 확산 (2026년 3월 2일, 한국경제, 이혜인 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026030232331 [핵심 요약] [1] 중국 AI 기업 증류 공격 의혹 앤스로픽은 중국의 딥시크·문샷AI·미니맥스가 자사 AI 모델 ‘클로드’의 단계별 추론 응답을 반복 요청해 결과를 수집·학습에 활용하는 ‘증류 공격’을 통해 기술을 무단 활용했다고 주장함. [2] 가짜 계정 활용 정황 중국 기업들이 수백 개의 가짜 계정을 활용해 특정 기능 응답을 집중 수집한 것으로 파악됐으며, 앤스로픽은 이를 사실상 기술 도용 행위로 보고 있다는 입장 밝힘. [3] 오픈AI도 경고 가세 오픈AI 역시 중국 기업들의 미국 AI 기술 무임승차 시도를 경고하며 관련 논란이 업계 전반으로 확산되는 분위기가 형성됨. [4] 반도체 수출 통제 이슈 결합 중국 기업이 엔비디아 AI 칩

中, 성숙 공정 파운드리 확대… "삼성전자·TSMC 시장 파이 잠식" (2026년 2월 27일, 조선비즈, 황민규 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/02/27/2QZT3BK4VRFS3MVEGRT6L2PKXI/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz [핵심 요약] [1] SMIC 7나노 이하 공정 생산 대폭 확대 중국 SMIC, 화웨이 등과 7nm급 이하 반도체 월 2만장→10만장 생산 능력 강화, AI 반도체 내수 중심 성장 전략 추진. [2] 내수 AI 생태계 육성 본격화 화웨이 어센드 프로세서 다종 출시, 캠브리콘 AI 칩 50만개(전년比 3배) 생산 계획, SMIC 7나노 'N+2' 공정 활용 확대. [3] 성숙 공정 '가성비' 시장 공략 7~8나노 공정 스마트폰 AP·네트워킹·AI 가속기 등 수익성 높은 성숙 공정 겨냥,

한미반도체, BOC COB 본더 세계 최초 출시 (2026년 2월 27일, 오토데일리, 이상원 기자) 원문보기: https://www.autodaily.co.kr/news/articleView.html?idxno=541948 [핵심 요약] [1] 세계 최초 BOC·COB 투인원 본더 출시 한미반도체가 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 공정을 한 대 장비로 처리하는 세계 최초 '투인원' 본딩 장비 출시, 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장 공급 시작.​ [2] AI 고성능 메모리 시장 주도권 확대 HBM TC 본더 선도 기반으로 적층 GDDR(Graphics DRAM)·기업용 eSSD(적층 NAND Flash) 등 AI 반도체 메모리 영역 진출, 고성능 메모리 사업 다각화.​ [3] 공정 유연성·비용 절감 혁신 기존 별도 전용 장비 대신 단일 장비로 플립(BOC D램 고속신호)·논플립(COB 낸드 고용량)

SK하이닉스, 미 샌디스크와 차세대 메모리 'HBF' 글로벌 표준화 착수 (2026년 2월 26일, 조선일보, 유지한 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/26/CLEJIACCBNH4ZFEFYK4CQ7XUOI/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] HBF 컨소시엄 공식 출범 SK하이닉스와 웨스턴디지털 산하 샌디스크, 25일 HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프 미팅 개최, HBM(D램 적층) 후속 낸드플래시 적층 메모리 개발 본격화. [2] AI 학습→추론 전환 대응 메모리 AI 워크로드 학습 단계 HBM 고성능→추론 단계 SSD 대용량 공백 보완, HBF로 대용량 데이터 처리와 전력 효율 동시 확보 목표. [3] HBM·낸드 기술 시너지 활용 SK하이닉스 HBM 적층·고대역폭 설계 기술과 샌디

日, AI 반도체 '소재·장비·설계' 거점 세운다 (2026년 2월 26일, 한국경제, 김일규 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026022677941 [핵심 요약] [1] AI 반도체 3대 거점 구축 계획 일본 경제산업성 올해 가을 도쿄 AI 반도체 설계 거점 마련 검토, 홋카이도 장비·소재 거점·화합물 반도체 시제품 거점 추가 계획. [2] 도쿄 설계 거점 핵심 기능 최첨단 AI 반도체 설계 자동 툴·계산 서버·전문가 지원 제공, 피지컬 AI 용도 구상. [3] 홋카이도 ASML EUV 도입 2029년 가동 목표 장비·소재 거점, ASML 최신 EUV 노광장비 도입 예정. [4] 화합물 반도체 성능 향상 질화갈륨 등 사용 전력 손실 억제, AI 데이터센터·전기차·6G 적용 기대. [5] 1306억엔 정부 예산 지원 국가 부담으로 민간 기술 혁신 기반 마련, TSMC·라피더스 거래 기업 육성 목표.

마이크론, 韓 소부장과 협력 강화…“공급량 늘려달라” (2026년 2월 26일, 전자신문, 권동준·박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260226000139 [핵심 요약] [1] 세미콘코리아 미콘코리아 통해 방한 마이크론 고위 관계자 10여명 세미콘코리아 참가, 한미반도체·씨엠티엑스 등 소부장 기업 접촉하며 공급 확대 요청. [2] 대만·싱가포르 팹 생산 증설 서두름 대만 D램·HBM 증설, 싱가포르 HBM 패키징 공장 올해 가동, 장비 납기 단축·소재·부품 공급량 확대 요구. [3] 주요 한국 소부장 협력사 한미반도체·씨엠티엑스 2025 최우선 협력사, 펨트론 검사장비·이오테크닉스 웨이퍼 절단 등 공급망 진입 기업 추가 발굴. [4] 한국 소부장 경쟁력 주목 삼성·SK하이닉스 생태계 속 기술·공급 능력 인정, 미국 반도체 자생력 강화 위해 생산능력 보완 전략. '반도체 메가 사이클'에… 생산 일정 앞당기는 삼성