중국, 첨단 칩 생산 5배로 확대...파운드리 총력 지원 (2026년 2월 25일, 조선일보, 박지민 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/25/5RUY23Y3SFDUHCXZYHM6IPQ72U/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] 7나노 이하 웨이퍼 생산 5배 확대 중국, 첨단 반도체 웨이퍼 월 2만장→2년 내 10만장(2030년 50만장) 목표, AI 칩 자립 위해 SMIC·화훙반도체 지원. [2] SMIC 7·5나노 생산 설비 구축 SMIC N+3 공정 5나노급 양산 성공, 화훙반도체 첨단 확대, 생산량 화웨이·캠브리콘·티헤드 등 AI 기업 배정. [3] 세계 3위 파운드리 도약 SMIC TSMC·삼성 다음 3위, 정부 지원으로 파운드리 생태계 구축 급선무. [4] 장비 한계·수율 낮음

자동차에도 AI MCU 탑재된다…ST, 업계 최초 개발 (2026년 2월 24일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260224000226 [핵심 요약] [1] ST, AI 탑재 차량용 MCU 최초 개발 ST마이크로일렉트로닉스, AI 연산 가능한 자동차용 MCU '스텔라 P3E' 출시, 주요국 OEM에 시제품 공급 중·하반기 대량생산. [2] NPU 탑재로 신호 처리·안정성 향상 MCU에 신경망처리장치(NPU) 첫 탑재, 신호 빠르게 처리해 차량 안정성 높이고 전력 효율 극대화, 창문 물체 감지 69배·완전 닫힘 인식 16배 빨라짐. [3] 상변화 메모리(PCM) 적용 자동차 환경 메모리 확장성 강화, SW 생태계 지원으로 고객 AI 모델 개발 용이. [4] SDV 시장 공략 강화 소프트웨어정의차량(SDV) 정조준, 안전·전기차·친환경 요구 대응하며 자동차 MCU 포트폴리오 확대. [5] 시장 1위

HBM4 생산속도 좌우할 TC본더…삼성·SK하닉 '이로동귀’ 눈길 (2026년 2월 24일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260224153008837 [핵심 요약] [1] HBM4 TC본더 중요성 부상 HBM4 적층 수 증가·미세 정렬로 TC본더(열압착 접합 장비) 수율·생산 속도 좌우, 시장 2025~2030년 연 13% 성장 전망. [2] 삼성전자 세메스 중심·외부 확대 삼성 대부분 세메스 장비 사용, ASMPT 공급 논의 중(신카와 운용 중단), 안정 기반 위 외부 문호 개방. [3] SK하닉스 공급사 다변화 한미반도체 외 한화세미텍·ASMPT 도입, HBM4 대비 50대 규모 TC본더 운용(일부 ASMPT), 리스크 줄이기 전략. [4] HBM4·HBM4E 전환 관건 적층·대역폭 증가로 TC본더 투입·사양 상향 필요, 장비 세팅·수율 안정화가 생산 속도 결정 요인.

삼성 추격 무섭나… TSMC, 대만서 10여개 팹 동시 확장 (2026년 2월 24일, 디지털타임스, 이상현 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12048140?ref=naver [핵심 요약] [1] 대만 10여개 팹 동시 확장 TSMC 대만 북·중·남부 과학단지서 팹20·25 등 10곳 건설·착공, 2나노 이하·1.4나노 공정 중심 AI 수요 대응.​ [2] 신주 팹20·타이중 팹25 핵심 팹20 P3·P4 토목 공사 중(2나노 이하), 팹25 4개 공장 2027 리스크 생산·2028 양산 예정.​ [3] 가오슝 팹22 남부 확장 P1 양산·P2 시험 생산, P3 구조 완료·P4·P5 착공, 2027년 4분기 완전 가동 전망.​ [4] 450억달러 설비투자 승인 지난해 409억달러 초과 투자, 파운드리 점유율 71% 유지하며 삼성(6.8%) 추격 막기 전략.​ [5] 삼성 파운드리 정상화 움직임 삼성 평택 가동

中딥시크, 엔비디아 블랙웰 밀반입 의혹...美당국자 "최신 AI모델 훈련에 활용" (2026년 2월 24일, 아주경제, 이지원 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260224141521694 [핵심 요약] [1] 딥시크, 금지된 블랙웰로 모델 학습 의혹 대중국 수출이 금지된 엔비디아 블랙웰 칩을 딥시크가 확보해 다음 주 공개할 최신 AI 모델 훈련에 사용한 정황이 미국 정부 관계자 발로 제기되며 미·중 간 AI 갈등 재점화 가능성이 부각됨. [2] 블랙웰, 중국 수출 전면 금지 대상 블랙웰은 중국 수출이 전면 금지된 최첨단 AI 칩으로, 트럼프 행정부가 한 세대 이전 아키텍처인 호퍼(H200)에 대해서만 조건부 수출을 허용한 가운데, 블랙웰과 차세대 루빈은 여전히 규제 대상에 묶여 있음. [3] 우회 밀반입 정황과 내몽골 데이터센터 딥시크가 최신 모델 발표 전 미국산 AI 칩 사용을 숨기기 위해 기술적 지표를

퀄컴도 韓개발자 채용 나섰다…"3D D램 선점" (2026년 2월 23일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026022392051 [핵심 요약] [1] 퀄컴 3D D램 경력직 채용 시작 퀄컴 최근 한국에서 '3D D램 아키텍트' 개발 인력 모집, 3D D램 구조 평가·최적화 담당하며 '메모리 센트릭' 컴퓨팅 설계 인력 원함. [2] 차세대 메모리 3D D램 특징 기억 소자를 수직으로 쌓아 기존 제품 대비 용량 대폭 증가, 퀄컴 주력 모바일 칩·확장현실(XR) 생태계 활용 시사 및 2.5D·3D 패키징 경력자 우대. [3] 프로세서 주변 배치·적층 준비 3D D램을 연산 장치(프로세서) 주변 배치하거나 바로 위에 쌓는 방안 검토, 3D D램 시대 본격 대응 움직임. [4] 한국 반도체 인재 활용 포석 삼성전자·SK하이닉스 등 세계적 메모리 회사 있는 한국에서 채용, 3D D램 '게임