삼성전자, 6세대 SSD 양산준비 본격화…상반기 테스터 도입 (2026년 2월 23일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260223103346 [핵심 요약] [1] Gen6 SSD 양산 준비 착수 삼성전자 올 상반기 Gen6 SSD 전용 테스터 도입, R&D·초도 생산 대응하며 상용화 본격화. [2] PCIe 6.0 기반 속도 2배 향상 PCIe 6.0 인터페이스 적용, 레인당 8GB/s·16레인 총 128GB/s 전송 속도, AI 데이터센터 수요 대응. [3] 올해 PM1763 SSD 출시 목표 지난해 FMS 행사 공개한 PM1763 제품 상용화, 본격 양산 발주 하반기 예상. [4] AI 인프라 고성능 스토리지 수요 AI 워크로드 고성능 SSD 필수화, 시장 선점 전략으로 테스터 선제 도입. [5] 경쟁사 마이크론 동향 마이크론 Gen6 SSD(9650) 양산 발표, OE

치맥 회동에서 GTC 무대까지…삼성전자·SK하이닉스 '엔비디아와 혈맹’ 맺다 (2026년 2월 23일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026022376231 [핵심 요약] [1] GTC 2026 공동 무대 출연 삼성·SK하이닉스, 엔비디아 GTC 무대 동반 등장해 6·7세대 HBM·소캠2 로드맵 공개, 핵심 파트너십 과시. [2] 삼성 HBM4·HBM4E 호환성 강조 삼성전자 수석들, 루빈 GPU용 HBM4 성능·HBM4E 호환성 소개, AI 팹 자동화 사례 발표(효율 20배 개선). [3] SK하이닉스 HBM4 LLM 효율 설명 SK하이닉스, HBM4가 LLM 성능·전력 효율 높인 사례 공유, 엔비디아 최종 테스트 진행 중. [4] 치맥 회동으로 결속 강화 최태원·젠슨 황 CEO 치맥 회동 후 협력 공고화, 엔비디아와 ‘혈맹’ 수준 파트너십 부각.

'꿈의 반도체 장비' 만든다…삼성·한화, 개발 속도전 (2026년 2월 22일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026022265681 [핵심 요약] [1] 한화세미텍, ASML 파트너 프로드라이브와 하이브리드 본더 협력 한화세미텍이 네덜란드 프로드라이브와 하이브리드 본더 개발 협력 중이며, 프로드라이브가 고정밀 모션 드라이브와 고주파 RF 증폭 모듈 등 핵심 부품 설계 담당 [2] 세메스, W2W 하이브리드 본더 개발로 삼성 내부 평가 우수 삼성전자 세메스가 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본더를 개발 중이며, 삼성 내부 테스트에서 D2W 본딩 대비 우수한 평가를 받은 상태 [3] 하이브리드 본딩, 범프 없이 칩 결합으로 고성능 패키징 실현 하이브리드 본딩은 범프 없이 칩 간격을 0에 가깝게 만들어 데이터 전송 속도 향상과 두께 감소 효과로 차세대 패키징 핵심 기술 부상 [4

삼성전자 파운드리 부활…1분기 가동률 80% 돌파 (2026년 2월 22일, 서울경제, 구경우 • 김우보 기자)​ 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20011084?ref=naver [핵심 요약] [1] 평택 P2·P3 파운드리 라인, 1분기 가동률 80% 돌파 ​삼성전자 평택캠퍼스 P2·P3 파운드리 라인 가동률이 1분기 80%대에 도달하며 실적 개선 조짐 보임​ [2] HBM4 베이스다이 4나노 생산, 빅테크 주문 급증 배경 ​ 삼성 파운드리가 HBM4 베이스다이 4나노 공정에서 최고 성능을 실현해 미국·중국 대기업 주문이 폭증한 영향​ [3] 엑시노스 2600 등 자사 칩 생산 능력 검증, 수주 증가 ​엑시노스 2600 등 자사 칩 생산 능력을 검증 받아 글로벌 대기업 주문이 이어지며 올해 가동률 80% 초과 전망​ [4] 비메모리 사업부 4분기 턴어라운드, 내년 흑자 전환 기대 ​ 비메모리 사업부가 4분기

인도는 AI, 베트남은 반도체 '굴기'… 韓기업 기회 열린다 (2026년 2월 22일, 파이낸셜뉴스, 김준석 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202602221822167942 [핵심 요약] [1] 인도, 1조6000억 투입해 ‘글로벌 AI 허브’ 선언 인도가 ‘인도 AI 미션’을 통해 5년간 약 1조6000억원을 투자하고 데이터센터 인센티브와 세제 혜택을 앞세워 MS·아마존·구글 등 빅테크 투자를 끌어들이며 AI 허브를 지향 [2] 베트남, 반도체를 국가 전략산업으로 격상 베트남이 반도체를 국가 전략 산업으로 지정하고 비엣텔 32나노 공장 착공, 초기 투자비 최대 50% 지원과 법인세 감면·토지 임대료 인하 등 파격적인 인센티브를 제시 [3] 엔비디아·ASML·인텔 등 글로벌 반도체 기업 러시 엔비디아의 R&D 협력 확대, 인텔의 패키징 공장 운영, ASML의 공급망 확대 검토 등으로 베트남을 중심으로 글로벌

삼성·SK, 낸드 공정 다이어트…원가 경쟁 불붙는다 (2026년 2월 20일, EBN, 진운용 기자)​ 원문보기: https://www.ebn.co.kr/news/articleView.html?idxno=1700331 [핵심 요약] [1] 삼성·SK, HARC 식각 공정 단축으로 낸드 원가 절감 경쟁 ​삼성전자와 SK하이닉스가 300단 이상 D 낸드플래시 제조 원가 절감을 위해 핵심 공정인 HARC(고종횡비 식각) 단축에 집중하며 원가 경쟁을 가속화​ [2] 삼성, HARC 공정 하나로 통합하는 '하크' 기술 도입 ​삼성전자가 여러 공정을 하나로 묶는 HARC 통합 기술로 공정 효율성을 높이고 있으며, 경쟁사보다 우수한 공정 효율 달성으로 평가됨​ [3] SK하이닉스, AIP(All-In-Plug) 기술로 20~25% 공정 축소 ​ SK하이닉스가 AIP 기술로 HARC 공정 하나로 마무리하는 방향으로 개발 가속화, 450단 제품부터 적용 예정으로